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OSD32MP2X-PM - ST STM32MP2处理器 + DDR4 SIP
遵守与您或我们实施的任何行业标准，Stmicroelectronics NV及其子公司（“ ST”）保留对ST产品进行更改，更正，改进，改进以及改进ST产品和本文档的改进的权利。购买者应在下订单之前获取有关ST产品的最新相关信息。ST产品根据ST在订单确认时的销售条款和销售条件出售。
本体感受深部腱反射 Jose 博士...
Jose Palomar Level 医生是墨西哥哈利斯科州首府瓜达拉哈拉人。他 17 岁时开始在瓜达拉哈拉自治大学 (UAG) 接受医学院教育，并在陆军和军队大学 (UDEFA) 接受骨科手术和创伤学培训。他在 24 岁时进行了第一次骨科手术，1984 年至 1988 年间，他在 SSA 哈利斯科州研究所的重建和整形外科团队任职。随后，他在德克萨斯州达拉斯的德克萨斯背部研究所接受了微创脊柱手术的专门培训。
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遵守与您或我们实施的任何行业标准，Stmicroelectronics NV及其子公司（“ ST”）保留对ST产品进行更改，更正，改进，改进以及改进ST产品和本文档的改进的权利。购买者应在下订单之前获取有关ST产品的最新相关信息。ST产品根据ST在订单确认时的销售条款和销售条件出售。
型号详细项目报告 - 面食处理单元
1。一目了然的项目1 2。面食生产和增值2 2.1的一般概述。简介2 2.2。面食品种3 2.3。面食7 2.4的营养价值。意大利面的处理和增值7 3。型号小型面食处理单元在PM-FME方案9 3.1下。简介9 3.2。业务企业的形式9 3.3。发起人/所有者的背景和所需文档10 3.4。拟议项目10 3.5的背景。拟议项目和土地的位置10 3.6。意大利面处理单元11 3.7的安装能力。单元11 3.8的原材料要求。单元11 3.9的产品配置文件。面食11 3.10的制造过程。技术可访问性14 3.11。面食的市场需求和供应14 3.12。面食的营销策略15 3.13。详细的项目假设15 3.14。固定的资本投资16 3.14.A.土地和建筑物16 3.14.b.机械和设备16 3.14.C.实用程序和配件16 3.14.D.其他固定资产17 3.14.e.术前费用17 3.14.f.总固定资本投资17 3.15。营运资金要求17 3.16。总项目成本和金融手段18 3.17。人力要求18 3.18。支出，收入和盈利能力分析19 3.19。还款附表20 3.20。资产的折旧21 3.21。项目21 3.22的财务评估。植物布局23 3.23。机械供应商23 4。模型DPR的限制和企业家指南25 4.1。模型DPR 25 4.2的限制。企业家的指南25
产品/工艺变更通知 1. PCN ...
根据与您签订的任何有效合同安排或我们实施的任何行业标准，意法半导体公司及其子公司（“ST”）保留随时对 ST 产品和/或本文档进行变更、更正、增强、修改和改进的权利，恕不另行通知。购买者应在下订单前获取有关 ST 产品的最新相关信息。ST 产品根据订单确认时有效的 ST 销售条款和条件出售。
产品/工艺变更通知 1.PCN...
ST 深圳（中国）组装和测试线升级为工业级 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品被所有客户和所有应用广泛地大批量使用。为了长期保持高水平服务和支持大批量生产，ST 决定将组装和测试线从高密度（HD）条带测试线转换为超高密度（SHD）条带测试线。这两条线都安装在 ST 深圳（中国）。自 2012 年以来，SHD 条带测试线已经为工业市场生产大批量 EEPROM SO8N 产品。有什么变化？ST 深圳（中国）的 SO8N 封装 105°C EEPROM 组装和测试从高密度（HD）条带测试线升级为超高密度（SHD）条带测试线。SHD 组装线以更高的并行度运行，组装流程与当前的 HD 线相同。随着持续改进，在芯片贴装和引线键合之间引入了等离子清洗步骤。已对引线框架尺寸进行了合理化。 SHD 条带测试线具有更高的并行度，并且测试流程和测试顺序与当前 HD 线相同。 SHD 条带测试线采用与当前 HD 线相同的测试设备运行。有关装配和测试流程的更多详细信息，请参阅附录 B。 为什么？ 意法半导体存储器部门的战略是长期为客户提供产品和服务质量支持。 根据这一承诺，这一变革将确保长期可用性和 105°C SO8N 产能，同时提高产品制造质量。 什么时候？ 发货将从 2023 年第 01 周开始。 当前 HD 条带测试线上的 105°C EEPROM SO8N 生产将持续到 2023 年 6 月底，以便有时间逐步提高 SHD 生产线的产能。 从 2023 年 6 月起，105°C EEPROM SO8N 产品将仅在 SHD 线上生产。 如何认证变更？ 此变更已使用标准意法半导体公司质量和可靠性程序进行了认证。组装资格报告 RERMMY2005 现已提供，包含在本文档中。测试 (I2C/SPI) 资格报告 TERMMY2005-2 预计于 2022 年第 26 周发布。
