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使用PCM复合材料的锂离子电池的被动热管理系统：实验和数值研究
摘要 - 本文专用于在锂离子电池单元的规模上使用PCM金属泡沫复合材料设计最佳热管理系统。研究了PCM和PCM金属泡沫复合材料吸收由锂离子细胞产生的热量的能力，开发了数学和数值模型。该建模基于从CERTES实验室中开发的新实验测试工作台进行的表征实验收集的数据。为了表征锂离子细胞的热行为，开发的二维数值模型集成了Brinkmann-Forchheimer扩展的Darcy方程，焓孔隙率法和二元能量方程。数值研究是通过耦合MATLAB和COMSOL多物理学进行的。结果表明，添加铝泡沫可以对细胞进行更有效的热管理。优化研究表明，低估厚度（所需的PCM质量）会导致极端温度。还发现，额外的PCM添加对细胞表面温度没有很大影响。
已发表版本引文 (APA): Hu, Y., Guo, R., & Heiselberg, PK (2020). PCM 增强通风口的性能和控制策略开发
本研究提出了一种用于通风预热/预冷的 PCM 增强通风窗 (PCMVW) 系统，以节省建筑能源。它被设计成使用不同控制策略的夏季夜间制冷应用和冬季太阳能存储应用。建立了 PCMVW 的 EnergyPlus 模型来研究控制策略。接下来，进行了全尺寸实验来研究 PCMVW 的工作原理并验证该模型。利用经过验证的模型，将 PCMVW 的热性能和能量性能与其他 2 个通风系统进行了比较，结果表明 PCMVW 可以大大降低夏季和冬季应用的制冷/供暖能源需求。最后，本文提出了丹麦气候条件下住宅应用的控制策略。针对夏季夜间制冷应用开发的控制策略是使用玻璃间反射遮阳，直接从 PCM 热交换器向房间通风，同时应用 VW 自冷进行通风预冷模式，并使用 VW 中的空气加热房间以防止房间过冷。针对冬季太阳能储能应用开发的控制策略是使用玻璃间吸收百叶窗，利用 VW 中的热空气，并通过自冷和旁路通风冷却 VW，以防止房间过热。与原始的夏季和冬季控制策略相比，采用开发的控制策略，建筑节能分别高达 62.3% 和 9.4%。© 2020 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可协议开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/）。
格勒诺布尔城市供热网 Flaubert 变电站 180 kWh PCM 热存储的设计和运行
摘要：在法国格勒诺布尔建设新生态社区的框架内，正在建设一个创新的城市供热网络，旨在将低温变电站（47°C - 72°C）、200m² 太阳能热场、180kWh 相变材料 (PCM) 储热装置（基于管壳组件）和智能管理系统结合在一起。本文重点介绍城市供热网络 PCM 存储组件的设计和初步运行。设计简要介绍，重点介绍仪器、PCM 特性以及管壳式热交换器的热工水力特性。还介绍了针对不同功率（20kW、40kW、55kW、75kW、100kW）和入口温度（80°C、85°C）分析的充电循环，以及仅针对不同功率（25kW、40kW）分析的放电循环。该分析的结果用于确定系统的存储密度，在 56°C - 85°C 的温度范围内（不考虑绝缘），存储密度为 45kWh/m 3 （单个 PCM 为 69.7kWh/m 3 ）。
2:30 PM PCMA反对HB 1584 的证词 支持房屋法案1211的证词... 参议院法案2020证词 预先账单和委员会任务 北达科他州HB 1614反对信 第33-18-01章水井建筑和水井泵安装33-18-02地下水监测井建筑要求
在2021年，美国第8巡回上诉法院通过WEHBI案裁定，某些北达科他州反PBM法律可以适用于ERISA计划。但是，应该指出的是，州不会被迫规范上述计划。PCMA认为，WEHBI的决定是错误的，并且可能会鼓舞不良的公共政策，包括反商业法。PCMA还担心在“药房福利经理收到的付款”定义下添加的其他语言。例如，添加了“药房价格优惠”，但是，药房不支付PBMS药房价格优惠。在第3节中，根据“禁止的做法”，我们还担心涉及选择合同的语言。在续订过程中有时有时会及时从药房获得签署的合同是一个问题。这可能会使患者访问和网络充足性处于危险之中。在第6节中，针对“执行”，新语言将允许与州药房委员会“协作”。非常需要确保保护竞争性和专有财务信息。因此，我们非常关注与药房共享的数据和信息。应该指出的是，联邦贸易委员会（FTC）反对由其他行业的市场参与者组成的监管委员会。在北卡罗来纳州牙科审查员诉联邦贸易委员会案中还有一个美国最高法院的案件，该案件研究了该问题，并裁定有利于FTC。药房委员会由活跃的市场参与者组成，他们获得市场敏感数据可能导致利益冲突并破坏处方药市场的竞争。最后，在第7节中，处理“行政处罚”，货币和民事处罚极为过分，与个人恢复原状有关的语言令人困惑，因为PBMS没有与个人/成员的直接合同。
相变材料 (PCM) 天花板砖
热质量是材料吸收、储存和释放热量的能力。砖或混凝土等热质量高的建筑材料更能抵抗温度波动。耐高温可减少机械系统的负荷、节省能源并提高居住者的舒适度。许多现代建筑都是用低热质量材料建造的，包括玻璃和钢材。增加热质量可减少能源使用和温室气体排放。
坏死磺胺导致 PCM1 氧化并损害纤毛生成和自噬
摘要 中心粒卫星是高阶组装体，由蛋白质 PCM1 支撑，以粒子形式围绕中心体运动，在基本细胞过程（尤其是纤毛生成和自噬）中发挥关键作用。尽管存在涉及磷酸化和泛素化的严格控制机制，但塑造这些结构的翻译后修饰的前景仍然难以捉摸。本文，我们报告了一种小分子坏死磺酰胺 (NSA)，该小分子以结合和灭活坏死性凋亡细胞死亡的关键效应物 MLKL 而闻名，它独立于 MLKL 与中心粒卫星、纤毛生成和自噬相交叉。NSA 是一种强效氧化还原循环剂，可触发 PCM1 与选定伙伴的氧化和聚集，同时对中心粒卫星的整体分布影响最小。此外，NSA 介导的 ROS 生成会破坏纤毛生成并导致自噬标记物的积累，而 PCM1 缺失可部分缓解这一现象。总之，这些结果将 PCM1 确定为氧化还原传感蛋白，并为中心粒卫星与自噬之间的相互作用提供了新的见解。
PCM纳米胶囊用于存储应用的合成：
Mohammadiun，Hamid； Shafiee Sabet，Ghobad机械工程系，Shroood分公司，伊斯兰阿扎德大学，Shrood，I.R。 伊朗摘要：相变材料（PCM）最近引起了许多新应用的关注。 但是，他们的主要挑战之一是将它们整合到复杂的几何形状中。 本研究开发了包含用于热量储能（TES）系统的PCM的聚合物复合胶囊。 使用一种简单的一步乳液聚合方法来制造石蜡@styren（PCM@st）纳米胶囊。 球形纳米封装的PCM的表面均匀，光滑和紧凑，粒度范围为200至400 nm。 这些纳米包封的PCM显示出稳定性和可靠性，熔融焓约为64.93 J/g，结晶焓约为66.45 J/g。 TGA结果表明，纳米封装的PCM分为三个步骤，表现出良好的热稳定性，封装效率（ϕ）为52.95％。 这些发现表明PCM@st纳米胶囊可能是热能储能应用的有希望的候选者。 关键字：相变材料（PCM）;热量储能；乳液聚合方法；纳米囊化。 简介Mohammadiun，Hamid； Shafiee Sabet，Ghobad机械工程系，Shroood分公司，伊斯兰阿扎德大学，Shrood，I.R。伊朗摘要：相变材料（PCM）最近引起了许多新应用的关注。但是，他们的主要挑战之一是将它们整合到复杂的几何形状中。本研究开发了包含用于热量储能（TES）系统的PCM的聚合物复合胶囊。使用一种简单的一步乳液聚合方法来制造石蜡@styren（PCM@st）纳米胶囊。球形纳米封装的PCM的表面均匀，光滑和紧凑，粒度范围为200至400 nm。这些纳米包封的PCM显示出稳定性和可靠性，熔融焓约为64.93 J/g，结晶焓约为66.45 J/g。TGA结果表明，纳米封装的PCM分为三个步骤，表现出良好的热稳定性，封装效率（ϕ）为52.95％。这些发现表明PCM@st纳米胶囊可能是热能储能应用的有希望的候选者。关键字：相变材料（PCM）;热量储能；乳液聚合方法；纳米囊化。简介
经理，项目采购-EPCM（40629）位置
经理，项目采购-EPCM（40629）地点：SK，SK Aro row cameco是为清洁空气世界充电所需的铀燃料全球最大的提供商之一。世界各地的公用事业都依靠我们的核燃料产品来产生安全，可靠，无排放的核电。Cameco的公司办公室总部位于萨斯卡通。我们在萨斯喀彻温省，哈萨克斯坦，美国和澳大利亚进行采矿业务和项目。我们还是我们在安大略省运营的铀炼，转换和燃料制造服务的领先供应商。向SR报告的角色报告。供应链管理总监，该职位位于萨斯卡通公司办公室。Cameco正在寻找一个积极进取的团队专业的专业人员，他们重视诚信，安全和环境，并努力将这些价值观纳入其日常成就。在这个角色中，您将：
PCM 保护付款指南
了解您的市场对于解锁额外资金至关重要。关键是要记住，您不能两次出售碳信用额，您也不能在同一英亩土地上为同一种做法获得两次联邦资金支付。将碳排放计划与联邦成本分摊（例如传统的 NRCS 计划）叠加在一起是实现收入最大化的最有效方法。许多气候智能商品伙伴关系计划为您完成这种叠加，因此在尝试叠加计划时，请务必了解资金来源。
电动汽车可靠性 PCM
现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展，这导致了导热填料的出现，使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题，同时提高现代电子设备的功率密度。因此，高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件，以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。