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World File Search System上釉
Firestar Diamond, Inc.，等，1 债务人。第 11 章案件编号
2.设立、实施、购买、建立和运营制造、加工、劈开、锯切、切割、抛光、加工、压痕、分类、模型制作、冲压、抛光的单位。准备、镶嵌、装饰、精炼、上釉和购买。销售、进口、出口、供应、分销镶嵌有钻石的金、铂金、银、铜、黄铜及其合金和其他金属的镶嵌珠宝；珍珠、合成宝石、宝石和半宝石，仅在圣克鲁斯电子和出口加工区经济特区或任何其他出口加工区（无论是在印度还是其他地方）销售，并实施此类项目，无论该项目是否由圣克鲁斯电子出口加工区或任何其他机构批准给公司或其他企业。
电阻器
电阻器 作者：Christopher Henderson 本月，我们将继续我们的专题文章系列，讨论芯片电阻器。 芯片电阻器通常采用表面贴装封装。这些电阻器包含薄膜或厚膜。厚膜表面贴装电阻器可能在陶瓷基板上使用氧化钌，而薄膜电阻器可能在陶瓷基板上使用镍铬合金 (镍铬合金) 或氧化钽、镍铬合金、钽混合物。这些电阻器可能包含保护涂层，例如上釉或聚合物涂层。工程师通常会将这些电阻器调整为最终电阻值。为了将电阻器连接到电路，封装将包括由焊料制成的端子，焊料覆盖镍、银或用于与电阻膜接口的其他金属。镍是最佳选择，因为它有助于防止在焊接操作过程中界面金属的浸出，从而导致开路。图 1 显示了表面贴装芯片电阻器的横截面。电阻元件位于陶瓷基板上，末端带有端子，环绕陶瓷基板并接触电阻元件。将有保护性釉面或聚合物层覆盖电阻元件。
CEREC Tessera 高级锂二硅酸盐椅旁部分冠 CAD/CAM 修复。
一名 49 岁的女性患者，主诉右下第二磨牙敏感。经临床检查，可以观察到牙齿颊侧有多处裂纹以及大面积 I 类复合修复体。在局部麻醉下移除旧的汞合金修复体后，我们可以确定存在多处裂纹。计划安装部分牙冠以遵循微创牙科理念。牙齿采用不透明核心堆积材料结合大块填充复合材料进行堆积，以尽量减少硬化牙本质对修复体最终美观的影响。然后按照制造商的建议为牙齿安装高级锂二硅酸盐陶瓷 (CEREC Tessera) 部分牙冠，并留出 1 毫米间隙用于粘合剂粘接。对于最终的光学印模，使用双线技术进行软组织置换，并使用收敛性回缩糊以避免在扫描过程中出血。约 3 分钟后，洗掉糊剂，除去顶部线，并用 CEREC Primescan 获取光学印模。使用 CEREC 软件设计修复体，在 CEREC Primemill 中铣削，并用 CEREC SpeedFire 中的 DS Universal Stain & Glaze 套件上釉。试戴后，用 5% HF 酸处理修复体的凹雕表面 20 秒。将修复体在蒸馏水的超声波槽中清洗 5 分钟，并在处理过的表面涂上硅烷。用橡皮障隔离牙齿。用甘氨酸粉气流磨清洁准备好的表面，选择性蚀刻牙釉质，并在表面涂上 Prime&Bond 通用粘合剂，以便与 Calibra Ceram 粘合剂树脂水泥进行最终粘合。对咬合情况进行了最终检查，约 120 分钟后，修复体成功粘合到牙齿上。
咖啡热循环后先进锂二硅酸盐陶瓷的半透明度、颜色稳定性和双轴弯曲强度
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