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带有微型机器人的脱离MEMS扫描仪的微型LIDAR
摘要 - 光检测和范围（LIDAR）已被广泛用于空中监视和自动驾驶。如果配备LIDAR，机器人技术甚至微型机器人的能力都可以大大增强，但是必须使用非常轻巧和小的LIDAR。微型机器人的尺寸接近鸟类或昆虫，几乎所有现有的激光雷达都太重了，对它们来说太大了。在这项工作中，提出并证明了其光学扫描仪的新型MEMS LIDAR，其光学扫描仪已被提出并证明。扫描仪头将通过移动的微型机器人携带，而雷达底座则固定在地面上。有一条薄而柔性的光学/电缆，将扫描仪头连接到底座。扫描仪头由一个MEMS镜子和一个棒镜组成，它的重量仅为10 g，长4厘米。mems镜的光圈为1.2 mm×1.4 mm，可以扫描9°×8°的视场（FOV）。由于微型机器人和光学扫描仪头部相对于光学接收器的移动，IMU（惯性测量单元）已嵌入扫描仪头中以跟踪运动，并且已经开发出算法以重建真实点云。可移动的底圈可以每秒获取400点，并检测到最多35厘米的目标。微型机器人在移动时可以携带扫描仪的头部，并且可以在LiDAR底座生成点云。这种新的LIDAR配置可实现微型机器人的范围，映射，跟踪和缩放扫描。
单元 — I MEMS 概述及缩放定律...
内容：• MEMS 和微系统• 微系统工作原理及示例• 微系统和微电子学• 微系统的应用• 小型化的好处• 缩放简介• 几何、静电力的缩放• MEMS 设计注意事项。
MEMS 设计和制造 EE4390 – CRN 27275 – ...
课程描述：本课程旨在向学生介绍微系统的理论、设计、模拟、制造和特性。本学期，课程将重点介绍微机电系统 (MEMS)，学生将学习基本制造技术、MEMS 设备设计和 MEMS 设备模拟。在课程的一部分中，学生还将在 UTEP 的半导体洁净室工作，在那里他们将学习流程并制造他们的 MEMS 设备。制造完成后，学生将对其设计进行特性描述，并向全班展示。课程先决条件：（EE 3325 w/C 或更高以及 EE 3329 w/C 或更高）EE5390 - 研究生水平的学生：参加本课程研究生部分的学生将被要求完成一份额外的报告，并在学期末提交。课程网站：Blackboard 将用于共享演示文稿和讲义的电子副本。教科书：Eun Sok Kim 博士，《微机电系统 (MEMS) 基础》，第 1 版，McGraw Hill，ISBN：9781264257584 UTEP 学生可通过 VPN 获取该教科书的电子版：www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9781264257584
从光学内存和纳米光子学到光子纳米>
摘要输入物联网（IoT）和第五代（5G）移动网络的时代，对紧凑，成本效益和高音传感器和执行器的需求飙升。光学技术作为对常规电气技术的补充，为构造广泛应用的传感器和执行器提供了一种多功能平台，显示了高数据速率，强大的多重能力，快速响应，低串扰，低串扰以及对电磁干扰的免疫力的优势。在本文中，我们对光学传感和驱动技术的开发过程进行了全面综述。在光学检测器，光传感器（进一步分为物理和化学/生物传感器）中的应用以及光学通信/计算/成像。对于每个应用程序的每个类别，都遵循从光学微电体式系统（MEMS）和纳米光子学到光子纳米系统的技术演变趋势引入进度。还提出了光学传感/致动技术的未来开发方向。
DMD 可靠性：MEMS 成功案例 - 德州仪器
由于自 1992 年以来进行的测试和特性分析工作，基于 DLP™ 技术的投影仪表现出优于竞争技术的可靠性和使用寿命。使用寿命估计超过 100,000 小时，且图像质量没有下降是常态。作为证据，TI 可靠性部门对 DLP™ 子系统和 DMD 芯片进行了持续的寿命测试。大屏幕电视在实验室中持续运行超过 10,000 小时，没有缺陷，也没有图像伪影。小型、便携、轻便的会议室投影仪在我们的可靠性实验室中运行了超过 26,000 小时，没有增加缺陷或图像质量下降。1995 年 12 月对 9 个 DMD 进行了测试，运行时间超过 56,500 小时，镜面循环次数超过 3x10 12（万亿次）（相当于典型办公室投影仪应用的 100 多年），没有出现任何缺陷。这些结果与建模预测相结合，支持了以下结论：DMD 极其坚固可靠。例如： • DMD MTBF > 650,000 小时 • DMD 寿命 > 100,000 小时 • 铰链寿命 > 3x10 12 镜面循环（相当于 >120,000 个工作小时） • 环境稳定性
适用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂
用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂 Dr. Tobias Königer DELO 工业粘合剂 DELO-Allee 1 86949 Windach，德国 电话 +49 8193 9900-365 传真 +49 8193 9900-5365 电子邮件 tobias.koeniger@delo.de 摘要 大多数 MEMS 封装的芯片粘接材料必须具有高柔性，因为在装配过程和应用过程中的温度变化可能导致热机械应力，这是由于基板、芯片和粘合剂的热膨胀系数不同造成的。热机械应力会导致对应力极为敏感的 MEMS 设备的信号特性失真。在本文中，我们开发了高柔性热固化粘合剂，其杨氏模量在室温下低至 5 MPa (0.725 ksi)。 DMTA 测量表明，在 +120 °C (+248 °F) 温度下储存不会导致粘合剂脆化，而脆化会对 MEMS 封装的可靠性产生负面影响。在 +120 °C (+248 °F) 下储存长达 1000 小时后，杨氏模量没有增加。粘合剂在低至 +100 °C (+212 °F) 的极低温度下固化，从而减少了组装过程中的应力产生。此外，粘合剂具有非常友好的工艺特性。处理时间可以达到一周以上。双重固化选项可在几秒钟内对芯片进行初步光固定。关键词粘合剂、MEMS 封装、应力、芯片粘接、粘合
嵌入式 MEMS 能量收集器的电气模型和性能
在大多数考虑的应用中，收集源信号的振动能量发生在特定的频带上，因此 MEMS 的频率响应需要足够宽的带宽。所研究的收集器的频率响应如图 5.a 所示，该图显示了在 MEMS 模型的负载下对一组偏置电压 V b 测得的电路输出功率。图 5a 清楚地表明了“软化”效应，其中谐振频率的降低随着 V b 的增加而减小，这与 MEMS 的实际行为一致 [3]。该模型还表明，我们可以在高偏置电压下达到较大的工作带宽，但代价是较低的 P peak 。该模型预测随着 V b 的增加，带宽会显著增加，P Peak 会呈非线性变化。它表明，MEMS 的最佳工作条件是偏置电压足够高（>30V），其中带宽足够大，V out 与其最大值（~10V）不会有显著差异。根据以上结果和观察，我们可以根据以前的研究 [6] 定义一个可靠的 FoM：
可见光集成光子 MEMS 开关 - MPG.PuRe
摘要：可见光集成光子学可用于传统（C 波段和 O 波段）硅光子学无法实现的应用，包括囚禁离子和中性原子量子实验、生物光子学和显示器。尽管展示了越来越先进的功能和集成度，但低功耗、单片集成的可见光开关和移相器的开发仍然是一项艰巨的挑战。在这里，我们展示了一种用于可见光谱的集成光子静电 MEMS 驱动的 Mach-Zehnder 干涉仪光开关。该设备在 540 nm 波长下以 7.2 dB 的消光比和 2.5 dB 的光损耗运行。测得的 10-90% 上升（下降）时间为 5（28）µ s，实现了约 0.5 nW 的低静态功耗。30 kHz 开关频率下的动态功耗估计为 < 70 µW。
