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Hua Hong半导体有限公司华虹半导体有限公司
在2023年1月18日的公司宣布和2023年2月24日的公司通函中规定，Hua Hong Manufacturing将从事综合电路和12英寸（300mm）Wafers的制造和销售业务，主要采用65/55 Nm至40 nm的工艺。此后，Hua Hong Manufacturing进入了Hua Hong Manufacturing EPC合同，还与建造生产工厂，电力设施和辅助设施的建设有关，以期开发自己的生产线以制造12英寸（300mm）集成电路芯片。有关更多详细信息，请参阅2023年5月19日和2023年6月5日的公司的宣布。
EPAS1基因适应性遗传变异与世居高原藏族脑结构和 ...
土著藏族已经开发了自适应生理机制，以应对Qinghai-Xizang高原的低氧环境。据报道，与缺氧诱导因子途径相关的内皮PAS蛋白1基因（EPAS1）内的遗传变异与藏族之间的低氧适应性有关。大脑在体内表现出最高的氧气消耗，特别容易受到高空缺氧的影响。我们研究了Qinghai-Xizang高原中藏族的结构和功能性脑网络的遗传影响。在这项研究中，招募了135名年轻土著藏族（62名男性和73名女性）作为实验组。 65名与相关特征相匹配的低地汉族人被招募为遗传变异分析的对照组。基于先前的报道，选择了EPAS1中的12个单核苷酸多态性基因座进行基因分型。随后，使用磁共振成像（MRI）获得了大脑的T1结构和静止状态功能图像。单倍型分析表明，藏族中GA和CAAA单倍型的频率明显高于低地汉族个体。藏人被认为是更高的适应性。因此，藏族被归类为遗传适应的藏族（GHA-tibetans）和遗传适应性较低的藏人（GLA-tibetans）。自适应的大脑变化也参与了自发的休息状态活动网络。与Gla-tibetans相比，Gha-tibetans在左中央回和右侧毛氨酸回去，右侧额叶和右后扣带回回去的皮质表面积明显更大，在左PericalCarine Gyrus和右PericalCarine Gyrus和右上角的皮质体积中，右侧额叶和右后扣回去。在多个网络中观察到功能连接显着提高，包括体育体网络，腹侧注意网络，视觉网络和默认模式网络。这项研究揭示了EPAS1遗传变异与土著藏族中大脑结构和功能网络的适应性之间的关系，表明大脑的适应性变化主要集中在与视觉感知，运动控制和相关功能网络相关的区域上。这些大脑变化可能有助于土著人口在极端环境中更好地调节其身体活动。
半...
在偏远社区中，诊断G6PD缺乏症是具有挑战性的。我们评估了改进的测试程序的影响和延迟的测试诊断标准G6PD（SDBIOSENSOR，ROK）的影响，并评估了建议的临界值。我们测试了指纹（标准方法）和微晶剂（BD，美国；方法1），来自真空吸水剂的静脉血（BD，USA；方法2），不同的样品申请方法（方法3）和使用的微夹，而不是测试的单使用移液器（方法4）。通过比较配对度量之间的中位差异来评估可重复性。在实验室条件下对三名志愿者进行了20次测试。在印度尼西亚和尼泊尔测试了具有最佳重复性的标准方法和方法。在印度尼西亚，两种方法都以两种方式对60名参与者进行了测试，在尼泊尔120位参与者中，通过这两种方法都以两种方式进行了测试。生物传感器标准方法读数的调整后的男性中位数（AMM）定义为100％活性。在印度尼西亚，比较了标准方法和修改方法的配对读数之间的差异，以评估延迟测试的影响。在试点研究中的可重复性并没有显着差异（p = 0.381）；方法3显示最低的变异性。一个尼泊尔参与者的活动<30％，一名印尼和10名尼泊尔参与者具有中间活动（30％至<70％的活动）。与标准方法相比，延迟5小时后，通过方法3进行的G6PD测量值为0.4U/GHB（IQR：-0.2至0.7，P = 0.005）。我们无法提高可重复性。可重复性在印度尼西亚没有显着差异（标准：0.2U/GHB [IQR：0.1-0.4];方法3：0.3U/GHB [IQR：0.1-0.5]; P = 0.425）或NEPAL（标准：0.4U/GHB [0.4U/GHB [IQR：0.2-0.6]; 0.2-0.6];方法3：0.3.3：0.3：0.3：0.B [iq]; p [iq]; 0.330）。通过标准方法对100％活动的定义与制造商推荐的截止值匹配70％的活动。最多5小时的延迟并未导致
パワー化合物半导体日本の视点
1。ST Microelectronics completes acquisition of Norstel AB, a SiC wafer manufacturer, ST Microelectronics, 2019/12/2: https://www.st.com/content/st_com/ja/about/ media-center/press-item.html/c2930.html 2.ROHM集团Sicrystal和St Microelectronics同意提供碳化硅（SIC）Wafers多年来，ST Microelectronics，2020/1/15：https：//newsroom.st.com/ja/ja/ja/media-ia-center/media-center/press-center/press-item/press-item.html/c2936.html，3。3.cree |。ST Microelectronics在意大利建立了新的集成SIC WAFER工厂，ST Microelectronics，2022/10/5：https：//newsroom.st.com/ja/ja/media-center/media-center/press-item.htm.html/ c3124.html 5。Stmicro在意大利建立新的SIC WAFER工厂，在欧洲首次，Nikkei Crosstech，2022/10/18：https：//xtps：//xtech.nikkei.com/atcl/news/news/news/news/news/13938/13938/ 6.Infineon和Cree同意长期供应Sic Wafers，Infineon，2018/3/16：https：//www.infineon.com/cmms/cmms/jp/jp/jp/jp/about-infineon/press/press/press/press/press/press/press/press-releases/2018/2018/Wolfspeed builds a new large-scale SiC factory in Germany, production begins in 2017, Nikkei Crosstech, 2023/2/28: https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14642/ 8.Infineon收购了硅碳化物专家Siltechtra，Infineon，2018/12/7：https：//www.infineon.com/cms/cms/cms/jp/jp/about-infineon/press/press/press/press/press-releases/2018/2018/2018/Infineon通过GT Advanced Technologies，Infineon，2020/11/9：https：//wwwww.infineon.com/cms/cms/cms/jp/jp/about-infineon/ press/press/press/press/press/2020/infxx20202011-2011-2011-2011-014.html 10。有关电力半导体的SIC外延晶片：与Infineon Technologies签署的销售和联合开发协议，Showa Denko，2021年5月6日：https：//wwwwww.resonac.com/jp/
稳态视觉诱发电位识别与便携式脑机接口系统实现
致谢 ............................................................................................................................. 67
元宇宙系列深度研究：脑机接口现状与未来
号质量，提高信噪比。特征提取根据特定的BCI范式所设计的心理活动任务相关的神经信号规律，采用时域、频域、空域方法或相 结合的方法提取特征。模式识别通过采用先进的模式识别技术或机器学习算法训练分类模型，针对特定的用户定制特征提取和解 码模型。 3. 控制接口：根据具体的通信或控制应用要求，控制接口把上述解码的用户意图所表征的逻辑控制信号转换为语义控制信号，并由
半导体工程学系固态电子组
【半导体工程学系的优势】【半导体工程学系的优势】，每学期定期举办全系导生活动，每学期定期举办全系导生活动，24 小时开放之教学实验室、学生读书室、学生图书室及研讨室。 小时开放之教学实验室、学生读书室、学生图书室及研讨室。※，（如台积电）暑期实习。（如台积电）3+2 uiuc电机所双联（uiuc电机所双联）（uiuc电机所双联）※※※※※※※※，补助出国奖学金至国外大学进行交换学生（一学期或一学年），补助出国奖学金至国外大学进行交换学生（一学期或一学年）欢迎与半导体工程学系联系（一学期或一学年）欢迎与半导体工程学系联系https://nano.nycu.edu.tw：（1）请务必于113/4/5（五）至113/5/5（2）至半导体工程学系官网填写出席调查回条。（2）5/17（2）5/17（2）5/17（五）
入口式脑机接口设备的兼容安全性讨论
5 上海交通大学生物医学工程学院，上海，200030 【摘要】脑机接口(BCI)设备是进行神经刺激和记录的重要工具，在神经系统疾病的诊断和治疗中有着广阔的应用前景。此外，磁共振成像(MRI)是一种有效且非侵入性的全脑信号捕获技术，可以提供大脑结构和激活模式的详细信息。将BCI设备的神经刺激/记录功能与MRI的非侵入性检测功能相结合对脑功能分析具有重要意义。然而，这种结合对神经接口设备的磁和电性能提出了特定的要求。首先探讨了BCI设备与MRI之间的相互作用，随后对二者结合可能产生的安全风险进行总结和整理，从BCI设备的金属电极、导线等危害的来源入手，分析了存在的问题，并总结了目前的研究对策。最后，简要讨论了BCI磁共振安全性的监管问题，并提出了增强相关BCI设备磁共振兼容性的建议。