XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemMIPI
为CSI-2和DSI-2扩展定义了A-Phy，是...
“多个供应商的组件之间的互操作性对于任何标准的成功至关重要，我们很乐意与MIPI A-Phy达到这一重要的里程碑作为市场领导者，对于索尼半导体解决方案来说，将尖端技术引入我们的图像传感器非常重要，而MIPI A-PHY Serialialser集成将为我们的汽车客户提供巨大的成本和性能优势。”
Raspberry Pi 计算模块 5 IO 板
2.1. CM5 模块连接器.................... ... ................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................5 2.10. 风扇连接器.....................................................................................................................................................................................................6 2.11. MIPI 接口连接器（22 针 0.5mm 间距电缆）. ................. ... . 6 2.13. 实时时钟电池. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
GMAX4002 产品传单
GMAX4002W-AVM-NCV-AU1 单色，1312 (H) x 1200 (V)，正常速度，229 fps @ 10bit 8 x 800M Sub-LVDS，195 fps @ 12bit 8 x 800M Sub-LVDS，166 fps @ 10bit 4 x 1.2G MIPI，1 级
PSOC EDGE MCU平台
- 底板 - 底板上支撑的所有功能 - MIPI连接器（DSI和CSI） - 传感器和电动机控制，can等的扩展标头（Arduino，i3c ++），在板上程序员，传感器，传感器，A/DMIC，A/DMIC，USB设备/EDER +EDER，ETHERNET +EDER，ETHERNET +EDER，ETHERNET +EDER，ENERNET +EDER，ENERNET +EDER Q.83/E83/E83/e83/e83/e83/e83/e83/e83/e83/e83/e83 33 ospi）和ram - 带有PCB和芯片天线的三频收音机 - capsense
福斯 FH8550M
FH8550M 是一款用于 CIS（CMOS 图像传感器）的高性能 ISP，适用于内置 HDcctv Tx 的专业监控 CCTV 摄像机。FH8550M 支持 1M/1.3M/2M 4 通道 CIS MIPI 接口。其模拟视频输出支持标准 CVBS/960H/1280H 和 720P/1080P HDcctv 标准。FH8550M 具有高性能 3D 降噪、2 帧逐行 WDR 和动态像素校正模块。它还具有 TOSD/GOSD、PM、MD 和 AF 统计模块以及 SADC 和 PWM 接口。
E-CON系统在CES期间启动机器人计算平台；与Ambarella的工业AMR和户外机器人的合作伙伴E-CON系统在CES期间启动机器人计算平台；与Ambarella的工业AMR和户外机器人的合作伙伴
E-CON Systems™设计，开发和制造OEM摄像机。拥有20多年的嵌入式视觉经验和专业知识，它着重于为诸如零售，医疗，工业，农业，智慧城市等行业提供视觉和摄像机解决方案。E-CON系统的广泛产品组合包括飞行摄像头，MIPI相机模块，GMSL摄像机，USB 3.1 Gen 1摄像机，立体声摄像头，低光相机等。我们的产品目前已嵌入350多种客户产品中。到目前为止，我们已经将超过200万台相机运送到美国，欧洲，日本，韩国和更多国家。
AWR2243 单芯片 76 至 81 GHz FMCW 收发器
• FMCW 收发器 – 集成 PLL、发射器、接收器、基带和 ADC – 76GHz 至 81GHz 覆盖范围，可用带宽为 5GHz – 四个接收通道 – 三个发射通道 – 基于小数 N 分频 PLL 的超精确线性调频引擎 – TX 功率：13dBm – RX 噪声系数：13dB – 1MHz 时的相位噪声：• –96dBc/Hz（76GHz 至 77GHz）• –94dBc/Hz（77GHz 至 81GHz）• 内置校准和自检 – 内置固件 (ROM) – 跨工艺和温度的自校准系统• 主机接口 – 通过 SPI 或 I2C 接口与外部处理器进行控制接口 – 通过 MIPI D-PHY 和 CSI2 v1.1 与外部处理器进行数据接口 – 用于故障报告的中断• 符合功能安全标准 – 专为功能安全应用而开发 – 提供文档以帮助 ISO 26262 功能安全系统设计达到 ASIL-D – 硬件完整性达到 ASIL-B – 安全相关认证 • 经 TUV SUD 认证，达到 ISO 26262 ASIL B 级
了解非霍奇金淋巴瘤
HTLV-1 人类 T 细胞淋巴细胞病毒 1 型 IgM 免疫球蛋白 M IGRT 影像引导放射治疗 IHC 免疫组织化学 IMiD 免疫调节药物 IPI 国际预后指数 IRB 机构审查委员会 ITP 免疫性血小板减少症 IV 静脉注射 LDH 乳酸脱氢酶 LRF 淋巴瘤研究基金会 MALT 粘膜相关淋巴组织 MIPI 套细胞淋巴瘤国际预后指数 MCL 套细胞淋巴瘤 MMAE 单甲基澳瑞他汀 E MR 轻微反应 MRD 微小残留病 MRI 磁共振成像 MUGA 多门控采集扫描 MZL 边缘区淋巴瘤 NCCN 国家综合癌症网络 NCI 国家癌症研究所 NHL 非霍奇金淋巴瘤 NIH 国立卫生研究院 NK 自然杀伤细胞 NSAID 非甾体抗炎药 NTBR 不可复苏 PCR 聚合酶链反应
NV3052C
5.3.13. RDEXTCSPI:F8H...................................................................................... 104 5.3.14. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 105 5.3.15 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 116 5.3.16. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ............................................................................. 117 5.3.17. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 118 5.3.18. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 119 5.3.19. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 120 5.3.20. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 121 5.3.21. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 121 5.3.22. PANELU2D1~44:80H~ABH ............................................................................. 122 5.3. 23. PANELD2U1~44:B0H~DBH ............................................................................. 124 5.3.24. GIP_OUT:E0H .................................................................................................... 125 5.3.25. RDEXTCSPI:F8H............................................................................................. 126 5.3.26. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 127 6. 功能............................................................................................................. 128 6.1.接口类型选择 ................................................................................................................ 128 6.2. MIPI-DSI 接口 .............................................................................................................. 129 6.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2. 接口级通信 ........................................................................................................ 129 6.2.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2.2. DSI-CLK 通道 ...................................................................................................... 131 6.2.3. DSI 数据通道 ............................................................................................................. 137 6.2.3.1. 概述 ................................................................................................................ 137 6.2.3.2. 退出模式 ............................................................................................................. 137 6.2.3.3.高速数据传输（HSDT） ...................................................................................................... 143 6.2.3.4. 总线周转（BTA） ........................................................................................................ 145 6.2.3.5. 双数据通道高速传输 ................................................................................................ 146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ................................................................................................ 147 6.2.4. 数据包级通信 ............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ............................................................................. 148 6.2.4.2. 数据包传输 ............................................................................................................. 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3.串行接口（SPI）................................................................................................................ 164 6.3.1. SPI 写入模式 .............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 .............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ...................................................................................................... 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 170 7. 电气规格 .............................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171