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World File Search SystemSGP30
初步数据表 SGP30 - Rutronik
SGP30 的电气规格如表 3 所示。电源引脚必须用 100 nF 电容去耦，该电容应尽可能靠近引脚 VDD - 参见图 7 。所需的去耦取决于连接到传感器的电源网络。我们还建议将 VDD 和 VDDH 引脚短路。SCL 用于同步微控制器与传感器之间的通信。SDA 引脚用于与传感器之间传输数据。为了安全通信，必须满足 I 2 C 手册 4 中定义的时序规范。SCL 和 SDA 线都是开漏 I/O，带有连接至 VDD 和 VSS 的二极管。它们应连接到外部上拉电阻。为避免信号争用，微控制器必须仅将 SDA 和 SCL 驱动为低电平。需要外部上拉电阻（例如 R p = 10 kΩ）将信号拉高。确定电阻尺寸时，请考虑总线容量和通信频率（有关更多详细信息，请参阅 NXP I 2 C 手册第 7.1 节 4）。应注意，上拉电阻可能包含在微控制器的 I/O 电路中。芯片焊盘或中心焊盘与 GND 电连接。因此，电气考虑不会对芯片焊盘的布线施加限制。但是，为了保证机械稳定性，建议将中心焊盘焊接到 PCB 上。
数据表 SGP30 - Sensirion AG
1.3 推荐的操作和存储条件 仅当传感器在推荐的条件下存储和操作时，才能保证表 1 中详述的气体传感规格。长时间暴露在这些条件之外的条件下可能会加速老化。操作 SGP30 的推荐温度和湿度范围分别为 5–55 °C 和 4–30 g m −3 绝对湿度（参见图 7 了解相应的相对湿度转换）。建议将传感器存储在 5–30 °C 的温度范围内，绝对湿度低于 30 g m −3（参见图 8 了解相应的相对湿度转换）。任何时候都不能将传感器暴露在冷凝条件下（即 >90 % 相对湿度）。为确保 SGP30 的稳定性能，必须满足文档 SGP 操作说明中描述的条件。另请参阅设计指南，以了解如何将 SGP30 最佳地集成到最终设备中。