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OTE-04MH-NN-EXTG03
硬化连接器在工厂端接并进行环境密封，可用于光纤引入电缆部署 即插即用适配器端口确保在网络的外部设备接入部分快速安装电缆 光纤终端外壳采用硬化连接器技术，旨在承受恶劣的外部设备环境 可容纳康普的现场可安装分路器和紧凑型 CWDM
PAM4和连贯DSP的市场
该报告通过应用来分析IC芯片组的全球市场，将市场分解为CWDM/DWDM，以太网，光纤频道，FTTX，无线Fronthaul，AOC，AOC，AEC，AEC，AEC和EOM段。PAM4芯片作为机载重新计时器。它还包括一个数据库，其中包含2021 - 2023年历史数据的数据库和2024-2029的货物预测，平均销售价格和IC芯片集的平均销售价格和销售收入，这些芯片套件按使用类型的收发器或其他模块排序。它还包括高速光学接口IC的领先供应商和众多中国IC公司的资料，以该市场为目标。
53 GBPS光学链接，带有共同设计的DSP和集成的EAM驱动程序，异质融合
DSP芯片是在高级填充过程中制造的，具有电吸附调制器驱动程序单一集成并与TX PHY输出共同设计。发射灯SIPHO 4通道粗波长度多路复用（CWDM）光子积分电路（PIC）是在塔中的半导体PH18DA过程中制造的[4]。图中显示了制造流的概念图。1（b）：SOI晶圆是用光子设备模式的，然后将III-V模具粘合到晶片的顶部表面，并去除IIII-V模具底物。III-V设备区域进行了进一步处理和图案。最后，形成了线金属互连的后端。通过此过程，单个硅光子晶片可以支持多种类型的III-V设备功能。在此示例中，III-V增益区域用于形成可调激光器，并使用单独的IIII III III III-V电吸附状态形成异质硅/III-V电吸附调制器。将TX PIC翻转到金属有机底物上。低损坏的边缘耦合辫子工艺被用来将图片从图片中的光线搭配到SMF纤维，如图2a。
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