一、背景 芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现,是全球高科技国力竞争的战略制高点。中国高度重视芯片制造业,数字经济发展“十四五”规划提出“提升核心产业竞争力,增加基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备供给,确保重点产品国产化”。国家信息化“十四五”规划提出“推动计算芯片、存储芯片创新”,“加强芯片基础理论框架研究,加快超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景的云端、边缘端芯片产品迭代”。
提高半导体性能对于满足机器学习、汽车电气化和高性能计算等快速增长的市场需求以及支持美国国家安全利益至关重要。半导体行业采用多种策略来提高不同类型芯片的性能和能源效率,包括制造具有更密集电路、新架构和新材料的芯片。对于逻辑芯片(例如,用于计算设备的中央数据处理),制造业在过去六十年中不断缩小关键电子功能的尺寸,并使用更密集的电路来提高计算能力。某些先进的存储芯片(例如,用于长期存储视频和音乐的 NAND 闪存)使用了新的架构,其中制造商竞相将一层层的存储单元堆叠在一起,就像建筑物的地板一样;最先进的 NAND 闪存芯片有 200 多层。用于汽车电气化的下一代电源管理芯片越来越多地使用硅以外的材料,称为复合半导体,例如碳化硅。另一种提高半导体器件性能的新兴策略是使用先进的封装技术;例如,在同一封装内将芯片堆叠在一起,以改善芯片间的通信。
未来空难幸存记录系统愿景 作者:Michael H. Thompson AlliedSignal 华盛顿州雷德蒙德 98073 简介 40 多年来,飞行数据记录已从用触笔在铝箔上划出痕迹、记录少量参数发展到用硅存储芯片记录数千个数字位。机载空难幸存记录器的价值毋庸置疑,然而随着飞机系统的不断改进,随着飞机操作和性能变得越来越复杂,需要记录更多的数据。这为空难调查界和记录器制造商创造了一个不断变化的目标。今天,许多飞机都采用集中处理方式自动提供针对飞行和运行条件的信息,而这些数据中很大一部分是经过处理的机载记录参数。随着传统的按功能划分航空电子设备的设计逐渐转变为按飞行关键性或操作应用划分的设计,集中处理对当前系统/子系统、客户和监管机构的影响日益加深。机载计算能力的提高使得更复杂的机载诊断和预测软件成为现实,但重点往往放在易用性、成本效益、灵活性和集成性上,而很少考虑机载记录。随着新技术的引入,它应该成为
PAL § 3102-e(1)(b) 下的新兴技术是指:1) 先进材料和加工技术,涉及开发、修改或改进一种或多种材料或方法,以生产具有改进性能特征或特殊功能属性的设备和结构,或激活、加速或以其他方式改变化学、生化或医学过程。此类技术包括但不限于以下内容:金属合金、金属基体和陶瓷复合材料、先进聚合物、薄膜、膜、超导体、电子和光子材料、生物活性材料、生物加工、基因工程、催化剂、废物减排和废物处理技术;2) 工程、生产和国防技术,涉及基于知识的控制系统和架构、先进的制造和设计流程、设备和工具,或推进、导航、制导、航海、航空和航天地面和机载系统、仪器和设备。此等技术包括但不限于下列各项:计算机辅助设计与工程、计算机集成制造、机器人与自动化设备、集成电路制造与测试设备、传感器、生物传感器、信号与图像处理、医疗与科学仪器、精密加工与成型、生物与遗传研究设备、环境分析、补救、控制与预防设备、国防指挥与控制设备、航空电子与控制装置、导弹与航天器推进装置、军用飞机、航天器以及监视、跟踪与防御预警系统;3)用于生产电子、光电子、机械设备和带有交互式媒体内容的电子发行产品的电子和光子器件及部件。此等技术包括但不限于下列各项:微处理器、逻辑芯片、存储芯片、激光器、印刷电路板技术、电致发光、液晶、等离子和真空荧光显示器、光纤、磁信息与光信息存储、光学仪器、透镜与滤波器、单工与双工数据库以及太阳能电池; 4)涉及先进计算机软件和硬件、可视化技术和人机界面技术的信息和通信技术、设备和系统。这些技术包括但不限于:操作和应用软件、人工智能、计算机建模和仿真、高级软件语言、神经网络、处理器架构、动画和全动态视频、图形硬件和软件、语音和光学字符识别、大容量信息存储和检索、数据压缩、宽带交换、多路复用、数字信号处理、和光谱技术;5)生物技术是涉及对生物体进行科学操作的技术,特别是在分子和亚分子遗传水平上,以生产有助于改善植物、动物和人类生活和健康的产品;以及与这些改进相关的科学研究、药理学、机械和计算应用和服务。此类应用和服务所包含的活动应包括但不限于替代 mRNA 剪接、DNA 序列扩增、抗原转换、生物增强、生物富集、生物修复、染色体步行、细胞遗传工程、DNA 诊断、指纹识别和