许多新兴的生物传感应用 [1]、[2] 以及增强现实应用的人机界面 [3] 都依赖于巨磁电阻 (GMR) 传感器,因为它们具有良好的灵敏度和低 1/f 噪声。作为替代方案,隧道磁电阻 (TMR) 传感器由于其更高的磁阻 (MR) 比可以提供比 GMR 传感器更好的灵敏度。然而,如此高的 MR 比对接口电子设备提出了严格的要求,因为它们的基极电阻变化很大。这种变化会导致放大器输入端出现较大的电压偏移,从而减小放大器的动态范围,在最坏的情况下,如果不进行补偿,会导致前端饱和。消除放大器输入直流偏移的一个可能解决方案是使用斩波电容耦合仪表放大器 (CCIA) 与直流伺服环路 (DSL) [4],参见图 1a。然而,这种方法需要在放大器的输入参考电压噪声和 DSL 可以补偿的最大偏移之间进行权衡。更具体地说,可以通过增加 C DSL 来补偿更高的输入偏移,而这又会增加 CCIA 的输入参考电压噪声 [5]。作为一种替代方案,图 1b 显示了使用跨阻放大器 (TIA) 处理产生的电流 [2] 的可能性。在这种方案中,通常需要辅助电阻
去年,System Plus打开了数百个前端模块(FEM)和组件,以提供精选旗舰智能手机中射频(RF)FEM市场的概述。这些信息是在四个报告中收集的,从玩家的进化到世界地区分析。这提供了跟踪该技术市场发展的绝佳方法。今年,System Plus Consulting将再次提供智能手机RFFEMS的技术和成本比较的不同数量。每个比较报告将侧重于特定主题,例如,玩家的演变,特定技术或旗舰设备的比较。在2021年的第一卷中,我们提供了有关FEM的技术和成本数据的见解,以及自2016年以来的Apple iPhone系列中的18款智能手机中发现的几个组件。这包括对市场上RFFEM架构的全面概述,比较了这些公司的可用智能手机。苹果对特定组件制造商的依赖,以及通信技术集成的不同选择,甚至是最新一代的毫米波长(MMWave)信号支持。我们还揭示了该公司如何在高级市场上保持领导地位。通过这些智能手机拆卸,从
Lithography equipment 117 o Lithography adoption in MtM devices 123 o Lithography equipment benchmark 124 o Maskless lithography 140 o MEMS and sensors lithography 148 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o Power devices lithography 165 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o RF devices lithography 179 o趋势和需求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o CMOS图像传感器光刻195 O趋势和要求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o高级包装光刻209 o趋势和要求o趋势和需求o集中在面板级包装o小组级包装o面板级包装o层次包装o层次包装o晶状体设备市场预测258 >>
•ASOC:对数字转换器的类似物芯片•HDSOC:HDSOC:SIPM专用读数芯片,具有偏见和控制•Aardvarc:快速计时和较低的时间安排和较低死时间的速率读数芯片•AOD•AOD•AOD•AOD:低密度数字化器,具有高动态范围(HDR)选项(HDR)•Strawz:Strawing自动波形数据,
2 Kasetsart大学工程学院,Kasetsart University,Ngamwongwan Road 50,Ladyao,Chatuchak,Chatuchak,Bangkok 10900,泰国电子邮件:a,* tiwat.pon@nectec.or.th(通讯作者) la-or.kovavisaruch@nectec.or.th,e kamol.kaemarungsi@nectec.or.th摘要。 频率调制连续波(FMCW)雷达前端模块是NECTEC NSTDA的实验室原型开发的。 通过在室外环境中铝板的反射测试来验证所提出的原型的性能。 在前端原型和铝板之间的距离的每20米处测量频谱分析仪的频域数据,直到达到200米的最大距离为止。 提出了在不同反射铝板范围内的BEAT频率的计算。 测量距离和计算的距离之间的最大误差不超过5.02%。 分析了反射物体的不同雷达横截面(RC)的影响为0.3、0.8和1.5 m 2板面积。 获得了0.66%的每个平方仪单位面积的不同接收功率比的低值,以证明反射功率水平在测试的对象的不同大小上的一致性。 关键字:雷达,FMCW,节拍频率,RCS。2 Kasetsart大学工程学院,Kasetsart University,Ngamwongwan Road 50,Ladyao,Chatuchak,Chatuchak,Bangkok 10900,泰国电子邮件:a,* tiwat.pon@nectec.or.th(通讯作者) la-or.kovavisaruch@nectec.or.th,e kamol.kaemarungsi@nectec.or.th摘要。频率调制连续波(FMCW)雷达前端模块是NECTEC NSTDA的实验室原型开发的。通过在室外环境中铝板的反射测试来验证所提出的原型的性能。在前端原型和铝板之间的距离的每20米处测量频谱分析仪的频域数据,直到达到200米的最大距离为止。提出了在不同反射铝板范围内的BEAT频率的计算。测量距离和计算的距离之间的最大误差不超过5.02%。分析了反射物体的不同雷达横截面(RC)的影响为0.3、0.8和1.5 m 2板面积。获得了0.66%的每个平方仪单位面积的不同接收功率比的低值,以证明反射功率水平在测试的对象的不同大小上的一致性。关键字:雷达,FMCW,节拍频率,RCS。
摘要 本文提出了一种30 Gbps 1.25 pJ/b光接收机模拟前端(Rx_AFE),主要由有源电压电流反馈跨阻放大器(AVCF-TIA)和交错有源反馈限幅放大器(LA)组成。通过在所提出的TIA中采用有源电压电流反馈技术,大输入电容得到很好的隔离,而不受低电源电压的限制,并且显著缓解了跨阻增益和输出极点频率之间的直接矛盾。同时,通过在LA设计中采用交错有源反馈技术,带宽进一步扩展。所提出的Rx_AFE采用40 nm bulk-CMOS工艺制造,跨阻增益为63.8 dB Ω,3 dB带宽为24.3 GHz。从电源电压 1.0 V 开始,当运行 30 Gbps PRBS 时,电路的功耗和功率效率分别为 37.5 mW 和 1.25 pJ/b。核心电路占用的芯片面积为 920 µ m × 690 µ m。关键词:光接收器、跨阻放大器 (TIA)、有源电压-电流反馈、交错有源反馈、限幅放大器 (LA)、CMOS 分类:集成电路(存储器、逻辑、模拟、RF、传感器)
LIDAR是使用发射光的反射特性的距离和速度测量设备。太空行业正在使用LiDar在着陆任务之前扫描行星表面,以测量航天器和许多其他应用之间的距离。具有最敏感的检测器对于测量长距离,尤其是在空间应用中至关重要。首先使用的LIDAR硅光电塑料正在市场上销售,例如光电倍增管等其他探测器。但是,到目前为止,尚无专用电子产品。LIDAR读出的主要读取要求是一个极好的计时分辨率和2NS双峰分离。市场上的ASIC都没有这样的快速响应。WEEROC设计了一种激光雷达专用的多渠道读取芯片原型,将我们的研发集中在带宽上,并快速返回基线以满足激光雷达的要求。
摘要 本文提出了一种30 Gbps 1.25 pJ/b光接收机模拟前端(Rx_AFE),主要由有源电压电流反馈跨阻放大器(AVCF-TIA)和交错有源反馈限幅放大器(LA)组成。通过在所提出的TIA中采用有源电压电流反馈技术,大输入电容得到很好的隔离,而不受低电源电压的限制,并且大大缓解了跨阻增益和输出极点频率之间的直接矛盾。同时,通过在LA设计中采用交错有源反馈技术进一步扩展了带宽。所提出的Rx_AFE采用40 nm bulk-CMOS工艺制造,跨阻增益为63.8 dBΩ,3 dB带宽为24.3 GHz。从电源电压 1.0 V 开始,当运行 30 Gbps PRBS 时,电路的功耗和功率效率分别为 37.5 mW 和 1.25 pJ/b。核心电路占用的芯片面积为 920 µ m × 690 µ m。关键词:光接收器、跨阻放大器 (TIA)、有源电压-电流反馈、交错有源反馈、限幅放大器 (LA)、CMOS。分类:集成电路(存储器、逻辑、模拟、RF、传感器)
电路设计注意事项 以下设计注意事项是一般性的,无论最终用途或配置如何,都必须遵循: 接地路径应尽可能短。 CB5712 的接地垫具有特殊的电气和热接地要求。此垫是散热的主要热导管。由于电路板充当散热器,因此必须尽可能多地分流设备产生的热量。因此,设计接地垫的连接以消散电路板产生的最大功率。需要多个通往接地层的过孔。
为了最大限度地减少环境和能源问题,分布式可再生能源在过去几十年中取得了显著的进步,尤其是风能和太阳能光伏发电,它们被视为现代电力系统发电的未来。将可再生能源整合到电力系统中需要使用先进的电力电子转换器,这对智能电网的范式提出了挑战,例如,提高效率、获得高功率密度、保证容错能力、降低控制复杂性以及缓解电能质量问题。本文对可再生能源应用的前端转换器(更具体地说是将可再生能源与电网连接的功率逆变器)进行了专门的回顾。值得注意的是,本文的目的并不是涵盖所有类型的前端转换器;重点仅放在基于电压源布置并允许电流或电压反馈控制的单相多级结构上,该结构仅限于五个电压电平。已建立的审查考虑了以下主要分类:(a)无源和有源功率半导体的数量;(b)容错特性;(c)控制复杂性;(d)特定无源元件(如电容器或电感器)的要求;(e)独立或分离直流链路电压的数量。整篇论文介绍了几种特定的五级前端拓扑结构,并对它们进行了比较,强调了每种拓扑作为可再生能源与电网接口候选者的优缺点。