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World File Search System介电耐压
TDH-8060/8061
1. 精度规格适用于任何工作温度和电压组合。对于计时范围小于 1 秒的装置，在 ±10% 公差上增加 ±10 毫秒。2. 瞬态和功率损耗规格基于 1/50 的最大占空比。3. 根据 MIL-PRF-83726C 第 3.23 段，在计时间隔期间或在稳定状态下连续通电时不会超过 EMI 测试限值。4. 测试期间必须将端子 X1、X2、D1 和 D3 连接在一起。在海平面测量所有相互绝缘的端子之间以及所有端子和外壳之间的介电耐压和绝缘电阻。5. 循环时间定义为必须从端子 X1 移除电源的最长时间，以确保可以在指定的计时公差内完成新循环。
KVPX 系列
■ 触点数量：半模块 - 72；全模块 - 144 ■ 间距：1.8 毫米 ■ 额定电流：每个触点 1.5625 A 每个电源晶片 12.5 A（使用 30°C 温升和 1 盎司铜降额） ■ 提取力：通常每个触点 1.2 盎司 ■ 额定温度：-55°C 至 125°C ■ 绝缘体材料：LCP（液晶聚合物） ■ 触点镀层：50 µin。镀金镍层 ■ 可燃性等级：UL94-VO ■ 介电耐压：500 VAC ■ 低电平电路电阻：最大 8 m Ω ■ 绝缘电阻：最大 500 M Ω ■ 随机振动：15 Grms，每轴 10 Hz 至 2000 Hz，持续 90 分钟，符合 MIL-STD-1344，方法 2005，测试条件 III ■ 机械冲击：100 G，6 ms 锯齿响应，符合 MIL-STD-1344，方法 2004，测试条件 G
mil−std−750−1a 带变更 3 - ASSIST-QuickSearch
1001.4 气压（降低） 1011.1 浸没 1015.1 稳态初级光电流辐照程序（电子束） 1016 绝缘电阻 1017.1 中子辐照 1018.6 内部气体分析（IGA） 1019.6 稳态总剂量辐照程序 1020.5 静电放电敏感度（ESD）分类 1021.4 防潮性 1022.7 耐溶剂性 1026.5 稳态工作寿命 1027.3 稳态工作寿命（样品计划） 1031.5 高温寿命（非工作） 1032.2 高温（非工作）寿命（样品计划） 1033 反向电压泄漏稳定性 1036.3 间歇工作寿命 1037.3 间歇使用寿命（样本计划） 1038.5 老化（二极管、整流器和齐纳二极管） 1039.4 老化（晶体管） 1040 老化（晶闸管（可控整流器）） 1041.4 盐雾环境（腐蚀） 1042.4 功率 MOSFET 或绝缘栅双极晶体管（IGBT）的老化和寿命测试 1046.3 盐雾（腐蚀） 1048.1 阻塞寿命 1049 阻塞寿命（样本计划） 1051.9 温度循环（空气对空气） 1054.1 封装环境压力测试 1055.1 监控任务温度循环 1056.8 热冲击（液体对液体） 1057.1 抗玻璃破裂 1061.1 温度测量，外壳和螺柱 1066.1 露点 1071.16气密密封 1080.1 单粒子烧毁和单粒子栅极破裂 1081.1 介电耐压