感谢作者感谢实验室技术人员Merete Fredsgaard,Hanne Krone Nielsen,Ditte Bech Laursen和LouiseWelshøjMadsen,Aalborg University,Aalborg University,Aalborg University,Albort University和Animal Technicians Karina Lassen Holm和Dorte Hermansen,Dorte Hermansen,Aarhus University,Aarhus,Aarhus,Aarhus,Aarhus,在研究期间的优秀研究。Aalborg University化学与生物科学系Anders Olsen和HeleneHalkjærJensen副教授,因使用Olympus IX83倒置显微镜提供了协助,该显微镜配备了Yokogawa Coldocawa Confocal Concocal Concocal CSU-W1旋转磁盘。Aalborg University化学与生物科学系Anders Olsen和HeleneHalkjærJensen副教授,因使用Olympus IX83倒置显微镜提供了协助,该显微镜配备了Yokogawa Coldocawa Confocal Concocal Concocal CSU-W1旋转磁盘。
感谢您购买 DAQ 32 Plus 或 DAQ 32 Plus 客户端包软件。本用户手册包含有关使用 Windows 2000、Windows XP 和 Windows Vista 操作 DAQ 32 Plus 和 DAQ 32 Plus 客户端包的有用信息。为确保正确使用软件,请在操作前仔细阅读本手册。请将手册放在安全的地方,以便在出现问题时快速参考。注意事项 • DARWIN 数据采集设备系列将在其产品系列中引入新型号、软件、各种输入/输出模块和可选功能的同时提高其可扩展性和灵活性。构建系统时,请确保硬件型号和软件版本号(指示系统组件单元的版本)符合以下要求。• 每个输入/输出模块的型号等于或小于要连接的主机/子机的型号。• 专门设计的软件包的版本号等于或大于执行设置和控制的主机/子机的版本号。无法使用任何不符合要求的设备和软件构建系统。DAQ 32 Plus 和 DAQ 32 Plus 客户端软件包组合使用,并具有相同的版本号(但序列号不同)。• 由于软件性能和功能的改进,本手册的内容如有更改,恕不另行通知。本手册中所示的显示内容可能与屏幕上实际显示的内容略有不同。• 在编写本手册时,我们尽最大努力确保其内容的准确性。但是,如果您有任何疑问或发现任何错误,请联系本手册封底列出的离您最近的 YOKOGAWA 代表。• 未经 YOKOGAWA 许可,严禁复制或翻印本手册的全部或部分内容。• 禁止同时在两台或两台以上的计算机上使用此软件。也禁止两个或两个以上的用户使用此软件。• 禁止将此软件出租或租借给第三人。• 一旦软件包装被拆除,YOKOGAWA 将不再保证软件的状况,但原始磁盘的物理损坏除外。• 横河电机对因本软件直接或间接造成的任何损害不负任何责任。• 许可证号不会重新发放。请将许可证号保存在安全的地方。商标 • DAQWORX、DAQLOGGER 和 DAQEXPLORER 是横河电机株式会社的注册商标或商标。• Microsoft、Windows 和 Windows Vista 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家/地区的注册商标或商标。• Adobe 和 Acrobat 是 Adobe Systems Incorporated 的注册商标或商标。• 本手册中出现的公司名称和产品名称是其各自所有者的注册商标或商标。• 本手册中使用的公司和产品名称未附带注册商标或商标符号(® 和 ™)。修订 • 第 1 版 2003 年 7 月 • 第 2 版 2007 年 6 月 • 第 3 版 2008 年 3 月 • 第 4 版 2009 年 1 月 • 第 5 版 2011 年 1 月 • 第 6 版 2011 年 10 月 第 6 版:2011 年 10 月 (YK) 保留所有权利,版权所有 © 2003 横河电机株式会社
高可靠性和控制可用性是发电厂控制必须满足的两个主要目标。在设计控制系统时,高可用性是正确控制和监督发电厂的关键要求。横河电机选择 CENTUM VP 分布式控制系统 (DCS) 作为整个控制系统的核心,并优先考虑确保数据在发电厂所有层级之间往返于其他设备和系统。由于与其他子系统和监控层的高度集成,CENTUM VP 实现了发电厂所有控制层之间的结构化连接和数据流。
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我校电气工程专业毕业生的职业前景广泛而多样:• 航空航天:劳斯莱斯、新航工程 • 汽车:博世、大陆、迈凯伦应用技术 • 化工:埃克森美孚、壳牌 • 消费品业务:戴森、宝洁 • 控制与自动化:Hexagon、希捷自动化、西门子、横河 • 电子与半导体:GlobalFoundries、联发科、美光、新科电子 • 能源、石油与天然气:康菲、斯伦贝谢、新加坡电力 • 金融与投资:星展银行、新加坡政府投资公司、高盛、VISA • 政府部门:国防安全办公室、国防科技局、政府科技局、陆路交通管理局 • 信息通信:M1、新加坡电信、星和、沃达丰 • 物流与供应链管理:DHL、联邦快递、PSA • 海洋与近海:吉宝近海与海事、胜科海事 • 媒体与数字娱乐:新传媒、索尼新加坡 • 医疗技术与医疗保健: iHIS、Medtronics、飞利浦医疗 • 线上商务:Shopee、亚马逊网络服务
联系方式 1. Lin MJ、Svensson-Arvelund J、Lubitz GS、Marabelle A、Melero I、Brown BD、Brody JD。(2022 年)。癌症疫苗:下一个免疫治疗前沿。自然癌症 3:911-926。 2. Muller AJ、Thomas S、Prendergast GC。(2023 年)。癌症疫苗简要概述。癌症杂志。29:34-37。 3. Marabelle A、Kohrt H、Caux C、Levy R。(2014 年)肿瘤内免疫:癌症治疗的新范式。临床癌症研究。20:1747-1756。 4. Melero I、Castanon E、Alvarez M、Champiat S、Marabelle A。(2021 年)。癌症免疫疗法的肿瘤内给药和肿瘤组织靶向。 Nat Rev Clin Oncol. 18: 558 576。5. Sharma P、Siddiqui BA、Anandhan S、Yadav SS、Subudhi SK、Gao J、Goswami S、Allison JP。(2021 年)。免疫检查点疗法的下一个十年。Cancer Discov。11: 838-857。6. Velez A、DeMaio A、Sterman D。(2023 年)。非小细胞肺癌的冷冻消融和免疫:冷冻免疫疗法的新时代。Front Immuno。14: 1203539ff。7. Annen R、Kato S、Demura S、Miwa S、Yokka A、Shinmura K、Yokogawa N、Yonezawa N、Kobayashi M、Kurokawa Y、Gabata T、Tshuchiya H。(2022 年)。小鼠模型中局部冷冻消融治疗转移性骨肿瘤后的肿瘤特异性免疫增强作用。Int J Mol Sci 23: 9445ff。8. Smith C, Chang MY, Parker RH, Beury DW, DuHadaway JB, Flick HE, Boulden J, Sutanto-Ward E, Soler AP, Laury-Kleintop LD, Mandik-Nayak L, Metz R, Ostrand-Rosenberg S, Prendergast GC, Muller AJ。(2012)。IDO 是肺癌和转移发展的淋巴结致病驱动因素。Cancer Discov 2: 722-735。
TuT1(教程)- 可靠性物理与工程简介,Joe McPherson,McPherson Reliability Consulting LLC 所有材料和设备都会随着时间的推移而退化。因此,可靠性物理具有重要的理论和实践意义。可靠性调查通常从测量材料/设备在应力下的退化率开始,然后对失效时间与施加应力的关系进行建模。这里使用的术语“应力”非常笼统:应力指任何外部因素(电气、机械、化学、热、电化学等)能够产生材料/设备退化的因素。当退化量达到某个临界阈值水平时,就会发生失效时间。由于设备通常需要不同程度的退化才能引发故障,因此故障时间本质上是统计性的,并讨论了两种常见的故障分布:威布尔和对数正态分布。故障时间 (TF) 建模通常假设幂律或指数应力依赖性,具有 Arrhenius 或 Eyring 类活化能。从这些 TF 模型中,可以推导出加速因子,这些因子往往作为加速测试的基础。在本演讲中,将回顾几种半导体故障机制:电迁移 (EM)、应力迁移 (SM)、时间相关电介质击穿 (TDDB)、热载流子注入 (HCI)、负偏置温度不稳定性 (NBTI)、等离子体诱导损伤 (PID)、单粒子翻转 (SEU)、表面反转、热循环疲劳和腐蚀。本教程应为参会者提供坚实的基础,以便更好地理解 IRPS 上发表的论文。TuT2(教程) - 集成电路和半导体器件可靠性分析的机器学习,伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 Elyse Rosenbaum 本教程适用于对机器学习(“ML”)如何在其学科中应用感兴趣的可靠性物理专家。它将使用机器学习的广泛定义,将 ML 等同于数据驱动建模,并将其与基于物理知识(即机械模型)的模型和预测进行对比。神经网络是一种流行的数据驱动建模模型结构,因为它具有灵活性;它通常被称为通用近似器。本教程将介绍神经网络训练的基础知识。本文将介绍将 ML 应用于可靠性分析各个方面的研究成果。TuT3(教程)- BEOL 和 MOL 可靠性,Shinji Yokogawa,电气通信大学 BEOL 可靠性在半导体技术中发挥着至关重要的作用,从开发到质量保证。典型的磨损机制包括电迁移 (EM)、应力迁移/应力诱导空洞 (SM/SIV)、热机械稳定性、低介电击穿 (TDDB) 和芯片/封装相互作用 (CPI)。最近,围绕栅极/接触或 MOL 可靠性的可靠性问题已被添加到列表中。由金属和电介质界面中的缺陷及其产生引起的互连、通孔和接触可靠性挑战被认为是重要问题,即使代数、结构和材料发生变化。了解它们以及如何抑制它们是实现高可靠性的关键。了解每个集成电路的寿命分布行为对于确定由许多部分组成的集成电路的可靠性也至关重要。本教程将介绍物理和统计
TuT1(教程)- 可靠性物理与工程简介,Joe McPherson,McPherson Reliability Consulting LLC 所有材料和设备都会随着时间的推移而退化。因此,可靠性物理具有重要的理论和实践意义。可靠性调查通常从测量材料/设备在应力下的退化率开始,然后对失效时间与施加应力的关系进行建模。这里使用的术语“应力”非常笼统:应力指任何外部因素(电气、机械、化学、热、电化学等)能够产生材料/设备退化的因素。当退化量达到某个临界阈值水平时,就会发生失效时间。由于设备通常需要不同程度的退化才能引发故障,因此故障时间本质上是统计性的,并讨论了两种常见的故障分布:威布尔和对数正态分布。故障时间 (TF) 建模通常假设幂律或指数应力依赖性,具有 Arrhenius 或 Eyring 类活化能。从这些 TF 模型中,可以推导出加速因子,这些因子往往作为加速测试的基础。在本演讲中,将回顾几种半导体故障机制:电迁移 (EM)、应力迁移 (SM)、时间相关电介质击穿 (TDDB)、热载流子注入 (HCI)、负偏置温度不稳定性 (NBTI)、等离子体诱导损伤 (PID)、单粒子翻转 (SEU)、表面反转、热循环疲劳和腐蚀。本教程应为参会者提供坚实的基础,以便更好地理解 IRPS 上发表的论文。TuT2(教程) - 集成电路和半导体器件可靠性分析的机器学习,伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 Elyse Rosenbaum 本教程适用于对机器学习(“ML”)如何在其学科中应用感兴趣的可靠性物理专家。它将使用机器学习的广泛定义,将 ML 等同于数据驱动建模,并将其与基于物理知识(即机械模型)的模型和预测进行对比。神经网络是一种流行的数据驱动建模模型结构,因为它具有灵活性;它通常被称为通用近似器。本教程将介绍神经网络训练的基础知识。本文将介绍将 ML 应用于可靠性分析各个方面的研究成果。TuT3(教程)- BEOL 和 MOL 可靠性,Shinji Yokogawa,电气通信大学 BEOL 可靠性在半导体技术中发挥着至关重要的作用,从开发到质量保证。典型的磨损机制包括电迁移 (EM)、应力迁移/应力诱导空洞 (SM/SIV)、热机械稳定性、低介电击穿 (TDDB) 和芯片/封装相互作用 (CPI)。最近,围绕栅极/接触或 MOL 可靠性的可靠性问题已被添加到列表中。由金属和电介质界面中的缺陷及其产生引起的互连、通孔和接触可靠性挑战被认为是重要问题,即使代数、结构和材料发生变化。了解它们以及如何抑制它们是实现高可靠性的关键。了解每个集成电路的寿命分布行为对于确定由许多部分组成的集成电路的可靠性也至关重要。本教程将介绍物理和统计