(1)发展产品数据。QIC™:连接粘合剂。分配时利用有机硅技术来实现瞬时的绿色强度,并固化成强烈的水分固定硅粘合剂。(2)用作现场垫圈(FIPG)材料。机械性能:在23°C(73°F)和相对湿度为50%的空气中固化7天。(3)无粘性时间是产品基于对聚乙烯膜的粘附而形成非壁板表面所需的时间。(4)在室温下7天后测量。(5)旨在分配并直接在零件上固化以形成集成的压缩垫圈。
陶氏已经开发了密封剂,具有多种属性,可以手动或连续生产中分配。从非孔,液体施加的,固化的垫片(CIPG)和成型的垫片(FIPG)材料,到分配的泡沫垫片(DFG)配方,Dowsil™密封剂可用于在EV电动电动电动汽车电池组中的各种子基质之间粘附和/或密封。这些应用可以包括用于电池模块和包装的外围密封件,用于各种内部组件的组件,控制模块密封等,并根据UL标准进行测量时提供较高的热稳定性和低易燃性。