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使用干柠檬皮粉和环氧树脂的复合纤维板的制造和机械表征
这项研究工作与使用干柠檬皮粉和环氧树脂的复合纤维板的制造有关，这些树脂可用作胶合板或木材的替代品。这项研究的目的是评估这种新型复合纤维板的机械和微观结构特性。评估其吸收能量的强度和能力，对不同的标本进行了不同的测试。为了理解树脂内的形态和填充颗粒分布，还使用扫描电子显微镜（SEM）检查了制造的复合材料的显微结构。根据实验发现，复合材料的机械性能，例如硬度22.45（维克斯），拉伸强度14.7 MPa，弯曲强度27.9 MPa和冲击强度21.76 J/m 2，在胶合板方面显得有前途。此外，SEM研究表明了浪费干燥柠檬皮颗粒（DLPP）和环氧树脂之间的完美键合，从而有助于改善机械性能。
绿色的绿色合成是从Pinus Elliottii树脂中获得的，具有有希望的抗菌作用
摘要：越来越关注越来越多的抗生素 - 抗抗生素细菌的出现，迫使需要搜索和开发药物来对抗这些微生物。这与寻找低成本合成方法的搜索是阐述这项工作的动机。存在于Pinus Elliotti var的树脂中埃利奥蒂（Elliotti）用于通过盐分生成钠盐。合成途径是低成本的，仅在没有有毒有机溶剂的轻度温度下进行两个反应步骤，以及在工业规模上易于生态友好且易于进行。Abietate（Na-C20H29O2）的特征是质谱，红外光谱，元素分析，X射线衍射，扫描电子显微镜和能量分散光谱。要执行抗菌测试，进行了最小抑制浓度和盘扩散测定法的测定。获得的结果表明，盐na abietate对细菌菌株进行了抗小体作用。金黄色金黄色葡萄球菌，大肠杆菌，单一细胞增生菌和肠孢子虫和肠孢子虫和酵母菌C. c. bick。与标准的抗微生物四环素相比，磁盘扩散试验显示出对肠链球菌的抑制潜力很高，因为发现抑制指数为1.17。对于其他细菌菌株，抑制值高于40％。MIC测试在抑制大肠杆菌，单核细胞增生菌和白色念珠菌方面显示出令人鼓舞的结果，表明针对第一微生物的抑菌活性以及针对其他微生物的杀菌性和杀真菌活性。因此，结果表明，NA Abietate作为一种可能的有效抗菌药物的作用，强调了其在循环经济中的可持续性。
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物，用于电子，电气工程，光学和医疗技术产品手册
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物在许多工业应用中广泛使用。一般来说，这些材料是通过内部非常刚性的事实来表达的，既粘附在多种表面，并且对温度负荷和化学影响都具有高度耐药性。对于流动行为，可以在相对较宽的光谱上调节材料特性。
再生骨料树脂 (RAR) 在混凝土材料中的作用 Sharifah Salwa Mohd Zuki 1* Shahiron Shahidan 1、Shivaraj Subramaniam 1
利用废弃混凝土建筑作为骨料生产新型再生混凝土是建筑材料和环境保护的重要发展方向 (Pepe et al. 2016; Pandurangan et al. 2016; Shahidan et al. 2013; Md Nor et al. 2011; Kudus et al. 2012; Shahidan et al. 2011; Shahidan et al. 2017)。根据 Silva et. al. (2018) 的说法，2008 年欧洲立法中的 2008/98/EC 指令旨在到 2020 年，所有无害和非天然建筑和拆除废物 (CDW) 中至少 70% 的重量应被再利用和回收 (Silva, de Brito & Dhir, 2018)。而在香港，每天产生 37,000 吨 CDW，因此政府采取了一项政策来支持任何促进使用再生骨料的创新项目（Poon 等人，2004 年）。人们对再生骨料进行了广泛的研究，然而，由于现有标准和规范有限等原因，从业者仍然不确定再生骨料对混凝土性能的影响（Silva、de Brito 和 Dhir，2018 年；Tam、Soomro 和 Evangelista，2018 年）。
XLM超级电容器模块数据表
Sawn wafers delivered with tape and ring DEHP Microelectromechanical systems sensors Diboron Trioxide glass, Lead Oxide glass Optical sensors Diboron Trioxide glass Glucose sensors Diboron Trioxide glass Devices in glass sealed packages Diboron Trioxide glass Integrated Passive Devices on glass Diboron Trioxide glass Network infrastructure devices Diboron Trioxide glass IPADs with PZT film capacitances on dice Lead Titanium Zirconium oxide Triacs with glass groove technology (fritted glass on die) Lead Oxide glass Glass-sealed diodes and diacs Lead Oxide glass Micromodules Hexahydromethylphthalic anhydride Plastic Module Nonylphenol resin, EGDME Battery Attached Nonylphenol resin, EGDME Battery Caphat Nonylphenol resin, EGDME Battery Snaphat Nonylphenol resin, EGDME Microcontroller evaluation boards containing battery EGDME Semiconductor on BGA and LGA substrate packages BisphenolA Semiconductor on flip chip packages Lead in metal form RoHS exemption 15-15a / ELV exemption 8g Power Devices金属形式的铅ROHS豁免7A/ELV豁免8E在TIN/LEAD BALS套件上的半导体铅在金属形式的半导体中，在TIN/LEAD基于铅的涂层连接铅上，金属形式ELV豁免8A
3M SPSD工业部门手册USAC_3-30.Indd
•金属离子净化器3M™金属离子净化器旨在将高纯度溶剂系统中的金属离子降低至50ppt水平。Utilizing 3M's immobilized particle technology, which is comprised of either a strong acid cation exchange resin or a chelating ion exchange resin in a polyethylene matrix, 3M Metal Ion Purifiers provide effective, single pass reduction of metal ions from high purity resins and solvents, such as PGMEA, TMAH, BARC, and other lithography chemistries.
建立绩效和成本效率
ARADUR ® 3064 Best chemical resistance with low viscosity ARALDITE ® GY 250* Bis A-Liquid resin* ARALDITE ® GY 289 ARALDITE ® EPN 1183 Low viscosity, novolac resin based ARALDITE ® EPN 1180 ARALDITE ® EPN 1180 X 80 Novolac resins of functionality = 3.6 ARA ® XTREME PY 2100 Low viscosity高温抗性的三功能环氧树脂Hypox®RF928改善裂纹耐药性耐药性Hypox®RM22低粘度强化稳态PKHS-40增加了疏水性和粘附性
tomasz abel*实验室测试和分析管道中使用的CIPP环氧树脂内部衬里 - 第二部分：使用F
列出的标准和准则包括在设计翻新衬里过程中工程实践中使用的计算算法。通过执行本文第一部分中描述的接受测试来进行翻新的正确性[7]。为此，也可以使用有限元方法，其假设基于以下事实：通过连续函数描述的每个数量都通过离散模型近似[8]。因此，为了扩大有关CIPP衬里强度参数的知识，并且由于需要优化设计解决方案，将CIPP衬里样品经过工程计算，数值分析和实验室测试作为研究计划的一部分，这是本文的第一部分[7]，其中显示了conduits of Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and conduits and diapions and imementimentimentimentimeture的extiontionsof。发生的非人入学卫生污水网络
Nelco®N7000-1
Electrical Properties Dielectric Constant (50% resin content) @ 1 GHz (RF Impedance) 3.9 3.9 IPC-TM-650.2.5.5.9 @ 2.5 GHz (Stripline) 3.9 3.9 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Stripline) 3.9 3.8 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Split Post Cavity) 3.9 3.9 Dissipation Factor (50% resin content) @ 2.5 GHz (Stripline) 0.015 0.015 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Stripline) 0.016 0.016 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Split Post Cavity) 0.0095 0.0095 Volume Resistivity C - 96 / 35 / 90 10 7 M Ω - cm 10 7 M Ω - cm IPC-TM-650.2.5.17.1 E-24 /125 10 7MΩ-cm 10 7MΩ-cm ipc-tm-650.2.5.17.1表面电阻率C-96 / 35/90 10 7MΩ107MΩ107MΩ107MΩIPC-TM-650.2.5.5.17.5.17.17.17.17.1 e-24 /125 7 Mω5.。强度1350 V / MIL 5.3x10 4 V / mm IPC-TM-65.2.5.6.2介电故障> 50 kV> 50 KV IPC-TM-650.2.5.5