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ligentec为高科技行业的客户（例如量子计算，高级计算，通信，自动驾驶，空间和生物传感器）提供特定应用的光子集成电路（PIC）。ligentec的技术最初是在洛桑联邦技术学院（EPFL）开发的，已获得专利，并与CMO完全兼容。该技术允许比当今最先进的技术生产具有更好性能的图片。另外，可以集成活性组件以在片上启用更多功能。通过将低脂材料（例如玻璃与硅光子学的益处）结合起来，粘合剂解决了当今综合光子学的主要挑战，包括低损失和短生产周期。
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ligentec为高科技行业的客户（例如量子计算，高级计算，通信，自动驾驶，空间和生物传感器）提供特定应用的光子集成电路（PIC）。ligentec的技术最初是在洛桑联邦技术学院（EPFL）开发的，已获得专利，并与CMO完全兼容。该技术允许比当今最先进的技术生产具有更好性能的图片。另外，可以集成活性组件以启用更多功能。通过将低损坏硅材料的益处与晶圆级制造和集成相结合，烯烃可以解决当今综合光子学的主要挑战，包括低损失和短生产周期。Ligentec提供了从研究和开发到数量生产的平稳过渡，并由其低入口屏障MPW服务，自定义PIC开发以及200mm，IATF 16949认证的CMOS Foundry中的高量生产。Ligentec总部位于瑞士的洛桑和法国的Corbeil-Essonnes，法国，ISO 9001：2015认证。www.ligentec.com
新闻信息
LIGENTEC 为量子计算、高级计算、通信、自动驾驶、太空和生物传感器等高科技行业的客户提供专用光子集成电路 (PIC)。LIGENTEC 的技术最初由洛桑联邦理工学院 (EPFL) 开发，已获得专利，与 CMOS 完全兼容。该技术可以生产出性能优于当今最先进技术的 PIC。此外，可以集成有源元件以在芯片上实现更多功能。通过将低损耗氮化硅材料的优势与晶圆级制造和集成相结合，LIGENTEC 解决了当今集成光子学的主要挑战，包括低损耗和短生产周期。LIGENTEC 提供从研发到批量生产的平稳过渡，其低门槛 MPW 服务、定制 PIC 开发和 200 毫米、IATF 16949 认证的 CMOS 代工厂的大批量生产为其提供支持。 LIGENTEC 总部位于瑞士洛桑和法国法兰西岛科尔贝埃松，并通过了 ISO 9001:2015 认证。 www.ligentec.com
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ligentec为高科技行业的客户（例如量子计算，高级计算，通信，自动驾驶，空间和生物传感器）提供特定应用的光子集成电路（PIC）。ligentec的技术最初是在洛桑联邦技术学院（EPFL）开发的，已获得专利，并与CMO完全兼容。该技术允许比当今最先进的技术生产具有更好性能的图片。另外，可以集成活性组件以在片上启用更多功能。通过将低损失的罪恶材料的益处与晶圆级制造和整合相结合，ligentec解决了当今综合光子学的主要挑战，包括低损失和短生产周期。Ligentec提供了从研究和开发到数量生产的平稳过渡，并由其低入口屏障MPW服务，自定义PIC开发以及200mm，IATF 16949认证的CMOS Foundry中的高量生产。Ligentec总部位于瑞士的洛桑和法国的Corbeil-Essonnes，法国，ISO 9001：2015认证。www。ligentec.com
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