XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemYoshitaka
新中期经营计划（2025/3财年-2027/3财年）
11 © ARMOR PROJECT/BIRD STUDIO/SQUARE ENIX © SQUARE ENIX 徽标插图：© YOSHITAKA AMANO © SQUARE ENIX 角色设计：TETSUYA NOMURA/ROBERTO FERRARI 徽标插图：©1997 YOSHITAKA AMANO © SQUARE ENIX 徽标和图像插图：© YOSHITAKA AMANO LIFE IS STRANGE：TRUE COLORS © 2021, 2022 Square Enix Ltd. 保留所有权利。由 Deck Nine Games 开发。LIFE IS STRANGE、LIFE IS STRANGE：TRUE COLORS、SQUARE ENIX 和 SQUARE ENIX 徽标是 Square Enix 集团公司的注册商标或商标。DECK NINE 和 DECK NINE GAMES 是 Idol Minds, LLC 的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 © SQUARE ENIX 「supesuinbedaー」 (C) TAITO CORPORATION 1978 保留所有权利。 ©荒川宏/SQUARE ENIX
Zhaofei li
Thierry Roisnel, Yoshihiro Tsujimoto, Masaki Morita, Yasuto Noda, Yuuki Mogami, Atsushi Kitada, Masatoshi Ohkura, Saburo Hosokawa, Zhaofei Li, Katsuro Hayashi, Yoshihiro Kusano, Jung eun Kim, Naruki Tsuji, Akihiko Fujiwara，Yoshitaka Matsushita，Kazuyoshi Yoshimura，Kiyonori Takegoshi，Masashi Inoue，Mikio takano和Hiroshi Kageyama*，“ Batio3的氧气含量Huo，Xianyu Xu，Zhi LV，Jiaqing Song*，Mingyuan He，Zhaofei li，
人工智能预测胃癌化疗的有效性
我们还发现化疗的疗效与肿瘤免疫密切相关，特别是TAN。对免疫细胞对抗胃癌活性的进一步详细研究，或将推动化疗与免疫检查点抑制剂联合疗法或新型联合免疫疗法的开发。 论文信息 标题：通过机器学习分析基因组、免疫和中性粒细胞特征预测胃癌的化疗反应性 作者：Shota Sasagawa、Yoshitaka Honma、Xinxin Peng、Kazuhiro Maejima、Koji Nagaoka、Yukari Kobayashi、Ayako Oosawa、Todd A. Johnson、Yuki Okawa、Han Liang、Kazuhiro Kakimi、Yasuhide Yamada 和 Hidewaki Nakagawa 期刊：胃癌
COVID-19，针对严重的Covid-19的疫苗有效性，需要氧气治疗，侵入性机械通气和日本死亡：多中心病例对照研究（动机研究）
Takeshi Arashiro A，B，C，D， *，Maki Miwa E，Hidenori Nakagawa F，Junpei Takamatsu G，Kunihiro oba H，Satoshi Fujimi，Hitoshi Kikikuchi kikikuchi J，Takamasa iwasawa iwasawa kkan kan kan kan kan kan kan kan kan kan kan kan kan kan O，Takanori Asakura P，Takahiro Asami Q，Keiko Mizuno R，Manabu Sugita R，Torahiko Jinta S， Yusuke Nishida t , Hideaki Kato u , Kazuaki Atagi v , Taiki Hiro Nakano w , Takeya Tsutsumi x , Kent Doi y , Shu Okugawa x , Akihiro Ueda z , Akira Nakamura aa , Toru Yoshida ab , Kaoru Shimada-Sammori ac , Keiki Shimizu ac , Yasuo Fujita ad , Yasumi Okochi ae , Kentaro Tochitani af , Asuka Nakanishi ag , Hiroshi Rinka ah , daisuke taniyama ai，asase yamaguchi i，toshio uchikura aj，maiko matsunaga ak，hiromi aono al，masanari hamaguchi o，kentaro motoda am，kentaro motoda am，sohei nakayama p. ，Shigeki Fujitani AB，Maki Tsukahara A，Saki Takeda A，Ashley Stucky A，Tadaki Suzuki B， Chris Smith c, d, Martin Hibberd c, Koya Ariyoshi d, Yuji Fujino ao, ap, Yuzo Arima a, 1, Shinhiro Takeda m, ao, aq, 1, Satoru Hashimoto ao, aq, 1, Motoi Suzuki a, 1
Yokohama的IFHTSE2023国会28号Yokohama的IFHTSE2023国会28号
Yoshihiro Hosoya，Hosoya PE办公室Kengo Ishige，Ihi Co. Dong-Ying Ju，Saitama技术研究所Yuuji Kimura，国家材料科学研究所Manabu Kubota，Nippon Steel Co.钢铁有限公司，Ihi机械和炉子有限公司在雷吉·萨卡塔（Reiji Sakata） Co.，Ltd。Toshiyuki Shimazaki，Shimazaki Netsushori Co. Ltd. Masaaki Sugiyama，日本热处理学会Manabu Takahashi，Kyushu University shin-ichi University shin-ichi takahi takahashi Yamamoto，丰田汽车公司东京技术研究所Aki Kodai大学Satoru Kobayashi，川崎重工业有限公司。
2024世界PM大会
Masaki Azuma , Tokyo Institute of Technology, Japan Chen Biao , Northwestern Polytechnical University, China Zhongchun Chen , Tottori University, Japan Kenji Doi , Osaka Yakin Kogyo Co., Ltd., Japan Ayman Hamada Abdelhady Elsayed , Central Metallurgical Research and Development Institute (CMRDI), Egypt Masayoshi Fuji , Nagoya Institute of Technology, Japan Masashi Fujinaga , JPMA Adviser, Japan Hiroshi Fujiwara , Ritsumeikan University, Japan Hiroki Hara , Tungaloy Corporation, Japan Norimitsu Hirose , Höganäs Japan KK, Japan Kuen-Shyang Hwang , National Taiwan University, Taiwan Kenji Iimura , University of Hyogo, Japan Miki Inada , Kyushu University, Japan Keiichi Ishihara , Kyoto University, Japan Takashi Itoh , Nagoya University, Japan Shota Kariya , Osaka University, Japan Hidemi Kato , Tohoku University, Japan Masaki Kato , Doshisha University, Japan Masaru Kawakami , Fuji Die Co., Ltd. ，日本日本日本Teiichi Kimura的日本Katmi Kikuchi，日本高级陶瓷中心，Akira Kishimoto，日本Yoshitaka kitamoto，东京吉塔克山。 ，日本山高马西岛，霍西大学，日本木叶莫里塔，国家材料科学研究所（NIMS），日本新吉穆尔托，九州大学，日本日本伊萨哈塔塔卡哈塔（AIST），日本 Naoyuki Nomura，日本东北大学 Gaku Obara，日本明治大学 Tomoya Ohno，日本北见工业大学 Chikara Ohtsuki，日本名古屋大学
利用光裂解酶在原子水平上阐明DNA损伤修复反应
这也使得直接在原子水平上研究酶反应的整个过程成为可能，为酶学的新领域打开了大门。这将是根据反应中间体的结构（即酶的真实活性状态）合理设计催化剂和药物的第一步。 出版信息 标题：在原子分辨率下可视化光裂解酶的 DNA 修复过程 作者：Manuel Maestre-Reyna*、Po-Hsun Wang、Eriko Nango、Yuhei Hosokawa、Martin Saft、Antonia Furrer、Cheng-Han Yang、Eka Putra Gusti Ngurah Putu、Wen-Jin Wu、Hans-Joachim Emmerich、Nicolas Caramello、Sophie Franz-Badur、Chao Yang、Sylvain Engilberge、Maximilian Wranik、Hannah Louise Glover、Tobias Weinert、Hsiang-Yi Wu、Cheng-Chung Lee、Wei-Cheng Huang、Kai-Fa Huang、Yao-Kai Chang、Jianh-Haur Liao、Jui-Hung Weng、Wael Gad、Chiung-Wen Chang、Allan H. Pang、Kai-Chun Yang、Wei-Ting Lin、 Yu-Chen Chang、Dardan Gashi、Emma Beale、Dmitry Ozerov、Karol Nass、Gregor Knopp、Philip JM Johnson、Claudio Cirelli、Chris Milne、Camila Bacellar、Michihiro Sugahara、Shigeki Owada、Yasumasa Joti、Ayumi Yamashita、Rie Tanaka、Tomoyuki Tanaka、Fangjia Luo、Kensuke Tono、Wiktoria Zarzycka、Pavel Müller、Maisa Alkheder Alahmad、Filipp Bezold、Valerie Fuchs、Petra Gnau、Stephan Kiontke、Lukas Korf、Viktoria Reithofer、Christian Joshua Rosner、Elisa Marie Seiler、Mohamed Watad、Laura Werel、Roberta Spadaccini、Junpei Yamamoto、So Iwata、Dongping Zhong、Joerg Standfuss、Antoine Royant、Yoshitaka Bessho*, Lars-Oliver Essen*, Ming-Daw Tsai* ＜杂志＞ Science ＜ DOI ＞ 10.1126/science.add7795 补充信息 [1] X射线自由电子激光器（XFEL）
印刷电路板 (PWB) 中电容器嵌入材料
用于在 PWB 中嵌入电容器的材料 Kazunori Yamamoto、Yasushi Shimada、Yasushi Kumashiro 和 Yoshitaka Hirata 日立化学株式会社 日本茨城县下馆 摘要 我们开发了一种名为 MCF-HD-45 的新型树脂涂层箔 (RCF) 材料，可嵌入 PWB 中构成电容器。该材料由热固性树脂和高介电常数 (Dk) 填料组成。填料具有多峰尺寸分布以实现高负载；特定的表面活性剂对于保持填料在清漆中的分散稳定性也至关重要。这些技术使这种材料具有 45 的高 Dk 和出色的可靠性。本文介绍了该材料应用于手机功率放大器模块和低通滤波器的测试结果，以及数据库对高频电路仿真的好处。简介 近年来，手机等无线设备的性能大大提高，尺寸也减小了。这种趋势推动了 RF 模块小型化技术的发展。以前，人们采用较小的半导体和无源器件来实现这一目的。然而，为了进一步减小尺寸，人们正在积极研究在 PWB 中嵌入无源和有源器件的技术。关于使用低温共烧陶瓷 (LTCC) 或硅作为基板的嵌入式无源器件的报道很多。如今，人们正在积极研究将有机基板用作此目的的基板，1-5 因为它们的热膨胀系数 (CTE) 与主板相匹配，并且易于扩大基板尺寸。如果现有的有机基板制造工艺适合嵌入无源器件，它们将具有巨大的成本效益优势。如今，模拟技术对于 RF 模块的电路设计非常重要。然而，适用于 PWB 中嵌入式无源器件的电路设计的数据库很少。电路设计师、PWB 制造商和材料供应商之间的合作将是必要的，以激活嵌入式无源技术。实验部分以改性环氧树脂为高分子材料，以Dk=1500的钛酸钡（BaTiO 3）为高Dk填料，选择适当的溶剂将各组份材料配成清漆，用砂磨机混合制成均质清漆，并添加一些表面活性剂或分散剂。然后将清漆涂在典型的铜箔（3/8盎司）上，采用标准涂覆技术，得到名为MCF-HD-45的新型RCF。在此过程中，绝缘层厚度控制在20μm左右。用于可靠性测试等的试样采用传统的层压工艺制作，即在180 OC下2.5 MPa压力下放置60分钟。然后在以下条件下进行可靠性测试：85 OC/85%RH/6 V dc。电路仿真采用安捷伦科技公司的先进设计系统 (ADS) 进行。采用同一制造商的矢量网络分析仪 (VNA) 测量材料及其应用的高频特性，该分析仪配备探针台以控制台面温度。结果与讨论图 1 显示了嵌入 PWB 中的无源元件的概念。由夹在两个电极（例如铜箔）之间的聚合物复合材料制成的厚膜电容器、由薄膜和两个电极制成的薄膜电容器以及通过在基板上图案化制成的电感器可用作嵌入 PWB 中的无源元件。