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Fu-Cherng Ing1，Amanda E. E. E. E. Carrier1，Sydney W. ...Fu-Cherng Ing1，Amanda E. E. E. E. Carrier1，Sydney W. ...
•这些结果为脑电图信号中的FFR检测提供了指南，并可以作为涉及类似神经网络应用的未来研究的基准。•ANN的预测准确性受到输入和隐藏神经元的数量的显着影响，尤其是当扫描数量达到100或更多时。•对于FFR检测，需要大约6-8个输入和4-6个隐藏神经元的最佳范围，以最大程度地提高预测准确性。超出这些范围，增加更多输入或隐藏的神经元对提高准确性的贡献最小，从而导致模型性能达到平稳。•ANN具有平衡数量的输入和隐藏的神经元的预测精度约为84％，尤其是当通过足够数量的扫描增强信噪比时。
狙击手行动 MSG Kon Fuhrman SGM Rodolfo Garza ...
狙击手在整个战争史上都默默地扮演着重要角色。由于敌人害怕狙击手，高层领导不信任他们，狙击手与规模大得多的部队交战，而且比许多联合部队的伤亡人数还要多。如今，在 OEF 和 OIF 中，狙击手在战场上发挥着重要作用，他们不仅能“一枪打中目标”，还能执行侦察和监视任务。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。