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材料和硬件
系列 类型 10xx 非硫化碳钢 11xx 再硫化碳钢（易加工） 12xx 再磷化和再硫化碳钢（易加工） 13xx 锰 1.75% 23xx 镍 3.50% 25xx 镍 5.00% 31xx 镍 2.25%、铬 0.65% 33xx 镍 3.50%、铬 1.55% 40xx 钼 0.20 或 0.25% 41xx 铬 0.50 或 0.95%、钼 0.12 或 0.20% 43xx 镍 1.80%、铬 0.50 或 0.80%、钼 0.25% 44xx 钼0.40% 50xx 铬 0.25、或 0.40 或 0.50% 50xxx 碳 1.00%、铬 0.50% 51xxx 碳 1.00%、铬 1.05% 52xxx 碳 1.00%、铬 1.45% 61xx 铬 0.60、0.80 或 0.95%、钒 0.12% 0.10% 最小、或 0.15% 81xx 镍 0.30%、铬 0.40%、钼 0.12% 86xx 镍 0.55%、铬 0.50、钼 0.20% 87xx 镍 0.55%。铬 0.05%、钼 0.25% 92xx 锰 0.85%、硅 2.00%、铬 0 或 0.35% 93xx 镍 3.25%、铬 1.20%、钼 0.12% 94xx 镍 0.45%、铬 0.40%、钼 0.12%
硬件黑客
姓名：Huang, Andrew，作者。标题：硬件黑客：制造和破解硬件的冒险 / Andrew “Bunnie” Huang。说明：第 1 版。| 旧金山：No Starch Press, Inc.，[2017] 标识符：LCCN 2016038846（印刷版）| LCCN 2016049285（电子书）| ISBN 9781593277581（平装本）| ISBN 159327758X（平装本）| ISBN 9781593278137（电子出版）| ISBN 1593278136（电子出版）| ISBN 9781593278144 (mobi) | ISBN 1593278144 (mobi) 主题：LCSH：电子设备和电器——设计和构造。| 电子设备和电器——技术创新。| 计算机输入输出设备——设计和构造。| 逆向工程。| 电子工业。| Huang, Andrew。分类：LCC TK7836 .H83 2017（印刷版）| LCC TK7836（电子书）| DDC 621.381092--dc23 LC 记录可在 https://lccn.loc.gov/2016038846 上找到
