ThinkSystem SD665 V3 服务器托架和 DW612S 机箱采用直接水冷,可提供最佳的数据中心冷却效率和性能。水循环设计分为两部分,以平衡和并行冷却两个节点中的所有主要热源。这可确保温度均匀性,避免在串联循环中观察到的热抖动。结合低压降设计,您可以在性能最高的芯片上使用更高的水温,同时节省与冷水冷却器相关的能源和成本。
ThinkSystem SD665-N V3 服务器托架和 DW612S 机箱采用直接水冷,可提供最佳的数据中心冷却效率和性能。嵌入式网络芯片允许直接进行 GPU 到 GPU 通信,而无需通过 CPU 或 PCIe 交换机。这可以实现理想的扩展,从具有单个机箱和单个托架的单个机架,一直到在不到 200 个机架和不到 6,000 个节点中实现的完整持续 Exaflop 系统。
