硬化连接器在工厂端接并进行环境密封,可用于光纤引入电缆部署 即插即用适配器端口确保在网络的外部设备接入部分快速安装电缆 光纤终端外壳采用硬化连接器技术,旨在承受恶劣的外部设备环境 可容纳康普的现场可安装分路器和紧凑型 CWDM
摘要:合适的光电集成平台能够实现芯片级的众多应用系统,在快速增长的市场中备受期待。我们报告了一种基于硅基氮化镓的光子集成平台,并展示了基于该平台的光子集成芯片,包括光源、调制器、光电二极管 (PD)、波导和 Y 分支分路器。光源、调制器和 PD 采用相同的多量子阱 (MQW) 二极管结构,不会遇到其他光子集成方法面临的不兼容问题。波导结构 MQW 电吸收调制器具有明显的间接光调制能力,其吸收系数随施加的偏置电压而变化。结果成功验证了使用峰值发射波长为 386 nm 的近紫外光进行数据传输和处理。所提出的完全主动 - 被动方法具有简单的制造和低成本,为下一代光子集成提供了新的前景。
通过光纤传输到光纤分路器,大约 1% 的功率从那里传输到监控探测器。剩余 99% 的功率传输到用于比较的参考光纤电缆。NIST 参考标准是电校准热释电辐射计 (ECPR),该辐射计先前已根据主要标准 NIST 激光优化低温辐射计 (LOCR) 进行了校准。ECPR 由覆盖有金黑色涂层的热探测器组成。在 1300 nm-1550 nm 的波长区域内,ECPR 的响应与入射辐射的波长无关 [12]。NIM 测量系统类似于 NIST 系统。它由波长为 1301.2 nm 和 1549.2 nm 的光纤尾纤激光源、参考光纤电缆以及用于比较 NIM 参考和传输标准的定位台组成。 NIM 参考标准,电校准绝对辐射计 (ECAR) 是一种已根据 NIM 低温辐射计校准的热设备。
硅光子集成电路通常需要 3 dB 光功率分配器,该分配器具有最小损耗、小尺寸、超宽带宽和宽松的制造公差,用于在芯片上分配光,并作为形成更复杂设备的关键构件。对称 Y 型结因其与波长无关的响应和简单的设计而在其他功率分配设备中脱颖而出。然而,当前制造方法的分辨率有限,导致两个 Y 型结臂之间的尖端出现最小特征尺寸 (MFS),从而导致基模的严重损耗。在这里,我们建议通过在新型超宽带和制造公差 Y 型结中利用亚波长超材料来规避这一限制。对 260 nm 带宽(1420-1680 nm)进行的详尽实验研究表明,对于高分辨率光刻工艺(MFS ~ 50 nm),基本横电模式(TE 0 )的额外损耗低于 0.3 dB,对于 100 nm 的制造分辨率,额外损耗低于 0.5 dB。亚波长 Y 结具有 ±10 nm 的确定性诱导误差,进一步证明了稳健的制造公差。此外,使用高分辨率光刻技术,分路器在 100 nm 带宽(1475-1575 nm)内表现出低于 1 dB 的一阶横电模式(TE 1 )的额外损耗。