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UNDA Engineering Inc.
储存持续时间使用案例数小时几天几天明智的热石墨陶瓷，二氧化硅和砂盐盐混凝土岩石钢质地下水水潜水微封装的金属无机盐和eutectic混合物钠其他液体金属金属金属堆积的铝制液化液体盐水，脂肪酸性盐含量<
通过定向能量沉积制备超细 Fe-Fe2Ti 共晶
我们研究了通过定向能量沉积 (DED) 获得的 Fe-Fe 2 Ti 共晶微观结构，其过共晶成分为 Fe-17.6 at.% Ti。实现了低至 200 nm 的超细层状间距，这种特性只能通过吸铸等方法在薄样品中获得。然而，在层间边界 (ILB) 处观察到主要 Fe 2 Ti 相的球状形态，并带有 Fe 相的晕圈。因此，对于给定的 DED 条件，晶体结构在 ILB 上是不连续的。二维和三维分析方法都用于量化微观结构，包括高分辨率同步全息 X 射线计算机断层扫描 (HXCT)。通过相场建模，针对选定的成核场景和从共晶到过共晶的合金成分，探索了共晶系统在定性对应于激光增材制造条件下的一般行为。虽然模拟提供了有关微观结构形成的宝贵见解，但模拟指出，我们需要进一步加深对增材制造条件下熔化的理解，以便实施合适的成核和/或自由生长模型。模拟还表明，使用精确的共晶合金成分可以防止球状 ILB。
使用微结构光学探针进行 NFA 混合
图 1：O-IDFBR（a）、O-IDTBR 和 EH-IDTBR（b）的化学结构，P3HT：O-IDFBR（红色方块）（c）、P3HT：O-IDTBR（蓝色圆圈）、P3HT：EH-IDTBR（绿色三角形）（d）二元共混物的相图，这些共混物是基于首次加热 DSC 热分析图获得的。根据熔点下降情况，O-IDFBR 最初倾向于与 P3HT 混合，而不是 O-IDTBR 和 EH-IDTBR。二元 P3HT：O-IDFBR 的相图显示 40-80 wt％ O-IDFBR 的组成窗口，其中 O-IDFBR 没有熔点下降，而 P3HT 熔点下降高达 70 wt％ O-IDFBR。 40 wt% O-IDTBR 和 50 wt% EH-IDTBR 的共晶组成表明，与 EH-IDTBR 相比，O-IDTBR 的纯初晶开始发育得更早，且 O-IDTBR 的组成更低，这与 O-IDTBR 比 EH-IDTBR 具有更平面（潜在结晶）的化学结构相一致。e)、（f）：测得的器件短路电流密度 J sc ，作为 P3HT：O-IDTBR 和 P3HT：O-IDTBR 非退火混合器件组成的函数。J sc 在共晶组成即 40-50 wt% 附近达到峰值，而 P3HT：O-IDFBR 的 J sc 峰值远低于可能的 80 wt% 共晶组成。
基于深度学习的多相金属基复合材料三维微观结构表征
添加过渡元素（如 Cu、Fe 和 Ni）的铸造近共晶 Al-Si 合金是航空航天和汽车工业中常用的材料。[1,2] 此类合金的微观结构特点是共晶和初生 Si 以及嵌入 Al 基体中的多种富 Ni、Fe 和 Cu 铝化物形成的 3D 互连网络。[3 – 7] 在高温下（最高达约 300 – 350 ℃）长时间使用后，铝基体会过时，从而降低其强度和蠕变性能。为了提高这些 Al-Si 合金的强度和抗蠕变性能，可以使用额外的陶瓷增强材料，如短纤维和颗粒。[8 – 10] 研究表明，此类复合材料的微观机械行为在很大程度上取决于纤维的取向、颗粒的空间分布、
高级反应堆系统的开发：Myrrha项目
构建加速器驱动系统（ADS），由600MeV - 2,5 MA至4,0 MA Proton线性加速器剥落目标/源铅 - 孔 - 孔 - 孔隙eTectic（LBE）冷却反应器能够在亚临界和关键模式
基于角叉菜胶的生物复合塑料的合成...
在硬胶囊的形成中，来自海藻的抽象角叉菜趋于脆弱。在这项研究中，合成了基于角叉菜胶的生物复合材料，为明胶硬胶囊提供了替代方案。这项研究旨在表征碳胶胶生物复合材料的机械性能，其氯化胆碱（CHCL）和甘油含有深层溶剂（DES）。Cargageenain生物复合材料以不同的浓度（0、0.2、0.4、0.6、0.8和1.0 v/v％）的形式配制，以提高角叉菜胶生物复合膜和硬胶囊的强度和弹性。在1348cm⁻⁻处的CHCL带不存在Chcl带，而在DES的Atr-FTIR光谱中，C – O甘油带的强度降低被视为形成共晶混合物的证据。这可以通过DES成分之间的氢键供体和受体相互作用来解释，DES成分是Chcl的氯离子（Cl-）和甘油（Cl - ··OH）的羟基（–OH）的氯离子（Cl-）。在504.9 MPa时，Carra-DES 0.2的最高粘度反映了高达60.1 MPa的改善膜拉伸强度，在添加DES后产生了积极的效果。CARRA-DES 0.4的胶囊环强度在31.7 n处达到其峰值。观察到Carra-DES薄膜中断时的伸长率显着增加，DES浓度为0.2-0.6％。但是，应控制DES的浓度以在硬胶囊应用中实现高拉伸和环的强度。总而言之，在角叉菜胶生物复合材料中掺入DES可以降低其脆性，同时改善其在硬胶囊生产中的弹性和强度。关键词：生物复合材料，角叉菜胶，胆碱氯化物，深晶溶剂，增塑剂
超级...
在这项研究中，使用商业Flip-Chip Bonder在Pyrex和Silicon底物之间进行了Au-Sn Eutectic超薄金属堆栈（〜1μM）键的详细表征。通过在320至380 o C之间改变键合温度在2至10 MPa之间，在三个不同的键尺寸的9、49和100 mm 2上进行了彻底的配方表征和开发。结果表明，在较高的温度下观察到更好的键质量，但不受键压力幅度的影响。还发现，接触的平坦度是确定键均匀性并因此质量的最重要参数之一，这对于超薄金属键尤其重要。此外，这项研究特别强调通过透明的Pyrex顶部底物观察键均匀性和金属溢出。随着温度的升高，平均溢流宽度增加，在380 O C时达到300μm，但没有受到施加的键压力的显着影响。同时，超薄的键层使我们有可能观察到键区内形成的几种不同类型的微观结构，这提供了有关样品冷却速率，晶粒尺寸和金属间合金中的重要信息。在特定情况下，由于在共晶反应期间，Au和SN的迁移速率不同，因此在光学显微镜下在光学显微镜下观察到Kirkendall空隙。我们认为，这是使用非破坏性光学成像技术对键合合金中的空隙的首次成功观察。在成功表征金属回流后，从债券位点出发，一种简单的控制这种溢出的方法已通过精确控制的
用于高温可充电锂金属电池的无溶剂电解质
在锂负极上形成疏锂无机固体电解质界面 (SEI) 并在正极上形成正极电解质界面 (CEI) 对高压锂金属电池是有益的。然而，在大多数液体电解质中，有机溶剂的分解不可避免地会在 SEI 和 CEI 中形成有机成分。此外，有机溶剂由于其高挥发性和易燃性，通常会带来很大的安全风险。本文报道了一种基于低熔点碱性全氟磺酰亚胺盐的无有机溶剂共晶电解质。锂负极表面的独特阴离子还原产生了一种无机的、富含 LiF 的 SEI 膜，该膜具有很强的抑制锂枝晶的能力，这一点可以从 0.5 mA cm −2 和 1.0 mAh cm −2 时 99.4% 的高锂电镀/剥离 CE 以及 80°C 下全 LiNi 0.8 Co 0.15 Al 0.05 O 2 (2.0 mAh cm −2 ) || Li (20 μ m) 电池的 200 次循环寿命看出。所提出的共晶电解质有望用于超安全和高能锂金属电池。
AMC-20“机上娱乐 (IFE)”更新，铅... - EASA
2002 年，欧盟颁布了一项指令（欧盟指令 2002/95/EC），要求 2006 年 7 月 1 日后投放市场的新电气和电子设备及系统不得含有铅 (Pb) 或其他对环境有害的物质。铅被用作分立电气和电子元件的表面镀层，用于焊接目的（例如锡/铅焊料合金），包括集成电路、半导体、电容器、电阻器和其他电子电路，广泛应用于飞机或飞机设备上。迄今为止，没有一种无铅合金可以完全替代过去 50 多年来在电子电气行业广泛使用的锡铅 Sn-Pb 共晶合金。许多提议的替代材料的熔点高于当前的共晶锡铅，而一些低温材料将无法承受极端的航空航天操作环境。无铅焊料和涂层可能会降低系统或子系统的可靠性。以下因素可能会影响安全性和系统性能：