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医学 - FM 600141 -MCAM
发行机构：BSI集团荷兰B.V.，John M. Keynesplein 9，1066 EP Amsterdam，荷兰BSI BSI集团荷兰B.V.在荷兰注册，根据33264284 | BSI Group Holdings B.V.联系办公室：12950 Worldgate Drive，Suite 800，Herndon，VA 20170-6007美国。
高温电子器件 (HiTEC)
总主席：F. Patrick McCluskey，马里兰大学技术委员会：Brianna Klein，桑迪亚国家实验室 | Emad Andarawis，通用电气全球研究中心 | David Shaddock，通用电气全球研究中心 | Liangyu Chen，俄亥俄航空航天研究所/美国国家航空航天局 | Katherine Burzynski，美国空军研究实验室 | Brendan Hanrahan，美国陆军研究实验室 | Andrew Wright，桑迪亚国家实验室概述：HiTEC 2025 延续了提供领先两年一度会议的传统，致力于推动和传播高温电子行业的知识。在国际微电子组装和封装协会的组织赞助下，HiTEC 2025 将成为展示领先高温电子研究成果和应用要求的论坛。这也将是与来自世界各地致力于推动高温电子技术的同事建立联系的机会。要求的摘要包括以下主题：• 应用：
MediTECH® 医疗级塑料 - MCAM
三菱化学集团 (MCG) 先进材料部门是全球领先的高性能热塑性材料制造商，产品包括半成品和成品。该公司在 19 个国家设有办事处，拥有 3,000 多名员工。其特种工程热塑性塑料和复合材料的性能优于金属和其他材料，并广泛应用于资本货物行业。该公司与众多客户市场的行业领导者密切合作，不断开发新的应用领域。