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SFM3100 - 低压降模拟流量计
1 除非另有说明，所有传感器规格在 25°C、Vdd = 5V、绝对压力 = 966 mbar 和水平流动方向有效。 2 slm：在标准条件下（T = 20 °C，p = 1013.25 mbar）测量的质量流量，单位为升/分钟。 3 对于“典型值”，CpK 目标为 0.67（95% 的传感器在典型值限值内）。 4 对于“最大值”，超出此限值的传感器将不发货，CpK 目标为 1.33。 5 包括偏移、非线性、滞后。 6 总精度/噪声水平/分辨率是偏移和跨度精度/噪声水平/分辨率的总和。 7 精度适用于 T（气体）=T（芯片）。 8 %mv = % 测量值 = % 读数。 9 噪声水平定义为单个传感器读数的标准偏差，以全采样率测量（典型值：噪声水平的平均值；最大值：至少99.99% 的传感器的噪声水平低于指示值）10 如果适用，这些影响需要添加到初始值中
特点：• 模块：320 x 64 点，带背光（LED 矩阵，绿色）• 显示模式：文本、图形、文本和图形• 玻璃类型：STN• 查看
编号 符号 电平 功能说明 1 FGND 0V 框架接地 2 VSS 0V 接地 3 VDD 5.0V 逻辑和 LCD+ 供电电压 4 NC -- 无连接 5 WR L 写信号 6 RD L 读信号 7 CE L 芯片使能信号 8 C/DH/LH：指令数据； L：显示数据 9 NC -- 无连接 10 RST L 复位信号 11 D0 H/L 数据位 0 12 D1 H/L 数据位 1 13 D2 H/L 数据位 2 14 D3 H/L 数据位 3 15 D4 H/L 数据位 4 16 D5 H/L 数据位 5 17 D6 H/L 数据位 6 18 D7 H/L 数据位 7 19 FS1 H/L 字体选择信号（H：6 x 8 点；L：8 x 8 点） 20 NC -- 无连接 21 LED+ 5.0V LED+ 电源电压 22 LED- 0 LED- 电源电压 装配图
DPS368 - 英飞凌科技
• 带有耐环境封装的压力传感器 • 操作范围：压力：300 –1200 hPa。温度：-40 – 85 °C。• 压力传感器精度：± 0.002 hPa（或 ±0.02 m）（高精度模式）。• 相对精度：± 0.06 hPa（或 ±0.5 m）• 绝对精度：± 1 hPa（或 ±8 m）• IPx8 认证：暂时浸泡在 50m 深的水中 1 小时 • 温度精度：± 0.5°C。• 压力温度灵敏度：0.5Pa/K • 测量时间：标准模式（16x）通常为 27.6 ms。最小值：低精度模式为 3.6 ms。• 平均电流消耗：压力测量为 1.7 µA，温度测量为 1.5 µA @1Hz 采样率，待机：0.5 µA。 • 电源电压：VDDIO：1.2 – 3.6 V，VDD：1.7 – 3.6 V。• 操作模式：命令（手动）、后台（自动）和待机。• 校准：使用系数单独校准以进行测量校正。• FIFO：存储最多 32 个压力或温度测量值。• 接口：I2C 和 SPI（均带有可选中断）• 封装尺寸：8 针 PG-VLGA-8-2，2.0 毫米 x 2.5 毫米 x 1.1 毫米。• 符合绿色产品（RoHS）标准
MEMS 数字输出运动传感器超低功耗高满量程 3 轴“纳米”加速度计
表 1.设备摘要。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1 表 2.引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 表 3.机械特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。9 表 4.电气特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。。10 表 5.SPI 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。11 表 6.I2C 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。12 表 7.绝对最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。13 表 8.串行接口引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 表 9.串行接口引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 表 10.SAD+读/写模式。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 表 11.当主机向从机写入一个字节时传输。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 表 12.当主机向从机写入多个字节时传输：。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。19 表 13.当主机从从机接收（读取）一个字节的数据时传输： 。。。。。。。。。。。。。19 表 14.。主设备从从设备接收（读取）多个字节数据时的传输 。.......19 表 15。寄存器地址映射。...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。................23 表 16.CTRL_REG1 寄存器 .......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。24 表 17.CTRL_REG1 说明 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....24 表 18.功率模式和低功耗输出数据速率配置 .......................24 表 19.正常模式输出数据速率配置和低通截止频率 ........25 表 20.CTRL_REG2 寄存器 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............25 表 21.CTRL_REG2 描述 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.................25 表 22.高通滤波器模式配置 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...26 表 23.高通滤波器截止频率配置 ...............................26 表 24.CTRL_REG3 寄存器 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......................26 表 25.CTRL_REG3 描述 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.26 表 26.INT 1 和 INT 2 引脚上的数据信号 ..................。。。。。。。。。。。。。.........27 表 27.CTRL_REG4 寄存器 ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.................27 表 28.CTRL_REG4 描述 .......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................27 表 29.CTRL_REG5 寄存器 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...28 表 30.CTRL_REG5 描述 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>.........28 表 31.睡眠唤醒配置 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>............28 表 32.参考寄存器。....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 33.参考说明 ....< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 34.STATUS_REG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 35.STATUS_REG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 36.INT1_CFG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 37.INT1_CFG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 38.中断 1 源配置 ..........< div> 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 39.INT1_SRC 寄存器 ....< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>...31 表 40.INT1_SRC 描述 .。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 41.INT1_THS 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 42.INT1_THS 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32 表 43.INT1_DURATION 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32 表 44.INT2_DURATION 说明。....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32 表 45.INT2_CFG 寄存器 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.........32 表 46.INT2_CFG 描述 ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...............32 表 47.中断模式配置。.......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。33 表 48.INT2_SRC 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。33
lis331dlh.pdf - 意法半导体
表 1.设备摘要。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1 表 2.引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。6 表 3.机械特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。7 表 4.电气特性 @ Vdd = 2.5 V，T = 25 °C，除非另有说明。。。。。。。。。。。。8 表 5.SPI 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 表 6.I2C 从机时序值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10 表 7.绝对最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。11 表 8.串行接口引脚描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。15 表 9.。。串行接口引脚描述 ............................................15 表 10.SAD+读/写模式 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16 表 11.主机向从机写入一个字节时的传输 ..............................16 表 12.主机向从机写入多个字节时的传输：..........................17 表 13.主机接收（读取）从机的一个字节数据时的传输： ........。。。。。。17 表 14.主设备从从设备接收（读取）多个字节数据时的传输 .........17 表 15.寄存器地址映射。..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...................21 表 16.WHO_AM_I 寄存器 .....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..23 表 17.CTRL_REG1 寄存器 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。23 表 18.CTRL_REG1 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..23 表 19.功率模式和低功耗输出数据速率配置 .< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.........24 表 20.正常模式输出数据速率配置和低通截止频率。........24 表 21.CTRL_REG2 寄存器 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>............. . . 24 表 22. CTRL_REG2 说明 . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。...24 表 22.CTRL_REG2 说明 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.................24 表 23.高通滤波器模式配置 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.............25 表 24.高通滤波器截止频率配置 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。25 表 25.CTRL_REG3 寄存器 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......26 表 26.CTRL_REG3 描述 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 27.INT 1 和 INT 2 焊盘上的数据信号。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 28.CTRL_REG4 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 29.CTRL_REG4 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 表 30.CTRL_REG5 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 表 31.CTRL_REG5 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 表 32.睡眠唤醒配置。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 表 33.参考寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 34.参考描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 35.STATUS_REG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 36.STATUS_REG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 表 37.INT1_CFG 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 38.INT1_CFG 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。29 表 39.中断 1 源配置。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表40.INT1_SRC 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 41.INT1_SRC 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30 表 42.INT1_THS 寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 表 43.INT1_THS 描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......31 表 44.INT1_DURATION 寄存器 .............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..........31 表 45.INT2_DURATION 描述。...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...........31 表 46.INT2_CFG 寄存器 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................31 表 47.INT2_CFG 描述 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>......31 表 48. < /div>中断模式配置。...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。32
DPS368 - 英飞凌科技
• 带环保封装的压力传感器 • 操作范围：压力：300 –1200 hPa。温度：-40 – 85 °C。• 压力传感器精度：± 0.002 hPa（或 ±0.02 m）（高精度模式）。• 相对精度：± 0.06 hPa（或 ±0.5 m） • 绝对精度：± 1 hPa（或 ±8 m） • IPx8 认证：临时浸泡在 50m 深水中 1 小时 • 温度精度：± 0.5°C。• 压力温度灵敏度：0.5Pa/K • 测量时间：标准模式（16x）通常为 27.6 ms。最小值：低精度模式为 3.6 ms。• 平均电流消耗：压力测量 1.7 µA，温度测量 @1Hz 采样率 1.5 µA，待机：0.5 µA。• 电源电压：VDDIO：1.2 – 3.6 V，VDD：1.7 – 3.6 V。 • 操作模式：命令（手动）、后台（自动）和待机。• 校准：使用系数单独校准以进行测量校正。• FIFO：存储最多 32 个压力或温度测量值。• 接口：I2C 和 SPI（均带有可选中断） • 封装尺寸：8 针 PG-VLGA-8-2，2.0 mm x 2.5 mm x 1.1 mm。• 符合绿色产品 (RoHS)
固态个人通信功率放大器
初步数据 PCM3F3H7M（库存编号7006）适用于超线性 UHF SATCOM 和其他 UHF 线性应用。该放大器适用于数字调制应用，采用专有 DIP TM（直接注入预 D）电路和线性 LDMOS 功率器件，可提供充足的输出功率裕度、高增益、宽动态范围以及出色的群延迟和相位线性。通过采用先进的匹配网络和组合技术、EMI/RFI 滤波器、机加工外壳和合格组件，可实现卓越的性能、长期可靠性和高效率。这款坚固的模块具有输入过载和输出隔离器保护功能，专有 ALC 电路可确保在多通道条件下稳定、无纹波的输出功率。Empower RF 的 ISO9001 质量保证计划确保一致的性能和最高的可靠性。 固态线性设计 小巧轻便 适用于 CW、UHF SATCOM、SMR、TETRA 50 欧姆输入/输出阻抗 高可靠性和坚固性 内置控制和监控电路 电气规格 @ VDD=+28VDC，T=25 ° C，50 Ω 系统
利用对称布尔函数格实现异或/同或门的方法
目前 CMOS 的行业标准 XOR 和 XNOR 门分别由 12 个和 10 个晶体管组成。由于 XOR/XNOR 在许多功能模块中被广泛使用，因此可以降低晶体管数量以产生低功耗电路。作为一种解决方案，提出了一种利用对称布尔函数的特殊性质实现低晶体管数量 XOR/XNOR 门的方法。此特性表明，使用特殊的晶格结构电路可以用更少的晶体管实现此类功能的电路。对原始晶格结构进行了修改，以符合当前 CMOS 技术要求。最终电路需要八个晶体管用于 XOR/XNOR，并在上推和下拉网络中混合使用 NMOS 和 PMOS。模拟表明，XOR/XNOR 的预期逻辑功能已实现。然而，实际电压摆幅的读数表明，当 NMOS 和 PMOS 分别作为下拉或上推网络时，输出要么高于地 0.3 V，要么低于 VDD。如果只有 NMOS 处于上推状态或只有 PMOS 处于下拉状态，则可观察到 0.4 V 的更大电压损失。作为一项初步工作，功能逻辑级别的实现保证了未来开展更多工作以改善输出电压摆幅的损失。
2 招标编号勘误表：CDACP/NSM-HDR 开关/...
PCB 设计 PCB 尺寸：~ 182mm x 424mm (宽 x 长) PCB 厚度：3.52±10% (~137 Mils) PCB 材料：日立 LW910G、HE679G（极低损耗、低 Dk、无卤素） 估计功耗：~450W 环境温度：最高 35°C Mellanox SoC 详细信息 (MT54240A0-FCCR-H) 封装类型 HFCBGA 总引脚数：3124 重量 61 克 尺寸 57.5 mm x 57.5 mm 球数 3124 球距 1 mm 球尺寸 0.6 mm 近似 ASIC 引脚分布详细信息：电源引脚：~ 40 模拟电源引脚：~90 接地引脚：~90 高速网络：~ 656（40 四 (4x) SerDes 56 Gbps PAM4, 4 PCI Express 3.0 通道）电源网络详情 VDD 0.85V VDDCPA 0.85V VDDHS[1:0] 1.2V VDDHSPX 1.2V VDDO[19:0][1: 1.8V VDDOPX 1.8V VDDA[1:0] 1.8V VDDAPX 1.8V VDDPLL[1:0] 1.8V VDDPLLPX 1.8V VDDIO 3.3V 4 第 22 页：第 IV 节，项目：7. 中标者向 C-DAC 交付的物品 要点：（j）所述组装板 - 五 (5) 块完全组装的
相位时钟触发器设计与45
触发器（FF）是数字系统设计中大量使用的基本存储组件，涉及流水线结构和由 FF 构建的模块。FF 占总功耗的很大一部分，并且占数字系统的芯片面积很大。因此需要低功耗和小面积的 FF 设计。本文中低功耗 17 – 真单相时钟 (TSPC) 推理方法在高级计划中得到了广泛应用。提出了一种45 nm CMOS触发器。所提出的TSPC FF的逻辑结构为主从型，其中主级由静态CMOS逻辑形成，而从级由静态CMOS逻辑和互补传输晶体管逻辑的混合组合形成。所提出的TSPC FF电路是完全静态的，因为在操作期间没有内部节点处于浮动状态，这实际上防止了泄漏功耗。所提出的TSPC FF是通过在面积和功耗方面优化17晶体管逻辑结构减少触发器（LRFF）而设计的，但不影响FF的功能。在DSCH和MICROWIND工具中，使用gpdk 45 nm技术库以1v的电源电压vdd和500mhz的时钟频率实现和模拟了三个FF，即基于传输门的触发器（TGFF）、LRFF和所提出的TSPC FF。