通过该工艺已经生产出几种复合板,每种板包含 5 到 10 个间距,范围在 0.5 ixm 到 50 |xm 之间。对于每个问题,从板上剪下 9 mm x 9 mm 的单个样品,并将其侧面安装在钢制支架上进行金相抛光。通常在抛光过程中,软材料比硬材料去除得更快,但扫描隧道显微镜 (STM)、原子力显微镜 (AFM) 和触针轮廓仪的图像都显示,抛光后,SRM 的金线突出镍表面约 30 nm(图3)。我们推测,热处理可能形成了硬质金镍合金,或者由于抛光中的化学机械效应,镍的去除速度比金的去除速度更快。
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采用该工艺已生产出多片复合板,每片包含5到10个间距,间距范围为0.5 μm到50 μm。对于每一问题,从板上剪下尺寸为9 mm x 9 mm的单个样品,并将其侧面安装在钢制支架上进行金相抛光。通常在抛光过程中,软材料的去除速度比硬材料快,但扫描隧道显微镜 (STM)、原子力显微镜 (AFM) 和触针轮廓仪的图像都显示,抛光后,SRM 的金线突出镍表面约 30 nm(图 3)。我们推测,热处理可能形成了硬质金镍合金,或者由于抛光中的化学机械效应,镍的去除速度比金的去除速度快。