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PQF 运营活动取得成功
• PQF 运营活动成功连续生产高纯度 SPG，关键设备和材料运行可靠高效 • PQF 产品分析证实了阳极涂层所必需的关键化学和物理规格 • 签署非约束性协议以支持销售和净化设施的进展开发，同时继续与一系列汽车 OEM、电池制造商和潜在供应链客户进行讨论 • 受欧盟立法 1 和美国政府关税 2 的推动，预计欧洲和北美非中国新需求将大幅增长
PQFN GAN设备可靠组装的焊料模具设计指南
转移和回光后，沉积的焊球合金量是孔径k，孔是焊接开口的总面积，T是其厚度，k是焊料粘贴系数。用于脚趾土地图案a脚趾，焊接量大约为脚趾的焊料。焊接连接组件以外的脚趾除以基于剩余的沉积焊料量确定焊料对峙高度。通过此逻辑，可以计算每个引线的焊料对峙高度（SOH），如等式5所示。