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变革蓝图 | NYCHA
租户保护券 (TPV) 的临时使用 • 根据 HUD 通知，纽约市住房管理局有 11 万套公寓可能符合“过时”标准 • 符合“过时”标准的公寓有资格获得 TPV • 要求 HUD 和联邦拨款机构：¾ 允许纽约市住房管理局在将凭证附加到特定公寓之前汇集 TPV，以便纽约市住房管理局可以使用补贴为资本维修筹集前期资金 ¾ 为公共住房管理局稳定工作拨款额外的 TPV 和资本资金
热伏型设备的主要性能指标
摘要。嗜热伏洛尔电（TPVS）与太阳能光伏（PV）不同，因为成对效率和电力不能同时优化，因为光谱选择性或光子回收的结果。对到目前为止进行的大约三十次实验进行了审查，并将实现的表演与在详细的余额限制中获得的表演进行了比较。最佳细胞带隙和发射极温度之间的联系是发射极和电池之间带外辐射交换的函数。分析表明，所报告的几乎所有实验数据都不是功率最大的条件，而是更专注于优化效率。在高温下，热管理显然是一个问题，并且需要优化效率才能最大程度地减少热发电。通常，除了配对效率和电力密度外，热功率密度是第三个度量，在TPV设备的设计中应考虑。
长时储能：军事设施的弹性
Antora Energy 的 BESS 将热能储存在廉价的碳块中。为了给军事基地的电池充电，电网或基地太阳能光伏将电阻加热碳块，温度高达或超过 1,000°C。为了释放能量，热块暴露在热光伏 (TPV) 面板下，这些面板与传统太阳能电池板类似，但经过专门设计，可以有效利用碳块辐射的热量。此外，BESS 可以直接分配热能。值得注意的是，Antora 还开发了一种仅输出热量的 BESS，它将从 2025 年开始在工业场所进行商业部署。建模了两种可以分配电力和热量的 BESS 版本，一种将在中期可用（“中期” BESS），另一种可以在长期可用（“目标” BESS）。中级 BESS 的成本大约是目标成本的两倍，而中级 TPV 的转换效率降低，导致系统级 AC 到 AC 往返效率 (RTE) 为 38%，而目标系统为 48%。
Johann Osmond博士Johann Osmond博士
现在，纳米制作和纳米镀锌实验室活动主要集中于纳米光子学，包括各种各样的主题。我们支持纳米光子学中的几个研究小组，每个研究小组都集中在不同的领域。例如，一个重要的应用领域是2D和量子材料。我们有一个小组研究量子点进行照片检测和激光，另一组专门用于对太阳能电池进行研究，以及一个专注于光伏的团队。也有一个研究纳米组合的小组和一个从事光子介导的CO 2还原的新组合的小组，也就是说，他们使用光来寻找减少大气中的CO 2的方法。此外，对嗜热伏硫托（TPVS）的研究旨在从热量中检索能量，在红外光谱中发挥作用。这是我们想对使用SAMCO的CVD系统PD-220NL进行研究的应用之一。我们还有一个小组为生物传感和光学天线的纳米浮游生物工作，以及另一个使用我们的设施来开发具有抗细菌或疏水性特征的纳米结构玻璃，通过在玻璃上创建纳米结构而实现的纳米结构玻璃。
用于超细间距 3D 封装的先进无卤有机层压板的可靠性研究
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此，有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域：1) 先进的无卤材料，2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR)，3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF)，以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR，并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中，都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明，这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词：无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起，欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而，卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF)，这会对环境和健康造成严重风险。在这方面，无卤材料比卤素材料优越得多，并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所
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