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芯片供应链：分叉与本土化
这是人类历史上规模最大的制造业。高度复杂的半导体供应链是周期性的和相互关联的，因此很难理清。在过去的几十年里，半导体供应链已经简单地分为三个主要生产步骤，专注于性能和能效创新，同时降低成本和缩小芯片尺寸。首先，工程师设计芯片并精心规划如何构建其电子电路。其次，通过光刻等工艺将芯片设计制造到洁净室中的硅晶片上，微小电路被一层层构建起来。最后，将制造好的芯片从晶片上切下来，封装在保护外壳中，并经过严格测试以确保功能，然后才能集成到电子设备中（参见 CSS 研究）。
肿瘤基因测试申请表
示例信息（请列出与此表格提交的所有样本），请检查网站Natibwidechildrens.org/lab上的每个测试的示例要求和排除。每个提交的样本必须标记为名称和至少一个次要标识符（例如mrn，dob，spid）。标记的样品不足将需要签名的标本识别豁免，并可能导致处理和/或报告延迟。将根据需要食用提交的样品，以完成所需的测试，这可能导致提交的样本耗尽。•骨髓和血液样本：将4毫升的骨髓或涉及的血液样品收集到EDTA管中。在室温下运送过夜。样品必须在收集48小时内到达实验室。•组织样品：组织卷轴必须伴有H＆E幻灯片。任何带有肿瘤样本提交的H＆E载体都必须来自从提交的肿瘤部分切下来的连续切割。新鲜组织样品必须在收集48小时内到达实验室。