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评论文章新型金基焊料合金
随着电子技术的发展和第五代蜂窝网络的建设，更高集成度、更大功率的电子设备得到广泛应用，对电子封装材料提出了更高的要求。高铅焊料合金在过去的几十年里被广泛应用于中低温焊接，但因毒性而被禁止使用。具有适当熔化和力学性能的金基焊料合金显示出巨大的替代高铅焊料合金的潜力，近年来受到重视。但与含铅焊料合金相比，新型金基焊料合金的研究相当不足，其性能和可靠性仍不明确。本文综述了近年来低温和中温金基焊料合金的研究，介绍和分析了它们的微观结构、力学性能和可靠性，并讨论和比较了金基焊料合金的新型加工工艺。
铂基纳米合金化学排序趋势
摘要 合金纳米粒子是基础研究的一个非常有趣的课题，同时在工业催化、微电子、传感器和医学方面也有很多有用的应用。它们的性质取决于原子和化学结构，而原子和化学结构一直是深入研究的主题。本文介绍了 Pt 基纳米系统化学排序和表面偏析的一些理论预测趋势，尤其是过渡金属和贵金属，它们的催化、磁性和光学性质众所周知。通过将两种不同的金属结合，可以提高催化的选择性，或增加磁系统中的磁各向异性，或调节光吸收中的表面等离子体共振，但问题是这两种物质将如何混合或分离，以及它们将如何分布在纳米粒子的表面和核心中。本文将从原子模拟中获得一些关于 Pt-X、X=Co、Pd 或 Ag 系统的一般概述。它将纳米合金所采用的化学结构与系统的化学特性（就块状合金中的有序趋势和表面合金中的表面偏析而言）联系起来。
钛基储氢合金制备方法的新进展
钛基储氢合金具有较高的吸氢能力、较低的放氢温度以及丰富的资源，是最常见的固态储氢材料之一。本文主要介绍了钛基储氢合金的几种不同制备方法对储氢性能的影响，包括传统制备方法（冶炼、快淬和机械合金化）和新方法（冷轧、等通道转角压制和高压扭转）。对上述制备工艺对应的钛基合金的组织分析和储氢性能进行了较为深入的总结。研究发现，通过强塑性变形（SPD）引入少量的位错、晶界、亚晶界和裂纹等晶格缺陷，有利于改善合金的吸/放氢动力学特性，但SPD可能引起合金成分不均匀和残余应力增加，不利于储氢能力的提高。未来有望将掺杂、改性等新方法、新技术应用于钛基储氢合金,以期在实际应用方面取得突破。
氧化铈基复合电解质材料研究进展
单相电解质的低离子电导率已不能满足600 ˚C以下的使用要求，制备高离子电导率的复合电解质成为发展方向。本文综述了掺杂CeO 2 无机盐(碳酸盐、硫酸盐)、掺杂CeO 2 金属氧化物以及掺杂CeO 2 钙钛矿复合电解质，分析了第二相对CeO 2 基电解质性能的影响。由于独特的H + /O 2−共导电性，无机盐的加入可以提高掺杂CeO 2 无机盐复合电解质的电导率。掺杂CeO 2 钙钛矿体系总电导率的提高可能是由于晶界电导率提高引起的。在掺杂CeO 2 金属氧化物体系中加入氧化物可以降低烧结温度，提高晶界电导率。以期为制备性能优异的二氧化铈复合电解质提供理论指导。
用于元件抛光的CeO2基复合材料的研究进展
Figure 7. Morphologies and surface roughness values of (a) the initial surface and the polished surface under conditions of (b) without UV-light, (c) TiO 2 film electrode with UV-light, (d) TiO 2 film electrode with UV-light and anodic bias, (e) CeO 2 -TiO 2 composite-film electrode with UV-light and (f) CeO 2 -TiO 2 composite-film elec- trode with UV-light and anodic bias [31] 图 7. (a) 初始表面； (b) 无紫外光条件下抛光表面； (c) 有紫外光并使用用 TiO 2 薄膜电极抛光下表 面； (d) 在有紫外光和阳极偏压的 TiO 2 薄膜电极下抛光表面； (e) 有紫外光并使用 CeO 2 -TiO 2 复合 膜电极下抛光表面； (f) 有紫外光和阳极偏压的 CeO 2 -TiO 2 复合膜电极抛光表面的形貌和表面粗糙 度值 [31]