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World File Search System内部应力
mm-15-015：热处理 - VSSUT
� 提高强度、硬度和耐磨性（整体硬化、表面硬化） � 提高延展性和柔软度（回火、再结晶退火） � 提高韧性（回火、再结晶退火） � 获得细小晶粒（再结晶退火、完全退火、正火） � 消除由冷加工、铸造和焊接过程中高温不均匀冷却引起的差异变形引起的内部应力（消除应力退火）
NPL 出版物 - 国家物理实验室
复合材料的热性能通常会因基体和增强材料之间的热膨胀不匹配而产生不同的影响。从基体无应力的原始制造温度冷却时，会产生内部应力，这取决于冷却计划、增强材料的类型及其分散性。随后重新加热以确定热物理性能时，随着基体或其增强材料发生应力松弛，内部应力场会发生变化。在某些情况下，这些变化会导致新的稳定尺寸，但在其他情况下，热循环会导致应变棘轮，随着材料逐渐疲劳，长度会逐渐增加或减少。因此，通过测量热物理特性来表征材料的稳定性是确定整体材料性能的关键方面。
元素W的微结构分析在改善Ni-P沉积热稳定性
[1] Iranipour N，Azari Khosroshahi R，Parvini Ahmadi N.对WE43 WE43镁合金的电气NI-P沉积研究。冲浪。外套。技术。205（2010）2281-2286。[2] Mu S，Li N，Li D等。腐蚀行为和铬酸盐无源膜在电ni-p涂层上的组成分析。应用。冲浪。SCI。 256（2010）4089-4094。 [3] Sankara Narayanan T S N，Baskaran I，Krishnaveni K等。 电气Ni-P渐变涂层的沉积及其耐腐蚀性的评估。 冲浪。 外套。 技术。 200（2006）3438-3445。 [4]TakácsD，SzirákiL，TörökTI等。 预处理对沉积在Almg2合金上的电溶液Ni – P层腐蚀特性的影响。 冲浪。 外套。 技术。 201（2007）4526-4535。 [5] Zhang H，Wang S，Yao G等。 在MG-10LI-1ZN合金上进行电静电板。 J. 合金。 474（2009）306-310。 [6] Chen C J，Lin K L.无定形Ni-Cu-P合金在铝上的内部应力和粘附。 薄膜SCI。256（2010）4089-4094。 [3] Sankara Narayanan T S N，Baskaran I，Krishnaveni K等。 电气Ni-P渐变涂层的沉积及其耐腐蚀性的评估。 冲浪。 外套。 技术。 200（2006）3438-3445。 [4]TakácsD，SzirákiL，TörökTI等。 预处理对沉积在Almg2合金上的电溶液Ni – P层腐蚀特性的影响。 冲浪。 外套。 技术。 201（2007）4526-4535。 [5] Zhang H，Wang S，Yao G等。 在MG-10LI-1ZN合金上进行电静电板。 J. 合金。 474（2009）306-310。 [6] Chen C J，Lin K L.无定形Ni-Cu-P合金在铝上的内部应力和粘附。 薄膜256（2010）4089-4094。[3] Sankara Narayanan T S N，Baskaran I，Krishnaveni K等。电气Ni-P渐变涂层的沉积及其耐腐蚀性的评估。冲浪。外套。技术。200（2006）3438-3445。[4]TakácsD，SzirákiL，TörökTI等。预处理对沉积在Almg2合金上的电溶液Ni – P层腐蚀特性的影响。冲浪。外套。技术。201（2007）4526-4535。[5] Zhang H，Wang S，Yao G等。在MG-10LI-1ZN合金上进行电静电板。J.合金。474（2009）306-310。[6] Chen C J，Lin K L.无定形Ni-Cu-P合金在铝上的内部应力和粘附。薄膜
百年大学科学研究所学报
摘要：隧道内部变形是由于上部结构附加荷载、超载、岩土体内部应力等因素引起的。隧道变形测量对于确定隧道塑性变形的大小具有重要意义，是隧道安全监测的重要环节。本研究采用有限元法分析了位于四层岩层中、受地下水影响、采用新奥隧道施工方法 (NATM) 逐步开挖的马蹄形或蛋形隧道的三维非线性行为。详细研究了随着开挖步骤的不同，拱顶和隧道周围受到不同载荷条件作用而发生的永久变形。此外，通过变形曲线对两种隧道几何形状下所有开挖阶段隧道关键段发生的永久变形进行了相对比较。已经确定，选择隧道几何形状为蛋形而不是马蹄形更有利于减少浅层和层状岩石环境中的下沉和收敛量。
SYGEF ECTFE 宣传册
尺寸 d20 – d110 符合 ISO 10931 原材料的温度范围 -76 °C 至 140 °C (-104.8 °F 至 284 °F) 化学品的温度范围 0 °C 至 +80 °C (32 °F 至 176 °F) 表面特性 注塑件和挤压件内表面 Ra < 0.5 µm (20 µin) 内部应力 管道：≤ 2.5 N / mm 2 ；制造过程中通过热退火消除应力 包装 管道与配件一样带盖并单独用箔纸包装 标记和标签 在生产过程中，所有组件都压印有永久性标识，以确保完全可追溯性： - 品牌名称 - 材料 - 尺寸 - 压力等级 用于区分 SYGEF ECTFE 和 SYGEF Standard PVDF 的彩色标签
通过磁场辅助离心滑移铸造获得的Al2O3 – Ni复合材料的结构和机械性能，
摘要：这项研究研究了通过以离心机铸造以1500 rpm制造的Al 2 O 3 - Ni复合材料的磁场对Al 2 O 3 - Ni复合材料的影响。al 2 O 3，并将ni功能与水和弱化物结合，均质化，然后将其铸造成被ND-FE-B磁铁包围的多孔石膏模具。由于磁场和离心力的综合效应而导致的三区结构烧结，在还原的大气中烧结，具有不同的Ni含量。SEM，EDX和XRD分析确定了相的分布和组成。硬度测试揭示了最外层区域的最高值，并且逐渐降低了内部区域。采用数字图像相关性的压缩测试显示，与非磁性领域方法相比，抗压强度的较高的内部应力和抗压强度的显着改善。这项研究证实了磁性辅助离心滑移的显着性铸造可显着增强Al 2 O 3 - Ni复合材料的结构，硬度和抗压强度，表明对先进应用的有希望的潜力。
数字全息干涉法测量变形
摘要。无损检测 (NDT) 方法和技术在提高各行各业的产品质量方面发挥着至关重要的作用。在这些方法中，光学方法脱颖而出，它依赖于对光辐射如何与测试对象相互作用的分析。物体光学测试的关键信息参数包括其光谱和整体光度特性。这些特性受物质结构、温度、物理状态、微起伏、入射辐射角度、偏振度和波长等因素的影响。通过利用光学方法，可以在不损坏物体的情况下检测出材料内部的缺陷。这些缺陷包括空隙（不连续性）、分层、孔隙、裂纹、异物夹杂、内部应力、材料结构的改变、物理和化学性质的变化，以及与指定几何形状的偏差。值得注意的是，光学方法仅限于检测由光谱区域内透明的材料制成的产品的内部缺陷。通过利用无损光学检测的力量，行业可以确保其产品的完整性和质量，检测潜在缺陷，并保持严格的质量标准，而不会对测试对象造成任何损害。描述了使用傅里叶变换对全息图序列进行处理的方法，这些全息图被记录在不同的时间点。通过低功率激光辐射可以测量复合材料在加热时的变形。
聚乙烯单链热导率的分子动力学研究：应变依赖性和势模型效应
单条聚合物链的热导率是合理设计聚合物基热管理材料的重要因素，而链的应变状态对其影响很大。在本研究中，利用非平衡分子动力学模拟，计算了代表典型聚合物链的单条聚乙烯链的热导率与应变的关系。为了研究不同共价键模型的影响，分别比较了反应性和非反应性势模型（AIREBO 和 NERD 势）的结果。当应变 ε 小到 ε < − 0.03 时，即在轻微压缩下，无论采用哪种势模型，热导率值都相似，且随应变的增加而增加。然而，当应变较大（最高 ε < 0.15）时，这两种势模型表现出截然不同的行为：由非反应性势计算的热导率随应变的增加而不断增长，而由反应性势模型计算的热导率则达到饱和。内部应力和振动态密度的分析表明，饱和行为是由于 C-C 键伸长时共价键力减弱所致，因此反应模型的结果可能更为真实。然而，当 ε > 0.1 时，由于开关函数的影响，反应势也产生了非物理结果，描述了共价键的形成和断裂。目前的结果表明，在研究拉伸应变下的聚合物性能时，必须仔细选择势模型和变形范围。© 2022 作者。除非另有说明，否则所有文章内容均根据知识共享署名 (CC BY) 许可证获得许可 (http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/)。https://doi.org/10.1063/5.0095975
微电子可靠性 - TerpConnect
压阻式硅基应力传感器有可能成为汽车电子中数字孪生实现的一部分。增强数字孪生可靠性的一种解决方案是使用机器学习 (ML)。正在监测一个或多个物理参数，而其他参数则使用替代模型进行投影，就像虚拟传感器一样。压阻应力传感器用于测量电子封装的内部应力，采集单元 (AU) 用于读出传感器数据，Raspberry Pi 用于执行评估。在空气热室中进行加速测试以获取应力传感器信号的时间序列数据，通过这些数据我们可以更好地了解封装内部的分层情况。在本研究中，在分层过程中对多个电子封装进行了应力测量。由于刚度的连续变化和局部边界条件导致应力发生变化，应力传感器检测到分层。虽然多个单元中的应力变化可以提供足够的信息来判断是否分层，但其分层区域位置未知。开发了基于神经网络 (NN) 和有限元法 (FEM) 的替代模型，用于预测分层层的平面外应力。FEM 模拟模型通过莫尔条纹测量进行校准，并通过应力差测量在组件和 PCB 级别进行验证。模拟分层区域