• 记录电能和有功功率、电流、电压、线路频率和温度 • 集成状态采集、运行小时数计数器和跳闸计数器 • 通过对警告消息的早期响应提高系统可用性 • 1 MW 的紧凑宽度可方便地集成到新系统和现有系统中 • 使用 SENTRON powerconfig 移动应用程序或 SENTRON powerconfig 软件快速参数化和调试 • 通过无线方式将最多 24 个具有通信功能的设备中的测量数据传输到 7KN Powercenter 1000 数据收发器,参见第 10/16 页
低压配电 ⎻ 低压开关设备 ⎻ 低压配电板 ⎻ 电子继电器与控制器 ⎻ 母线槽 ⎻ 电弧保护 ⎻ 低压电机控制中心 ⎻ 低压电源与照明面板 ⎻ 仪表、监控与信号
E-House 是一座中低压配电中心,采用场外预制和全面测试,利用先进的数字化技术提高模块化建设效率,并快速扩大电池制造厂的规模。这种集装箱式解决方案降低了项目复杂性,最大限度地降低了项目工期风险,并且通过智能应用数字技术,加快了项目交付周期,同时与传统配电变电站相比有效降低了资本支出。
首先,我们来看看数字信号处理。传统上,航空电子和卫星电源应用与 28v 总线(或车载 14v)相关,而后者又在需要时转换为低压配电。由于控制系统和有效载荷的数字内容增加(包括可编程阵列和传感器的模拟数字 (ADC 或 DAC) 转换),该领域正在快速增长。新设计继续采用具有更高处理速度的 ASICS,要求用于去耦的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 具有较低的寄生元件,即低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。越接近核心 ASIC 或可编程阵列,ESL 的控制就越关键。由于电容器是 2 端设备,因此基本 ESL 特性来自部件的几何形状 - 两个端子有效地定义了信号的电流环路,部件越大,环路越大,因此 ESL 也越大。解决这个问题的基本方法是使用“反向几何”低电感芯片电容器 (LICC),其端接在侧面而不是部件的末端。在 2:1 长宽比部件(例如 1206 尺寸)中,使用反向几何版本 0612 将在相同电容/电压设计和相同空间占用的情况下将电感降低 2 倍(通常从 1nH 到 500pH)。通过使用较小轮廓的部件和较小的环路(0508 代替 0805、0306 代替 0603 等),仍然可以实现较低的电感,但这是以降低电容值为代价的 – 并且仍然要求在 ASIC 工作频率下保持电容。因此,为了实现更快的速度,需要新的组件设计,其中电感组件可以与电容组件分开。有三种方法可以实现这一点:通过电感消除、通过非常小的信号环路以及通过最小化与 PCB 接地平面的电感耦合。电感消除的一个很好的例子是数字间电容器 (IDC)。这是一种反向
电力电子标准 AEG PS Tours 设备是根据下列 IEC 标准的适用部分设计和制造的。IEC/EN60051 电气测量仪器。IEC/EN60068 环境测试。IEC/EN60073 指示灯和按钮的颜色。IEC/EN60076 电力变压器。IEC/EN60529 低压开关设备和控制设备外壳的防护等级 IEC/EN60146 半导体转换器。IEC/60157 低压配电设备。IEC 60158 低压控制设备。IEC/EN60044-1 电流互感器。IEC 60186 电压互感器。IEC/EN60204 工业机械电气设备。IEC/EN60228 绝缘电缆导体。IEC/EN60255 电气继电器。IEC/EN60269 低压保险丝。 IEC/EN60289 电抗器。IEC/EN60384 电子设备用固定电容器。IEC/EN60439 低压开关设备和控制设备组件。IEC/EN60445 设备端子识别和统一端子标记系统的一般规则。IEC/EN60446 通过颜色识别绝缘导体和裸导体。IEC 60478 稳定电源直流输出。IEC/EN60598 灯。IEC/EN60417 设备用图形符号。IEC/EN60617 图表用图形符号。IEC 60750 (1983) 由 IEC 61346 (1996) 取代。IEC 61346 工业系统、装置和设备及工业产品 - 结构原则和参考名称第 1 部分:基本规则;第 2 部分:物体分类和类别代码 EN 50178 电力装置用电子设备。EN 55011 工业、科学和医疗射频设备的无线电干扰特性的限值和测量方法。EN50272-2 二次电池和电池装置的安全要求。EN 60947 低压开关设备和控制设备(断路器、开关、接触器)。NF C58-311 蓄电池充电器类型测试程序。
首先,我们来看看数字信号处理。传统上,航空电子和卫星电源应用与 28v 总线(或 14v 车载总线)相关,而后者又可在需要时转换为低压配电。由于控制系统和有效载荷的数字内容增加(包括可编程阵列和传感器的模拟数字 (ADC 或 DAC) 转换),该领域正在快速增长。新设计继续采用具有更高处理速度的 ASIC,要求用于去耦的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 具有更低的寄生元件,即低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。越接近核心 ASIC 或可编程阵列,ESL 的控制就越关键。由于电容器是 2 端子设备,因此基本 ESL 特性源自部件的几何形状 - 两个端子有效地定义了信号的电流环路,部件越大,环路越大,因此 ESL 也越大。解决这个问题的基本方法是使用“反向几何”低电感芯片电容器 (LICC),其端接在侧面,而不是部件的末端。在 2:1 纵横比的部件(例如 1206 尺寸)中,使用反向几何版本 0612 可将电感降低 2 倍(通常从 1nH 降低到 500pH),同时保持相同的电容/电压设计和相同的空间。通过使用更小的轮廓部件和更小的环路(0508 代替 0805、0306 代替 0603 等),仍然可以实现更低的电感,但这是以降低电容值为代价的 - 并且 ASIC 工作频率下的电容保持仍然是一项要求。因此,为了实现更快的速度,需要新的组件设计,其中电感组件可以与电容组件分离。有三种方法可以做到这一点 - 通过电感消除、通过非常小的信号环路以及通过最小化与 PCB 接地平面的电感耦合。电感消除的一个很好的例子是数字间电容器 (IDC)。这是一个反向