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World File Search System基体金属
电子产品中的焊点：设计...
焊点绝不是均匀结构。焊点由多种截然不同的材料组成，其中许多材料仅具有表面特征。焊点由以下部分组成：(1) PWB 上的基体金属；(2) 焊料成分（通常为锡 (Sn)）与 PWB 基体金属的一种或多种金属间化合物 (IMC)（固体溶液）；(3) 形成 PWB 侧 IMC 的焊料成分已被耗尽的层；(4) 焊料晶粒结构，由至少两个包含不同比例焊料成分的相以及任何有意或无意的污染物组成；(5) 形成元件侧 IMC 的焊料成分已被耗尽的层；(6) 焊料成分与元件基体金属的一个或多个 IMC 层；以及 (7) 元件上的基体金属。
11. 连接不同材料
− 最简单的选择是将两种材料相互电绝缘。如果它们不电接触，就不会产生电偶。这可以通过在具有不同电势的金属之间使用非导电材料来实现。 − 可以使用防水化合物（例如油脂）或在金属上涂上不透水的保护层（例如合适的油漆、清漆或塑料）来防止与电解质接触。如果无法同时涂覆两种材料，则应将涂层应用于具有较高电极电位的材料。如果仅在活性更高的材料上涂覆涂层，则如果涂层受损，将产生较大的阴极面积，而对于暴露的非常小的阳极面积，腐蚀率将相应较高。 − 电镀或其他金属涂层也有帮助。通常使用更贵重的金属，因为它们更耐腐蚀。镀锌可通过牺牲阳极作用保护钢基体金属。