Jae-Dong Lee 拥有延世大学化学工程学士学位,以及韩国科学技术院 (KAIST) 化学工程硕士和博士学位。1998 年,他加入三星电子半导体研发中心担任 CMP 工程师。他参与了 CMP 技术领域的各种研发活动,例如浆料、垫片、计量(包括设备硬件和先进工艺控制 (APC))。2005 年至 2006 年,他被派往比利时,担任 IMEC 先进互连计划的 CMP 受让人,为期 2 年。2014 年,他调往卡博特微电子公司 (CMC),在 CMC 美国总部(美国伊利诺伊州)从事研发和技术营销工作 7 年。他在 CMP/清洁和半导体技术领域拥有 50 多项国际专利和出版物。自 2022 年以来,他一直担任 KC Tech 材料部门的研发和销售总经理。
高级,中级和其他官员参与了世界银行直接或间接资助的项目。会计官员,采购和供应链管理人员;参与采购处理,合同实施团队以及参与计划和管理采购活动的用户部门的委员会成员;项目会计师和财务人员支持捐助者资助的项目中的采购流程。
