1干细胞生物学中心,2个发育生物学计划,纪念斯隆 - 凯特林癌症中心,纽约,纽约,纽约,10065,美国。3大韩民共和国Daegu Gyeongbuk科学技术学院(DGIST)跨学科工程系(DGIST)。4神经外科部,5癌生物学和遗传学计划,纪念斯隆 - 凯特林癌症中心,纽约,纽约,纽约,10065,美国。6哥伦比亚大学医学中心神经病学系,纽约,美国。 7计算机生物医学研究所,血液学/肿瘤科,医学系,威尔·康奈尔医学院,纽约,纽约,纽约,纽约,纽约,10065,美国。 8纽约州纽约的计算生物学三机构博士学位课程。 9神经科学计划,纽约州威尔·康奈尔医学院医学科学研究生院6哥伦比亚大学医学中心神经病学系,纽约,美国。7计算机生物医学研究所,血液学/肿瘤科,医学系,威尔·康奈尔医学院,纽约,纽约,纽约,纽约,纽约,10065,美国。 8纽约州纽约的计算生物学三机构博士学位课程。 9神经科学计划,纽约州威尔·康奈尔医学院医学科学研究生院7计算机生物医学研究所,血液学/肿瘤科,医学系,威尔·康奈尔医学院,纽约,纽约,纽约,纽约,纽约,10065,美国。8纽约州纽约的计算生物学三机构博士学位课程。9神经科学计划,纽约州威尔·康奈尔医学院医学科学研究生院
Liu 1 , Kun Qian 4 , Mesfin Tsige 4 , Qiuyu Zhang 3,* , Jinghua Guo 2,* , and Jieshan Qiu 1,5,*
莎拉·阿达摩(Sarah Adamo),1,10 yu gao,1,10塔克·塞金(Takuya Sekine),1个akhirunnesa mily,1吉哈伊(Jinghua)wu,1 elisabet storg€€Ard,2 Victor Westergren,2 Finn File´ n,2 Carl-Johan Treutiger Y,5 Hans-gustaf ljunggren,1 David A. Price,5,6 Anna-Mia Ekstro-,2,7 Alessandro Sette,8,9 Alba Grifoni,8和Marcus Buggert 1,11,11,11, * 1 Medicine Huddinge Huddinge Infectious Medicine,Karolinska Institutet,Stockhort,scockhorm 141152 �德斯霍克斯(Dersjukhuset),斯德哥尔摩11861,瑞典3实验室医学,Karolinska Institutet临床免疫学部,斯德哥尔摩14152,瑞典4号临床免疫学和输血医学系,卡罗林斯卡大学医院14152,斯德哥尔摩,瑞典5 IFF CF14 4ER,英国7全球公共卫生部,Karolinska Institutet,斯德哥尔摩17176,瑞典8号传染病和疫苗研究中心,拉霍亚免疫学研究所(LJI),拉霍亚,加利福尼亚州拉霍亚,美国加利福尼亚大学9090年9月920年,美国加利福尼亚大学9209. ert@ki.se https://doi.org/10.1016/j.chom.2023.04.015
1 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学生物集成电子中心。2 美国俄亥俄州立大学材料科学与工程系。3 美国俄亥俄州立大学慢性脑损伤中心。4 韩国水原成均馆大学电气与计算机工程系。5 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学材料科学与工程系。6 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学生物医学工程系。7 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学神经外科系。8 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学化学系。9 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学机械工程系。10 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学电气工程系。11 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学计算机科学系。 12 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学范伯格医学院。13 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学奎里-辛普森生物电子研究所。14 以下作者贡献相同:宋恩明、李菁华、王尚敏、白武斌。✉ 电子邮件:jrogers@northwestern.edu
Altair (JuneSang Lee) AMD (Xilinx) (Bassam Mansour) Ansys Curtis Clark, Wei-hsing Huang, Minggang Hou*, Xi Hu* Applied Simulation Technology (Fred Balistreri) Aurora System Dian Yang, Raj Raghuram Broadcom (Yunong Gan) Cadence Design Systems Kyle Lake, Jared James, John Philips, Kristoffer Skytte,Dingru Xiao*,Jianping Kong*,Shengli Wang*,Shiying Fang*,Zuli Qin*Celicesta(Sophia Feng)(Sophia Feng),Echo lv*,Lurker Li*Cisco Systems(Stephen Scearce) (Balaji Sankarshanan)Google(Hanfeng Wang)华为技术Danilo di febo,Marco de Stefano,Hang(Paul)Yan* Infineon Technologies AG(Christian Sporrer)(Christian Sporrer)Instituto de telecomunicaCisicecomecomenice,Abdelgader Abdalla) Mirmak, Hsinho Wu, Chuanyu Li* Keysight Technologies Ming Yan, Douglas Burns, Fangyi Rao, Pegah Alavi, Hee-Soo Lee, Heidi Barnes, Chuanbao Li*, Jiarui Wu* Marvell Steven Parker MathWorks Graham Kus, Walter Katz, Kerry Schotz Micron Technology [Randy Wolff],贾斯汀·巴特菲尔德(Justin Butterfield) Stahlberg,Todd Westerhoff,Scott Wedge,Randy Wolff Stmicroelectronics Olivier Bayet,Rahul Kumar,Raushan Kumar,Raushan Kumar,Manish-FTM Bansal,Sameer Vashishtha Synopsys Synopsys ted Mido(Tushar Pandey),Tushar Pandey) Teraspeed Labs Bob Ross Waymo [Zhiping Yang],(Ji Zhang)中兴公司(Shunlin Zhu),Changgang Yin*,Jian Huang*,Ming Zheng*
使用基于有机的解决方案Jinghua Sun,Eric Dahlgren,Dian Tang,Thomas O'Keefe和Matthew O'Keefe Missouri-Rolla大学,材料研究中心,Mo Keryn Lian and Manes Eliacin eliacin Surformation Schaaumburg,Ilversicer Eleptial Centrip for SchoChem eimption for Schaemchem apperiation Formation Eleption Forroction Eleption Forroctial Eleptial Centruity Eleastro apperiation Fermation Eleption Ferromation Eleption Forrosic for SchoChem,在研究电镀浴时,正在研究环境良性,基于有机的解决方案。电镀浴溶液由萃取剂和稀释剂组成,用于常规有机溶剂提取中的类型。有机物是非常差的电解导体,只能维持短范围的电化学反应。沉积机制涉及溶解不太高贵的基板金属,同时在基板表面上同时沉积了更贵重的金属颗粒,类似于在水溶液中浸入的浸入。通过以复合离子的形式加载有机提取物,可以证明该概念的可行性。然后将金属轴承有机液体与印刷电路板行业常用的空白或图案铜和镍表面接触。在适当的加工条件下实现了有机液体的连续,粘附的金和银表面饰面的沉积。金膜仅沉积在底物的裸露金属表面上,这表明选择性区域沉积过程类似于浸入板。扫描电子显微镜(SEM)表明膜由纳米大小的颗粒组成。引言基于有机溶剂提取溶液的新沉浸式电镀工艺,可以替代正在开发应用程序中使用的现有过程,例如电子镍 - 浸入金(ENIG)。该过程的独特方面是,板是在有机培养基中而不是在常规的水性培养基或诸如酒精之类的极性有机液体中进行的。有机培养基在长时间内具有良好的稳定性,低波动率,低毒性,高闪光点,低电导率,低表面张力,水相中的低溶解度,低成本和商业可用性。有机浸入过程中使用的有机溶剂最初是用于用于将金属离子与水溶液分离的溶剂提取过程开发的。有机液体通常由混合稀释剂混合的金属萃取剂组成。提取物有三种主要分类:阴离子交换,阳离子交换和溶剂化提取物。通常构成有机液体的主要部分的稀释剂可能从本质上是脂肪族到基本芳香化合物。萃取剂和稀释剂在水相中都不溶于溶解。选择萃取剂和稀释剂是溶剂提取过程成功的关键因素。对于金属沉积过程同样重要。当前正在开发的有机沉积过程源自较早称为电流剥离的过程。1该过程最初是为了从金属恢复行业商业上使用的有机溶剂中去除杂质而开发的。电剥离是一种自发的电化学过程,其中固体金属被用作还原剂,以去除有机液体中的更高贵的金属离子。在先前的研究中,成功证明了使用固体金属还原剂从有机溶剂中的Fe 3+,Cu 2+,Pb 2+和Au 3+的阳离子的电剥离。2-4利用传统有机溶剂的独特特性,利用电化学驱动的反应将技术扩展到金属沉积过程。关于从有机液体中沉积的金属沉积的初步研究,这些金属集中于产生Cu或Pd纳米级颗粒作为种子层,以随后在薄扩散屏障材料上沉积电铜。5-6的其他研究导致了将黄金和白银沉积到印刷电路板行业常用的镍和铜表面上的过程。金或银离子可以通过与含有溶解金或银色化合物(例如AUCL 3或Agno 3)的水溶液混合到有机浴中。然后,在将金属轴承相分开以用于沉积过程之前,有机相和水相可以沉降。将金属离子加载到有机浴中的另一种方法是将金属盐直接溶解在有机溶液中。