内容 1. 简介 ................................................................................................................................................................................ 2 2. EMI 优化设计 ................................................................................................................................................................ 3 2.1. CA-IS2092A 概述 ...................................................................................................................................................... 3 2.2. 优化设计和布局 ...................................................................................................................................................... 4 2.2.1. 去耦电容放置 ............................................................................................................................................. 4 2.2.2. 初级侧和次级侧之间的 Y 电容放置 ............................................................................................................. 4 2.2.3. 铁氧体磁珠/共模电感/差模电感 ............................................................................................................. 5 2.2.4. 构建边缘保护 ............................................................................................................................................. 5 3. CA-IS2092A 低 EMI 参考设计 ............................................................................................................................. 6 3.1. PCB 设计指南 ................................................................................................................................................................ 6 3.2. CA-IS2092A 参考设计原理图 ................................................................................................................................ 8 3.3. 参考设计测试结果 ................................................................................................................................................ 9 4. 修订历史 ............................................................................................................................................................. 11 5. 重要声明 ............................................................................................................................................................. 11
• 高性能,符合 RS-485 EIA/TIA-485 标准 数据速率高达 0.5Mbps 1/8 单位负载可使总线上最多 256 个节点 3.0V 至 5.5V DC-DC 电源电压范围 (VDDP) 2.5V 至 5.5V RS-485 电源输入 (VDDL) • 用于电缆侧电源的集成 DC-DC 转换器 3.3V 和 5V 输出选项 与内部变压器的高度集成 软启动可降低输入浪涌电流 过载和短路保护 热关断 • 数字信号的强大电流隔离 2.5kV RMS 耐受隔离电压 60 秒(电流隔离) ±150kV/μs 典型 CMTI 长寿命:>40 年 • 集成保护以实现稳健通信 ±8kV 人体模型 (HBM) ESD总线 I/O 保护 真正的故障安全保证已知的接收器输出状态 驱动器电流限制和热关断 • 宽工作温度范围:-40°C 至 125°C • LGA16 封装 • 安全监管批准(待定) 3535V PK V IOTM 和 566V PK V IORM 符合 DIN VDE V0884-11:2017-01 2.5kV RMS 隔离,持续 1 分钟,符合 UL 1577
