蛋白质环的特征是它们的多功能结构具有不同的尺寸和形状,可以承认具有较高规格和亲和力的广泛范围。由于其有效的TAR-获得有效的TAR-获得识别能力,因此对抗纤维互补性确定区域(CDR)的可变回路对于免疫反应和治疗应用特别重要。这些抗体环的精确结构前词对于在治疗或工业用途的目标结合抗体的有效设计中至关重要。但是,由于缺乏来自相关蛋白质的进化信息,预测抗体环结构具有挑战性。因此,无需结构模板或相关序列运行的成功从头算结构的词典方法对于有效设计抗体环介导的介导的相互作用至关重要。这项研究表明,高度准确的抗体环结构预测可以实现目标结合抗体的效率零射击设计
在异质催化剂表面上的化学反应表现出与流体相产物多种途径的基本反应的复杂网络,有时会导致由封闭循环反应途径组成的表面反应环。尽管稳态下的常规催化剂在催化环周围的任一方向上表现出零净通量,但通过微动力学建模评估了三种表面回路的环路周转频率,以评估由两个或更多表面能态之间催化表面振荡的反应环行为。对于经历了表面能的施加振荡(即程序)的动态异质催化剂,显示三种物种的表面反应环在环路周围表现出非零的分子净流,而环更离心频率的程度随施加的频率和平方波振荡的应用频率和扩增而变化。另外,一些动态表面反应仅在两个表面物种之间表现出振荡,或者始终导致一个物种覆盖的表面。对于三个不同电子状态的动态表面程序观察到了更复杂的行为,而施加状态的TEM Poral顺序控制了三分子表面环内分子流动的方向。催化环有可能限制总体催化反应速率并在可编程催化剂中使用能量,而某些应用可能有目的地施加非零的环路转离频率,以改善表面反应控制。
高效利用自然资源被认为是可持续利用自然资源的必要条件。延长产品寿命和循环利用资源是提高资源利用效率的两种常用策略。这两种策略通常被认为可以独立地提高资源利用的生态效率。我们认为,由于产品中嵌入的资源,转向循环经济会为消费者保留其产品带来机会成本。假设消费者是理性的,我们开发了一个模型,该模型可以确定产品的最佳更换时间,以最小化随时间推移的平均成本。我们发现,在完全循环的经济中,消费者会比在完全线性的经济中更快地被激励丢弃他们的产品。我们发现的直接结果是,延长产品使用时间与循环经济中的资源闭环直接冲突。我们认为废弃产品的残值和技术进步是决定资源闭环对产品使用时间影响的两个因素。本文强调了资源闭环和转向更循环的经济会激励更多不可持续行为的风险。
展开图(图 4)描绘了无限图的展开状态。此视图强调了生命周期中监控、网络安全自动化、控制门、风险确定和反馈循环的发生。网络安全自动化、监控和风险确定发生在生命周期的每个阶段。构建、集成、交付和部署反馈循环发生在生命周期的特定阶段。在图 4 中,反馈循环未显示阶段中的实际循环。它只是显示了每个反馈循环中包含的阶段的平面条。持续构建反馈发生在开发和构建阶段,而持续集成反馈发生在开发、构建和测试阶段。持续交付反馈发生在规划、开发、构建、测试、发布和交付阶段,而持续部署反馈包括部署阶段。控制门发生在开发、构建、测试、发布和交付以及部署阶段之间。控制门是流程中的一个检查点,在此检查点会审查特定阶段目标的清单,以查看该阶段是否已完成目标并可以进入下一阶段。
抽象的粘着蛋白将基因组DNA挤压成促进染色质组装,基因调节和重组的环。在这里,我们表明粘着蛋白将负超胶引入挤出的DNA中。超螺旋需要粘蛋白的ATPase头,这些头部夹紧DNA以及在粘蛋白的铰链上的DNA结合位点,表明在铰链和夹具之间约束粘蛋白超侧Coil DNA。我们的结果表明,一旦粘蛋白在超涂层期间达到其失速扭矩,DNA挤出会停止,而粘蛋白突变体预测会停滞在较低的扭矩形成细胞中的较短环。这些结果表明,超涂层是环挤出机制的组成部分,并且粘着蛋白不仅通过循环DNA,而且通过将其超级旋转来控制基因组结构。真核间相细胞中的主要文本,SMC(“染色体的结构维持”)复合粘着蛋白将基因组DNA折叠成环和拓扑结构域(TADS;参考(1-4)),可以调节转录(5),重组(6,7),姐妹染色单体分离(8)和复制(9)。粘着蛋白通过由ATP结合 - 水溶液周期控制的构象变化(12)(在(13)中进行了综述),将DNA挤压为环(10,11)。这些是由粘蛋白的SMC1和SMC3亚基催化的,其中包含50 nm长的盘绕螺旋,二聚体“铰链”结构域和球形ATPase'heads'(图s1a),与ABC转运蛋白相关(14)。在ATP结合后,粘蛋白的头部接合和一个称为NIPBL“夹具” DNA的亚基在接合的ATPase头顶上(参考(12,15-17);如图。s1b)。这些动作产生〜15 pn力(18)和循环挤出步骤〜40 nm(100-200 bp;ref。(19)),表明在头部互动过程中将DNA卷入形成循环中。相比之下,在环挤出过程中DNA的构象变化知之甚少。拓扑异构酶II在粘着蛋白环的底部结合并切割DNA(20-23),这表明DNA在这些位点上是超螺旋的。有丝分裂SMC复合物冷凝蛋白还与拓扑异构酶(24-30)共定位并相互作用,并且可以在体外超涂DNA(31-33)。已经提出了此过程发生在循环挤出过程中(31,33),但发现粘着蛋白不适合
空洞和空位环形成的概率几乎相等。空洞或空位环在何种条件下形成尚待推测;一般认为,除非有空洞成核位点且杂质原子稳定,否则不会形成空洞。如果不满足这些条件,原本会形成空洞的空位(或空洞胚胎)要么迁移到稳定的缺陷凹陷,即空位环,要么保持亚稳态瞬态配置。虽然后一种情况发生的概率较小,但本研究结果似乎支持其发生。当样品在辐照后冷却至室温时,这种配置可以保留,随后在相对较低的温度下重新加热时退火。
目的:深部脑刺激 (DBS) 导线周围的射频 (RF) 组织发热是 MRI 期间众所周知的安全风险,因此需要制定严格的成像指南并限制允许的方案。植入导线相对于 MRI 电场的轨迹和方向导致不同患者的 RF 发热程度存在差异。目前,没有针对植入 DBS 导线颅外部分的手术要求,这导致临床导线轨迹和 RF 发热存在很大差异。最近的研究表明,在颅外导线轨迹中加入同心环可以减少 RF 发热。然而,环的最佳定位和轨迹修改在 MRI 期间增加安全裕度方面的量化效益仍然未知。在本研究中,作者系统地评估了可在 3T MRI 期间最大限度减少 RF 发热的 DBS 导线轨迹的特征,以制定安全进行术后 MRI 的最佳手术实践,并且他们介绍了这些修改后轨迹的首次手术实施方式。方法作者进行了实验来评估 244 种不同导线轨迹的最大温升。他们研究了同心环的位置、数量和大小对颅骨的影响。实验是在植入商用 DBS 系统的拟人模型中进行的,通过应用高特定吸收率序列(B 1+rms = 2.7 µ T)产生射频暴露。作者进行了重测实验来评估测量的可靠性。此外,他们还评估了成像标志和 DBS 设备配置扰动对低加热轨迹功效的影响。最后,两名神经外科医生在患者体内植入了推荐的修改轨迹,作者通过与未修改轨迹的比较来表征他们的射频加热。结果 最高温度升高范围为 0.09 ° C 至 7.34 ° C。作者发现,增加环路数量并将其放置在更靠近手术钻孔的位置,特别是对于对侧导线,可以大大降低射频加热。这些轨迹修改在手术过程中很容易融入,并将射频加热降低了三倍。结论 通过手术修改 DBS 导线轨迹的颅外部分可以大大降低 3T MRI 期间的射频加热。作者的结果表明,在 DBS 导线植入过程中可以很容易地对导线配置进行简单的调整,例如在钻孔附近设置小的同心环,以提高 MRI 期间患者的安全性。