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Mediatek Autus R10 MT2706 eWLB/AiP 雷达芯片组
3.5 如果合同终止或合同期间出现不当行为，卖方有权在合同进行阶段开具发票，并采取法律行动要求赔偿损失。4. 责任 4.1 买方或代表其行事的任何其他个人或法人，作为为其业务活动购买产品的商业用户，应对选择产品以及对其购买的文件的使用和解释、获得的结果以及由此得出的建议和行为负全部责任。 4.2 卖方仅对因产品或重大违反本协议而导致的 (i) 直接和 (ii) 可预见的经济损失负责。4.3 在任何情况下，卖方均不对以下情况负责：a) 因使用或无法使用卖方网站或产品或网站上提供的任何信息而导致的任何损害，包括但不限于偶然或间接损害（包括但不限于利润损失、业务中断和程序或信息损失）；b) 因产品或其解释中的错误、遗漏或其他不准确之处而产生的任何索赔。4.4 产品中包含的所有信息均从可靠来源获得。卖方不保证此类信息的准确性、完整性、充分性或可靠性，不能保证这些信息没有错误。 4.5 卖方销售的所有产品均可在事先通知买方的情况下随时修改或替换为满足买方需求的类似产品。卖方无需承担此类修改的责任，前提是卖方确保替换的产品与最初订购的产品类似。4.6 如果经检查确认产品存在缺陷，卖方承诺在供货允许的范围内更换有缺陷的产品，且无需对人工成本、延误、造成的损失或任何其他原因进行任何形式的赔偿或补偿。自交货之日起，最长两个月内保证更换。如发生下文第 5 条所述的任何事件，则不保证更换。4.7 卖方要求说明的邮寄产品截止日期仅供参考，不作保证。如果未能满足这些期限，则不会导致任何损失或订单取消，除非卖方在未通知的情况下，在规定的期限后超过 [3] 个月的不可接受的延迟。仅在这种情况下，买方才有权要求退还其首笔定金，但不包括任何其他损失。4.8 卖方不对产品做出任何明示或暗示的保证，包括但不限于对产品可销售性和特定用途适用性的保证。尽管卖方在提供产品之前应采取合理措施筛查产品是否感染病毒、蠕虫、特洛伊木马或其他含有污染性或破坏性代码，但卖方无法保证任何产品不受感染。5.不可抗力对于因自然灾害、火灾、水灾、事故、暴乱、战争、政府干预、禁运、罢工、劳工困难、设备故障、供应商延迟交货或其他超出卖方控制范围的困难而直接或间接造成的履约延迟，卖方不承担责任，且这些困难并非卖方的过错。6.卖方知识产权保护6.1与产品相关的所有知识产权均为卖方的财产，受法国和国际版权法和公约的保护。6.2买方同意不向除其公司员工以外的任何其他方（仅限于主要用户所在国家/地区）披露、复印、复制、重新分发、转售或发布产品或其任何部分。买方有权仅将产品用于其自身内部信息目的。特别是，买方不得将产品用于以下目的：• 信息存储和检索系统；• 通过任何网络（包括任何局域网）记录和重新传输；• 用于任何分时、服务机构、公告板或类似安排或公开展示；• 将任何产品发布到任何其他在线服务（包括公告板或互联网）；• 许可、租赁、销售、出售或转让产品。6.3 如果买方希望将来自产品的数据用于演示、新闻发布和任何其他项目，买方需要联系 Yole Développement 的公共关系总监（info@yole.fr）以获得官方授权并验证数据是否是最新的。作为回报，卖方将确保以合适的公共格式提供最新数据。 6.4 买方应就违反本义务的所有行为对卖方承担全部责任，无论该侵权行为是来自其员工还是买方向其发送产品的任何人，并应亲自处理任何相关诉讼，买方应承担全部相关财务后果。6.5 买方应在其公司内确定合同需求的联系人。此人将是每份新报告的接收人。此人还应负责尊重版权，并保证产品不会在公司外传播。在捆绑和年度订阅的背景下，联系人应决定买方中的哪些人有权接收允许买方访问产品的受保护链接。6.6 请注意，无论是在捆绑还是年度订阅中，合同 12 个月有效期过后，所有未选中的报告将被取消并丢失。 6.7 事实上，公司投资者、外部顾问、与第三方成立的合资企业等无法访问报告，并且应支付全额许可价格。 7. 终止 7.1 如果买方全部或部分取消订单或推迟邮寄日期，买方应赔偿卖方自买方通知此类延迟或取消之日起所产生的全部费用。这也适用于卖方因该决定而可能承担的任何其他直接或间接后果性损失。 7.2 如果一方违反这些条件或订单，非违约方可以通过挂号信向另一方发送通知，如果问题在三十 (30) 天内未得到解决，非违约方有权终止所有未决订单，而不承担任何赔偿责任。 8. 杂项 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。 卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单而产生的或与之相关的任何争议应由法国里昂商业法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。 卖方可不时更新本条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是买方已及时通知他。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。 卖方可不时更新本条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是买方已及时通知他。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。
eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）封装的板级可靠性改进
在减小移动设备外形尺寸和增加功能集成度方面，晶圆级封装 (WLP) 是一种极具吸引力的封装解决方案，与标准球栅阵列 (BGA) 封装相比具有许多优势。随着各种扇出型 WLP (FOWLP) 的进步，与扇入型 WLP 相比，它是一种更优化、更有前景的解决方案，因为它可以在设计更多输入/输出 (I/O) 数量、多芯片、异构集成和三维 (3D) 系统级封装 (SiP) 方面提供更大的灵活性。嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) 是一种扇出型 WLP，可实现需要更小外形尺寸、出色散热和薄型封装轮廓的应用，因为它有可能以经过验证的制造能力和生产良率发展为各种配置。eWLB 是一种关键的先进封装，因为它具有更高的 I/O 密度、工艺灵活性和集成能力。它有助于在一个封装中垂直和水平地集成多个芯片，而无需使用基板。结构设计和材料选择对工艺良率和长期可靠性的影响越来越重要，因此有必要全面研究影响可靠性的关键设计因素。
汽车 eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）FOWLP 的板级可靠性
随着芯片尺寸的缩小，晶圆级封装 (WLP) 正成为一种有吸引力的封装技术，与标准球栅阵列 (BGA) 封装相比具有许多优势。随着各种扇出晶圆级封装 (FOWLP) 设计的进步，这种先进技术已被证明是一种比扇入 WLP 更理想、更有前景的解决方案，因为它具有更大的设计灵活性，具有更多的输入/输出 (I/O) 和更好的热性能。此外，与倒装芯片封装相比，FOWLP 具有更短、更简单的互连，具有卓越的高频性能。eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）是一种 FOWLP，可实现需要更小外形尺寸、出色散热和薄型封装轮廓的应用。它还可能发展成各种配置，并基于超过 8 年的大批量生产，具有经过验证的产量和制造经验。本文讨论了 eWLB 在汽车应用中的强大板级可靠性性能方面的最新进展。将回顾一项实验设计 (DOE) 研究，该研究通过实验结果证明了改进的板内温度循环 (TCoB) 性能。我们计划进行多项 DOE 研究，并准备了测试载体，变量包括焊料材料、阻焊层开口/再分布层 (RDL) 设计的铜焊盘尺寸、铜 (Cu) RDL 厚度和凸块下金属化 (UBM) 以及印刷电路板 (PCB) 上的铜焊盘设计 (NSMD、SMD)。通过这些参数研究和 TCoB 可靠性测试，测试载体通过了 1000 次温度循环 (TC)。菊花链测试载体用于在行业标准测试条件下测试 TCoB 可靠性性能。
2.5D/3D 封装和异构集成的技术趋势 Masaya Kawano 新加坡 A*STAR 微电子研究所，kawanom@ime.a-st
除了使用有机基板封装外，为了克服尺寸限制，人们还提出了新的封装技术并将其应用于半导体产品。晶圆级封装 (WLP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的开发是为了通过采用晶圆工艺而不是基于层压的工艺来进一步缩小封装尺寸。对于亚微米互连，还提出了通过 Si 中介层 (TSI) 进行互连，并用于高密度 2.5D/3D 封装，其中 Cu BEOL 互连可用作再分布层 (RDL)。热压键合 (TCB) 目前用于 2.5D/3D 组装，然而，混合键合将是进一步缩小芯片连接尺寸的关键推动因素，这将在后面讨论。英飞凌于 2006 年提出了一种称为嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) 的 FOWLP [1]，该技术于 2009 年转让给 STATS ChipPAC 进行批量生产。台积电开发了另一种类型的 FOWLP，称为