XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System产品经理
职位：数字资产法律实体产品经理
职位：产品经理，数字资产法律实体：VEAC地点：纽约，纽约部门：营销 - 产品管理报告：数字资产总监产品FLSA状态：豁免摘要：产品经理，数字资产将在塑造该公司的数字资产计划和产品产品策略中起关键作用。这个人将利用深厚的加密本地专业知识来推动产品开发，进行研究并增强市场定位。该角色需要强大的技术知识来了解产品需求，研究解决方案，解决问题并提出更好的设计思想。此人还将支持内部团队和外部合作伙伴有效地实施解决方案。该职位涉及与内部团队的合作，包括市场成员，投资组合管理，销售，法律，投资组合管理 - 外部服务提供商。尽管主要重点是美国产品，但也可以支持全球倡议。基本职责和责任：包括以下内容，可以根据需要分配其他职责：
Max Orozco高级产品经理和创新负责人
2021-现任加利福尼亚州洛杉矶的红牛媒体室高级产品经理 - 出现技术•战略领导力 - 领导的新兴技术产品的战略规划和开发，将创新计划与业务目标直接保持一致。关键结果包括：Apple Vision Pro，AI驱动激活和移动XR•全球跨职能合作 - 与营销，创意团队和业务领导者合作，以确保与品牌标识一致的产品开发。•预算和运营 - 监督内部员工，外部机构的创新预算优化，以及分配资源以实现我们的年度目标。•福音 - 开发了研讨会和演示文稿，以最大程度地提高组织影响力并使业务Funcitons与全球合作保持一致。
美国陆军部队维持系统产品经理 (pm-fss)
描述：RRDAS-L 的主要任务是支持空降全球反应部队 (GRF)、空降旅战斗队 (BCT) 的空投需求以及非空降 BCT、斯特赖克旅战斗队 (SBCT)、特种作战部队 (SOF) 和其他未来部队的补给，以执行战略、战役和战术军事行动。RRDAS-L 将用于非许可威胁环境中，这种环境中需要改变高度或提高飞机速度以减少飞机暴露时间，将作战装备和其他物资空投到 DZ。动态不对称威胁和作战环境要求一支全方位、战略响应迅速、敏捷且占主导地位的陆军部队，在需要时可以通过空投插入并维持总重量。RRDAS-L 物资解决方案将在空投行动中为重达 22,000 磅的滚动车辆提供滚装和滚卸能力。目标是将索具安装时间减少至少百分之二十五，将拆除索具的时间减少百分之四十，并将对能量耗散材料（蜂窝）的依赖减少百分之八十。
Karthikeyan Palanichamy 1*，Jatin Soni 2 1*产品所有者，Karthikeyanpalanicham@yahoo.com 2软件开发人员，jatinsonii@yahoo.com引用：ka 1*高级软件质量工程师Lucid Motors，Raviarvind25@yahoo.com 2产品经理GM，srinivasreddydolu@yahoo.com引用：Ravi Aravind，E Laxmi 1*，Noria Farooqui 2 1*研究学者，管理与商业研究学院，新德里111 地理研究中人文主义的解释 1 M. SC。 （农业部），农艺部（e邮件：kambojritik1234@gmail.com）， *2助理教授（农业工艺）（e邮件：amandeep.26867@lpu.co.in）， AI驱动的个性化学习系统 在英语教学法中整合AI AI和网络安全：增强威胁检测和... 金融算法交易和市场流动性 1英语系助理教授，政府。印度卡纳塔克邦的Haveri-581110工程学院。电子邮件：kpk4841@gmail.com 2助理教授 Sankararaman g 1*，Natarajan Rengaraju 2，V。Rengarajan3博士，N。R。Vembu博士4，D。Indhumathi博士5 1*管理研究教授，Rajala AI自动驾驶：机遇，挑战和... 韩国戏剧对心理井的影响 使用深度学习算法的图像字幕生成
文章信息ABS范围降低电池功能是广泛采用电动汽车（EV）的主要障碍。因此，需要解决方案来优化锂离子电池的安全性，性能和周期寿命。为了解决这个问题，我们提出了第一个AI驱动的电池管理系统（BMS），能够对电动电池电池中的最先进，最先进的健康状况和可能的故障动态进行无模型的预测。我们利用工业X射线计算机断层扫描来检查内部电极，分离器质量和电荷以及电化学阻抗光谱谱图来量化细胞最新状态。我们的无模型方法可以解决实验和工业EV的数据；我们证明了突破性的预测准确性，既不需要校准，也不需要任何商业工具援助。该方法在定性上对电池性能的看法提供了一种新颖的视角，这将使最终的理解和优化设计。我们的方法直接支持可持续性和电动汽车的低成本驾驶。车辆电气化和杂交的提高需要加速锂离子电池性能和安全性的进步，这主要依赖于复杂的嵌入式电池管理系统。具体来说，终身对单个细胞的最先进（SOC）和最先进的（SOH）的准确跟踪具有基本重要性。可靠性降低不仅会影响硬件在循环研究中的承诺，而且会影响电动汽车行业扩散的直接结果。在这些功能中表现不佳的影响将导致电动汽车滞留在高速公路侧，大规模电力缓冲区的停机时间，减少总体电动汽车电池组的使用以及早期频繁的昂贵降级和更换。仅凭电池特性就会出现许多问题，并且共识是问题只会变得更加严重。为了强烈降低这种风险并适应电气化的演变，需要通过追求针对电池监控，建模和管理的高级机器学习算法来延长电池使用寿命。关键字：优化电动汽车性能，电动汽车（EV），电池管理系统（BMS），AI（人工智能），性能优化，能源效率，机器学习，电池电量（SOC），电池健康状况（SOH）
1*高级软件质量工程师Lucid Motors，Raviarvind25@yahoo.com 2产品经理GM，srinivasreddydolu@yahoo.com引用：Ravi Aravind，E
文章信息摘要零售业是最快的行业，通过RFID技术促进了零售业的增长。管理良好的RFID节省了我们的大量精力和时间。RFID标签作为库存跟踪技术起着至关重要的作用。RFID可显着降低运营成本，提高质量，准确的资产跟踪，提高信息准确性，缩小缩小，库存降低和库存的位置等等。射频识别是一种不断增长的技术，越来越多地用于供应链的管理中。RFID技术在供应链过程中起着有效的作用，因为它们能够在整个供应链中追踪，识别和跟踪信息。该技术为供应商，制造商，分销商和零售商提供有关产品的精确实时信息。本文的主要目的是验证有助于零售部门增长的射频识别技术。这项研究的主要贡献是解释供应链管理和零售成功的RFID。关键字：技术，零售，RFID，RFID市场，供应链管理，现代零售。
Mycardium AI 产品经理
生命周期。• 强大的解决问题能力和跳出思维定势的意愿。• 出色的书面和口头沟通能力。• 能够在快节奏、动态的环境中有效工作。• 强大的分析能力和数据驱动思维。• 具有 Agile/Scrum/Waterfall 开发方法经验者优先。• 熟练使用 [特定工具/软件，例如 JIRA、Asana、Trello 等]。• 具备软件开发经验必不可少 • 具有医疗软件经验者优先，但不是必需的。
网络平台和系统 (CPS) 产品经理
CI 功能提供诱饵系统、文件、凭证和其他诱饵/诱饵，以提供早期预警和检测。网络防御者将使用该功能检测、识别对手与欺骗对策的互动，以防御国防部信息网络 (DODIN) 和陆军 (DODIN-A) 网络。
网络平台和系统 (CPS) 产品经理
2022 年 11 月 9 日 —（恶意软件）。• 事后评估和解决。• 追溯到源解决方案和遏制解决方案。大数据平台（Gabriel Nimbus）。防御...
探索骁龙 888 移动平台的 AI 功能 作者：Jeff Gehlhaar，Qualcomm Technologies 技术副总裁和 Hsin-I Hsu，Qualcomm Technologies 高级产品经理
我们第六代 Qualcomm AI Engine 的核心是 Qualcomm Hexagon 处理器。今年，我们推出了 Hexagon 780 处理器。它经过了完全重新设计，具有我们多年来在架构和性能方面的最大飞跃。我们称之为融合 AI 加速器架构。在过去的几代中，我们使用标量、矢量和张量加速器。对于这一新一代，我们消除了加速器之间的物理距离并将它们融合在一起，因此现在它位于一个大型 AI 加速器上。我们还在三个不同的加速器之间添加了专用的大型共享内存，以便它们可以高效地共享和移动数据。共享内存比其前代产品大 16 倍，因此加速器之间的交接时间在纳秒范围内令人印象深刻——在某些用例中速度可高达 1000 倍。
微电子行业中硬脆材料的切割 作者：Gideon Levinson，切割工具产品经理 高比例的微电子
图 1 - 胶带上的硅晶圆 胶带安装主要在切割工艺之后采用芯片粘合技术的生产线上实施。胶带可作为切割和芯片粘合工艺的载体。胶带在许多应用中用作载体。但主要应用是厚度为 0.005 英寸 (0.127 毫米) 至 0.025 英寸 (0.63 毫米) 的硅晶圆和厚度为 0.010 英寸 (0.25 毫米) 至 0.080 英寸 (2.03 毫米) 的硬氧化铝基板。最常用的胶带是厚度为 0.003 英寸 (0.076 毫米) 的 PVC，胶带顶部涂有 PVC 片和粘合剂 (图 2)。还有更厚的胶带，厚度可达 0.010 英寸 (0.25 毫米)。这些胶带专为特殊应用而设计，但不能用于芯片粘合系统。本文后面将更详细地讨论此主题。胶带有不同的粘合剂或所谓的“粘性特性”。最常见胶带的粘性特性为 215-315 gr/25mm。每个应用都应进行优化，以确定确切的粘性要求。如果粘性“太低”，则可能导致在切割过程中芯片松动。如果粘性“太高”，则可能导致芯片粘合过程中出现问题。以下是该过程的示意流程：a. 将胶带安装到圆形框架（环形或扁平型 - 图 3）。b. 将基板安装到胶带上（图 4）。在某些应用中，胶带在安装后加热五到十分钟至约 65°。这可以提高粘合力。c. 将框架安装在锯夹头上（图 5）。