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庆大霉素成膜凝胶对糖尿病大鼠伤口愈合的有效性测试 Tuti Handayani Zainal 1 *，Michrun Nisa 2，Nurul Hikma 1，Ast
摘要 庆大霉素最广泛用于治疗糖尿病溃疡感染，即损害最深层皮肤组织并引起感染、溃疡和皮肤损伤的神经系统疾病和外周动脉血管疾病。庆大霉素凝胶形成膜具有以下优点：具有治疗效果，对患者更美观，不粘稠，更封闭，并且可以设计为提供持续的药物释放，从而使使用频率尽可能少。本研究的目的是确定聚合物中吸收的庆大霉素的含量以及大鼠模型中糖尿病伤口愈合的有效性。通过链脲佐菌素诱导小鼠患上糖尿病，然后在其背部造成伤口。将测试动物分为 7 组，分别接受成膜凝胶基质、庆大霉素软膏、含有 PVP 和 PVA 聚合物变体 F1（4:10）、F2（3:11）和 F3（2:12）的庆大霉素成膜凝胶的治疗。使用紫外可见分光光度计测量成膜凝胶含量，并通过测量伤口长度和愈合时间来评估伤口愈合的有效性。结果表明:成膜凝胶中庆大霉素含量F1为1.19μg/mL,F2为1.80μg/mL,F3为1.44μg/mL,伤口愈合效果F1在D-5天愈合,F2在D-6天愈合,F3在D-7天愈合,庆大霉素软膏在D-10天愈合。结论：对糖尿病伤口最有效的配方是浓度为2％PVP和12％PVA的F3。
Norzaini Zainal 国籍 研究员 ID 作者 ID ORCID
1. 《国际纳米电子和材料杂志》（IJNeaM）编委（2017-2019） 2. USM-CREST 合作 GaN on GaN 项目主要成员（2015-2020） 3. 《ECS 杂志》审稿人（2018）。 4. 《印度物理学杂志》审稿人（2018）。 5. 《自然》科学报告审稿人（2018）。 6. 《应用表面科学》审稿人（2017） 7. 《合金与化合物杂志》审稿人（2017） 8. 《半导体加工材料科学》审稿人（2017）。 9. 阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）半导体与材料光谱组客座研究员（2017）。 10. 论文审稿人，《应用表面科学》，（2016） 11. 加州大学圣巴巴拉分校（UCSB）材料系访问研究员，（2016）。 12. 论文审稿人，《表面与涂层技术》（2015）。 13. 论文审稿人，《半导体加工材料科学》，（2015）。 14. 论文审稿人，《固体电子学》，（2015）。 15. 论文审稿人，《超晶格与微结构》，（2014）。 16. 论文审稿人，《半导体加工材料科学》，（2014）。 17. 论文审稿人，《热物理与传热杂志》，（2014）。 18. 论文审稿人，《应用表面科学》，（2013）。 19. 论文审稿人，《泰巴科学大学期刊》，（2013）。 20. 论文审阅人，胶体和表面 A，（2013）。 21. 论文审阅人，先进材料研究，（2013）。 22. 物理学当前研究国际研究生课程特邀演讲人（2013） 23. 纳米材料制造和先进表征方法研讨会特邀演讲人（2012） 24. 纳米材料制造和先进表征方法研讨会特邀演讲人（2012） 25. 短期资助（USM 级别）审阅人 26. 1 篇博士论文和 3 篇硕士论文的内部审查人 27. 3 篇硕士论文的外部审查人