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Fujitsu MCU零件编号指南
基于尺寸/形状p =塑料浸pf =塑料sop/flat pack c =陶瓷dip cf =陶瓷QFP sh =塑料sdip pfm =塑料qfp/lqfp pmt =塑料qfp/lqfp pfv ppfp ppf =塑料QFP/lqfp pm pga = ppopp pga = cr pga pga = pmpap pga = PMC1 =塑料LQFP PMCR =塑料LQFP
“薄型超小外形封装 TVSOP 应用报告”
采用 TVSOP 7 的印刷电路板制造 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....测试站点结果概述 7 ................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。来自 TI 定制制造服务的 TVSOP 结果 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。焊盘几何形状要求 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........模板几何要求 8 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....组件放置 8 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>...TVSOP 器件的放置（间距 0.40 毫米、引线位于主体两侧的器件）9 。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。四方扁平封装 (QFP) 器件 9 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........Raw-PCB 和 Stencil-Image 属性 10 .............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。PCB 图像重合失调 10 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。模板处理 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。组件放置过程 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...红外回流特性 11 ..< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
更多的里程，更少的电线：革命性的汽车电池管理（Rev. A）
•或有效的120 mA/80 o在同时平衡所有通道上•可选的设备控制的奇数/偶数/均匀责任周期，而无持续的主机系统监控或手动控制以打开相邻的CBFET•可独立平衡计时器范围从10 s到10 HR范围从10 s到10 HRS范围为10 hrs•与内部的CB型和外部稳定级别•在内部稳定级别•固定级别•均匀级别•置于外部ntc septer ntc septer ntc septer ntc ntc sepur ntc ntc septr•电压截止设置•100 ms FDTI模式•软件包：64针QFP
八nB层完全平面的150 nm节点...
•为了基于SC2节点，我们使用自换连接器和150 nm的电感器设计测试电路，并进行了制造和测试，例如DC-SFQ和SFQ-DC转换器，平衡比较器，SFQ和QFP逻辑，Ac-Ac-ships exhips cubsister，Ac-Ac-ships expressers，Ac-Ac-ships Expisters等。，我们通过在最接近堆栈中JJ层的NB层上实现了150 nm线宽电感的单层通过在NB层上实现150 nm线宽电感的单层，从而证明了电路密度的增加约2倍。对于具有600-µA/µm 2自换的约瑟夫森连接的移位寄存器，我们达到的电路密度为1.3∙107 JJS/cm 2，因此超过了每1 cm 2芯片的10m JJS阈值，在大尺度超尺寸超大型电子系统中应用所需的集成量表所需的集成规模所需。
利用频率梳量子进行量子信息处理
摘要 — 经典光频率梳已经彻底改变了从光谱和光钟到任意微波合成和光波通信等无数领域。利用这种成熟光学平台固有的稳健性和高维性，它们的非经典对应物，即所谓的“量子频率梳”，最近开始在光纤兼容量子信息处理 (QIP) 和量子网络中显示出巨大的潜力。本综述将介绍频率箱 QIP 的基本理论和实验，以及继续发展的机会。特别强调了最近展示的量子频率处理器 (QFP)，这是一种基于电光调制和傅里叶变换脉冲整形的光子装置，能够以并行、低噪声方式实现高保真量子频率门。索引词 — 频率梳、量子计算、电光调制器、相位调制、光脉冲整形。
ISO/IEC 18033-3标准加密LSI规范ISO/IEC 18033-3标准加密LSI规范
ISO/IEC标准加密LSI用于侧通道攻击评估（密码LSI）是LSI，其中RSA和块上的密码在ISO/IEC 18033中的“ Part3：Block Ciphers”（信息技术 - 安全技术 - 加密技术 - 加密Algorithms）实施了侧向攻击评估。加密LSI使用TSMC的0.13μmCMOS工艺和160针QFP陶瓷包装。有七个密码，AES，DES，MISTY1，CAMELLIA，SEED，COST和RSA。AES用七个作用实施。因此，LSI上有13个加密电路。LSI的两个版本是为日本和日本以外的其他国家建造的。由于出口控制，在日本以外的其他国家 /地区的LSI中，密码电路的关键长度限制为56位，而RSA则有512位。其余部分是固定的。密码的详细信息如下：
带有量子频率处理器的高维离散傅里叶变换门
摘要：离散傅里叶变换 (DFT) 是光子量子信息的基础，但将其扩展到高维的能力在很大程度上取决于物理编码，而频率箱等新兴平台缺乏实用方法。在本文中，我们表明，d 点频率箱 DFT 可以用固定的三分量量子频率处理器 (QFP) 实现，只需在 d 每次增量增加时向电光调制信号添加一个射频谐波即可。我们在数值模拟中验证了门保真度 FW > 0.9997 和成功概率 PW > 0.965，最高 d = 10，并通过实验实现了 d = 3 的解决方案，利用并行 DFT 的测量来量化纠缠并对多个双光子频率箱状态进行层析成像。我们的结果为量子通信和网络中的高维频率箱协议提供了新的机会。
图形显示控制器 MB86291A - Farnell
（续） • 绘图功能： • 峰值绘图速度为每秒 800 Mpixels（内部工作频率为 100 MHz） • 2D 绘图功能：点、线、三角形、多边形、BLT 和图案绘图 • 3D 绘图功能：点、线和三角形绘图以及通过 Z 缓冲去除隐藏表面 • 特殊效果：抗锯齿、粗体 / 虚线处理、alpha 混合、Gouraud 着色、纹理映射（双线性过滤、透视校正）和平铺 • 显示功能： • 支持的最大显示分辨率：1024 × 768 像素 • 彩色显示，可使用每像素 8 位的调色板，或直接使用每像素 16 位的 5 位 RGB 颜色 • 覆盖四层屏幕，其中下两层可分为左右部分 • 支持两个 64 × 64 像素的硬件光标 • 模拟 RGB 和数字 RGB 信号输出 • 能够使用外部同步模式 • 电源电压 ：内部电路和 SDRAM 的两个电源分别为 2.5 V ± 0.2 V 和 3.3 V ± 0.2 V （用于 I/O 部分） • 封装 ：208 针塑料 QFP（引脚间距为 0.5 毫米） • 工艺技术 ：0.25 µ m CMOS
钯涂层铜线的针脚键合工艺 - UWSpace
成本降低是近期从占主导地位的金线键合向铜线键合转变的主要驱动力。封装成本的其他降低来自基板和引线框架的新发展，例如，QFP 和 QFN 的预镀框架 (PPF) 和 uPPF 降低了电镀和材料成本。但是，由于表面粗糙和镀层厚度薄，某些新型引线框架上的二次键合（针脚键合）可能更具挑战性。最近引入了钯涂层铜 (PCC) 线来改进裸铜线的引线键合工艺，主要是为了提高可靠性和增强针脚键合工艺。需要进行更多的基础研究来了解键合参数和键合工具对改善针脚键合性的影响。本研究调查了直径为 0.7 mil 的 PCC 线在镀金/镍/钯的四方扁平无引线 (QFN) PPF 基板上的针脚键合工艺。使用两种具有相同几何形状但不同表面光洁度的毛细管来研究毛细管表面光洁度对针脚式键合工艺的影响。这两种毛细管类型分别为常用于金线键合的抛光表面光洁度类型和表面光洁度更粗糙的颗粒光洁度毛细管。比较了无引线粘贴 (NSOL) 和短尾之间的工艺窗口。研究了键合力和表层剪切波幅度等工艺参数的影响。工艺窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的工艺窗口，出现短尾的可能性较低。结果表明，较高的剪切波幅度可增加成功填充针脚式键合的机会。为了进一步比较毛细管表面光洁度，测试了 3 组具有不同键合力和剪切波幅度的参数设置。对于所有三组测试的毛细管，粒状毛细管的粘合强度质量更好。与抛光型相比，粒状毛细管的针脚拉力强度更高。开发了该过程的有限元模型 (FEM)，以更好地理解实验观察结果。从模型中提取了导线和基底界面处导线的表面膨胀量（塑性变形），并将其归因于粘合程度。该模型用于证实不同表面光洁度下粘合的实验观察结果。
涂有pd的Cu线的针键键工艺
成本降低是最近向CU线键合的主要驱动力，主要是AU线粘结。包装的其他成本降低来自基板和铅框架的新开发项目，例如预镀框（PPF）和QFP和QFN的UPPF降低了镀层和材料成本。但是，由于粗糙的smface饰面和薄板厚度，第二个键（针键键）在某些新的LeadFrame类型上可能更具挑战性。pd涂层的Cu（PCC），以通过裸铜线改善电线键合工艺，主要是为了提高可靠性并增强了S TCH键过程。需要进行更多的FTMDAMENTALS研究来了解粘结参数和粘结工具的影响以提高针迹键合性。在本研究中研究了Au/Ni/pd镀的四型扁平铅（QFN）PPF底物上直径为0.7 mil的PCC电线的针键键过程。两个具有相同几何形状但不同的s脸的胶囊用于研究Capillruy Smface饰面对针键键过程的影响。两种毛细血管类型是一种抛光的饰面类型，用于AU线键合，而颗粒•饰面毛细管具有更粗糙的smface fmish。比较铅（NSOL）ATLD SH01T尾巴之间的过程窗口。研究了过程参数的影响，包括粘结力和表SCMB扩增。过程窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的过程窗口，并且SH01T尾巴OCCTM的机会较低。在所有三个Pru·emeter套件中，颗粒状的毛细血管均显示出更高的粘结质量。较高的SCMB振幅增加了成功SS的机会 - 填充针键键的fonnation。ftnther比较了毛细血管smface饰面，3组参数se ttings ttings ttings ttings具有不同的键atld scmb a振幅ru·e测试。与抛光类型相比，Grrumlru·capillruy产生了更高的针迹拉力强度。开发了该过程的有限元模型（FEM），以更好地了解实验性OB使用。从TL1E模型中提取了电线和亚种界面处的电线的Smface膨胀（塑性脱节），并归因于粘附程度（键合）。该模型用于与不同的Smface饰面相连（键合）的实验观察。