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最终报告 - GR740 下一代微处理器飞行模型（NGMP 第 3 阶段）
STMicroelectronics 开发了一套针对 GR740 晶圆 (EWS) 的测试程序。所有用于生产飞行部件的晶圆都经过此程序测试，只有合格的晶圆才能进入装配线（飞行部件）。ST 未公布 EWS 程序内容的细节，因为他们认为这是其“技术诀窍”的一部分。ST 在筛选两个飞行质量批次时获得的产量反映了 EWS 对飞行部件制造的影响。总体而言，产量数字非常好。
GOMX5 先进有效载荷包括新的欧洲航天部件
• GOMspace 的 GOMX-5 立方体卫星，将于 2022 年发射 • 带有 5 个 PCI104 板（10x10x10cm）的 IOD 有效载荷单元 • GR740 LEON4-四核 • GR716 LEON3 微控制器 • NOEL-V / LEON5 测试芯片 • Nanoxplore (BRAVE) NX-Large FPGA • Xilinx Zynq FPGA，GNSS 前端 • GR740 和 Zynq 上的 GNSS 接收器 • 非正式联盟：