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由于金属箔表面粗糙而导致的导体损耗对为 10+ Gbps 网络设计的背板走线上的高速信号传播有显著影响。本文提出了一种评估这些影响(包括信号衰减和传播相速度)的实用方法。假设周期性结构来模拟粗糙度轮廓的形态。从光栅表面波传播常数中提取等效表面阻抗来模拟粗糙度。因此,可以在传统的衰减常数公式中使用这种修改后的表面阻抗来计算实际导体损耗。使用全波仿真工具和测量验证了该方法,并表明能够在 0.2 dB/m 相对误差内提供可靠的结果。
Electrical Properties Dielectric Constant (50% resin content) @ 1 GHz (RF Impedance) 3.9 3.9 IPC-TM-650.2.5.5.9 @ 2.5 GHz (Stripline) 3.9 3.9 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Stripline) 3.9 3.8 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Split Post Cavity) 3.9 3.9 Dissipation Factor (50% resin content) @ 2.5 GHz (Stripline) 0.015 0.015 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Stripline) 0.016 0.016 IPC-TM-650.2.5.5.5 @ 10 GHz (Split Post Cavity) 0.0095 0.0095 Volume Resistivity C - 96 / 35 / 90 10 7 M Ω - cm 10 7 M Ω - cm IPC-TM-650.2.5.17.1 E-24 /125 10 7MΩ-cm 10 7MΩ-cm ipc-tm-650.2.5.17.1表面电阻率C-96 / 35/90 10 7MΩ107MΩ107MΩ107MΩIPC-TM-650.2.5.5.17.5.17.17.17.17.1 e-24 /125 7 Mω5.。强度1350 V / MIL 5.3x10 4 V / mm IPC-TM-65.2.5.6.2介电故障> 50 kV> 50 KV IPC-TM-650.2.5.5
简介 鉴于对满足射频系统要求的需求日益增加,作为关键组件的循环器已成为研究的主题。传统循环器通常基于采用带状线或微带技术设计的 Y 型结形状。带状线循环器易于集成且损耗低。这种循环器拓扑结构可以通过同轴连接器连接,采用 Drop-in 技术实现或内置于表面贴装器件 (SMD)。尽管成本较高,但同轴循环器具有比其他产品更高的 EMC 屏蔽和功率处理能力。此外,Drop-in 设备处理的功率较少,并且没有 EMC 屏蔽。最后,SMD 循环器的功率处理能力低于同轴循环器,但 EMC 屏蔽比 Drop-in 更好。面对日益增长的小型化、集成化和降低成本的需求,LTCC(低温共烧陶瓷)技术是应对这些挑战的有希望的候选技术。LTCC 技术是一种通过多层结构封装集成电路的技术。它由堆叠胶带组成,可防止结点出现气隙,并降低高功率空间应用的多重击穿风险。在过去的几年中,许多已发表的研究都集中在 LTCC 循环器的设计上 [1]-[2]。然而,它们大多数都是理论上的,只有少数专注于工业用途 [3]。因此,Exens-Solutions 与 CNES、Thales TRT 和 IMT Atlantique 合作,提出了 LTCC 技术来开发用于保护有源天线的 K 波段循环器。该循环器由 Exens-Solutions 根据与 CNES 商定的规格设计。IMT Atlantique 负责循环器的制造过程。铁氧体和电介质材料带由 Thales TRT 开发。因此,本文分为四个部分。第一部分介绍 LTCC 循环器规格并详细介绍材料特性。第二部分描述了建立设计规则的试运行。第三部分讨论了 LTCC 循环器的设计步骤和模拟。制造步骤和测量结果在最后一节中报告。LTCC 环行器规格初步提出的拓扑结构采用带状线拓扑结构来设计封装在封装中的 LTCC 环行器。这种拓扑结构的优点是可以缩小环行器体积并避免金属路径受到任何损坏。如图 1 所示,在 LTCC 结构中添加了信号和接地通孔,以确保其与 SMD 表面的互连。
1 由于被测层压板与谐振器卡之间存在气隙,IPC 夹紧带状线方法可能会降低实际介电常数。实际介电常数可能高于所列值。 2 设计 Dk 是从几个不同的测试批次材料和最常见厚度中得出的平均数。如果需要更多详细信息,请联系 Rogers 公司。请参阅 Rogers 的技术论文“高频材料的介电性能”,网址为 http://www.rogerscorp.com。典型值是该属性总体的平均值。有关规格值,请联系 Rogers 公司。
GTEM电池是一种锥形的杂种终止50欧姆条带装置,用于辐射排放和电子设备的免疫测试。这不是一个替代品,但由于其大小和成本,它是态室内测量的方便替代品。一个GTEM电池由隔膜组成,中间的导电带和连接到地面的墙壁。几何形状旨在呈现50Ω条线。测试的设备(DUT)放在底壁和隔膜之间。TBGTC1是一个“开放式GTEM单元”,没有侧壁,可方便地放置DUT和优选的垂直配置。它可能会拾取RF背景噪声,但是可以通过对DUT供电或将GTEM-Cell放在屏蔽帐篷中之前对电池输出信号进行测量来考虑,这也可以从Tekbox获得。
许多损耗机制可以限制平面和基于3D的电路量子电动力学(CQED)设备的连贯性和可扩展性,尤其是由于包装。3D外壳的低损失和自然隔离使其成为相干缩放的良好候选者。我们引入了一种同轴传输线设备架构,其连贯性类似于传统的3D CQED系统。测量结果显示出良好控制的外部和片上耦合,没有交叉对话或虚假模式的光谱以及出色的谐振器和Qubit寿命。我们将一个无缝的3D腔内的谐振器量系统集成了一个谐振器,并在单个芯片上分别对量子器,读取谐振器,purcell滤镜和高Q条纹谐振器进行了图案。设备的连贯性及其易于集成使它成为复杂实验的有前途的工具。由AIP Publishing出版。[http://dx.doi.org/10.1063/1.4959241]