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KYOCERA AVX Space 、3009041、BME(贱金属电极)X7R 表面贴装 MLCC QPL 自 2015 年起获得批准。该技术采用了 MLCC 构造和加工方面的尖端技术。与较小外壳尺寸的值相比,该技术具有出色的电容电压能力,可提供高可靠性,不仅减少了使用的电路板空间,还减轻了组件的重量。表面贴装组件还采用了 Flexiterm ® ,这大大提高了 MLCC 在组装期间或产品使用寿命期间对机械应力的抵抗力。Flexiterm ® 技术可更好地防止电路板弯曲,并在 PCB 弯曲测试下促进开路故障模式。