业务活动目前涵盖塑料、EPS 树脂、化学品和食品、药品、医疗器械、电气和电子材料以及合成纤维等广泛市场。生命科学相关活动目前是 Kaneka 具有战略意义的重要领域之一。该公司一直是生命科学领域的先驱。
星期三 每周上午 7:30 Arkema 每周上午 7:30 Celanese 每周上午 7:30 Clariant 每周上午 7:30 Linde HYCO Clear Lake 每月上午 8:00(仅限第一个星期三) Dianal America 每周上午 9:00 LBC Houston Terminals 每周上午 9:00 JX NCTI 每周上午 9:30 Odfjell Terminals 每周上午 9:30 DuPont Bayport 每周上午 10:00 Kaneka - North Plant 每周上午 10:00 Goodyear 每周上午 10:00 Southern Ionics 每周上午 10:30 Gulbrandsen 每周上午 11:00 Haldor Topsoe 每周中午 Reagens 每周中午 Enterprise Products 每周中午 INEOS Oligomers 中午每周 La Porte Methanol 中午 每周 Linde Gas 中午 每周 LyondellBasell Bayport Choate 中午 每周 LyondellBasell La Porte 中午 每周 PeroxyChem/Evonik 中午 每周 INEOS Styrolution 中午和下午 12:15 每周 LyondellBasell Bayport Polymers 中午和下午 12:15 每周 INEOS Olefins & Polymers East 下午 12:30 每周 American Acryl/Nippon Shokubai 下午 1:00 每周 Nouryon Battleground 下午 2:00 每周 Lubrizol Bayport 每周下午 2:00 LyondellBasell Bayport Underwood 下午 3:00 每周 BOSTCO
新颖的聚酰亚胺堆积材料,用于高线制造高什岛,田中Shigeru tanaka,汉字木木木马斯拉·尼西纳卡(Masaru Nishinaka)和日本摘要的Mutsuaki Murakami Kaneka Corporation,我们摘要我们已经开发了一种新的热量型材料,以高效率堆积的pwbs高speed speed i/o o i/o o i sep speeed i/o o o i/sep speed i/o o i/o o o i/o。这些PWB满足以下要求;精细电路,低介电特性和出色的机械性能的良好加工性。我们提出的聚酰亚胺堆积材料显示出3.1的介电常数(DK),介电损耗(DF)为0.01(在1GHz时)。此外,机械性能以下材料显示;低温膨胀系数(CTE)为45ppm,拉伸强度为100MPa。尽管材料的表面粗糙度低于200米,但我们还是成功地沉积了具有非常高的果皮强度的无电镀层铜层。这意味着即使使用常规的半添加过程,该材料也适用于制造精细的电路。实际上,我们可以制作一个小于10micron l/s(线路和空间)的精细电路。近年来,需要电子设备具有许多功能和高处理速度。为了满足这些要求,像高性能CPU这样的IC芯片已经演变为具有高时钟频率和高I/O数字。要将CPU安装到基板上,通常采用翻转芯片附件方法以表现出CPU的最大性能,因此基板必须具有高接线密度。堆积的PWB,其电路是由半粘液方法形成的,这些底物已使用。下一代CPU的下一代堆积PWB,预计将具有较高的I/O数字,必须具有小于20微米L/s(线路和空间)的精细电路。对于制造精细的电路,对于构建材料而言,形成细缝电路的构建材料很重要,可以尽可能地具有少量的表面粗糙度,并且能够在不剥落的情况下粘附电路。环氧树脂主要用于堆积材料。处理环氧类型的堆积材料,以使材料的表面粗糙,并通过锚固效果牢固地粘附电路。为了制造小于20微米L/s的下一代细缝电路,需要一种新的堆积材料,其表面粗糙度比现有材料的表面粗糙度较小,并且对电路的良好粘合度。此外,新的积累材料必须具有低CTE(热膨胀系数)和低介电性能,这将改善堆积PWBS的电气可靠性或电气性能。为了开发下一代堆积材料,我们开始开发一种新的聚酰亚胺积聚材料,该材料基于用于电绝缘材料的聚酰亚胺树脂的特性,该材料期望具有出色的性质。由于这项研究,我们开发了一种新型的热固性聚酰亚胺积聚材料,该材料符合上述要求。在这项调查中,副本在本文中,评估了材料上无电镀层铜层的吉赫兹(GHz)周围的热性能,介电特性,通过可加工性能通过可加工性能通过激光进行细插电路的加工性。首先设计了新堆积材料的目标特性,设计了新堆积材料的目标特性。- - 一个小于50 ppm--的热膨胀系数(CTE)的介电损耗(DF)小于0.010,在1GHz- -a机械强度上,在100MPA-抗性的机械强度上,没有卤化的化合物 - 乘积构建的精细材料构建均超过20个微观的构建,构建均超过20个微观的过程,该过程的构建均超过20个,构建的启动构建的开发型构建均超过20个,构建的开发型构建均超过20次,构建了启用的新构建。堆积材料的表面以通过半添加过程制造精细的电路,堆积材料需要具有少量表面粗糙度的表面,并且具有较高的果皮强度,并具有无电镀层铜层。
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