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World File Search System封盖
垃圾填埋场封盖案例研究
项目描述 Waiouru（毛利语，意为“西部之河”）是新西兰北岛的一个中部城镇。该镇享有西北 25 公里处鲁阿佩胡山东坡的壮丽景色，自第二次世界大战以来一直是山区和高山沙漠条件下的军事训练基地。该基地有一个即将退役的垃圾填埋场，当地专业设计顾问 Tonkin & Taylor Ltd 联系了 ABG 以协助进行封盖设计。 挑战 传统的封盖方法包括 600 毫米厚的压实粘土衬垫。大量低渗透性粘土需要采石并运输到现场，会产生大量碳足迹，由于该地区的地质状况，没有可用的本地来源。粘土方案还需要额外的环境批准才能打开粘土借料区，并且容易发生干燥开裂，从而导致水不受控制地渗透和垃圾填埋场产生渗滤液。客户寻求一种更加环保的选择来满足这个独特生态区域的可持续土地管理战略。
红树林蟹壳（Scylla serrata）中的磷酸钙成分可作为牙髓封盖治疗的替代材料 Fadil Abdillah Arifi
摘要背景：磷酸钙在牙科中的应用可以作为牙髓盖髓治疗的替代材料。红树蟹壳含有较高的磷酸钙，可以作为牙髓盖髓治疗的替代材料。目的：测定红树林蟹壳（Scylla serrata）中磷酸钙的含量。方法：本研究为定量描述性研究，样本采集采用目的抽样法。结果:经XRD测试分析红树蟹壳中磷酸钙的含量,99.8%以羟基磷灰石的形式存在,0.2%以钙的形式存在。结论：采用X射线衍射（XRD）设备分析磷酸钙的含量，其中羟基磷灰石形式的磷酸钙含量为99.8%，钙形式的磷酸钙含量为0.2%。关键词： 锯缘青蟹壳（Scylla serrata）；牙髓盖顶；磷酸钙
M.、Roy、A.、Nguyen、HV 和 Nguyen、TP (2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日)。用于微测辐射热计真空封装的晶圆级封盖技术。2023 IEEE
可见光摄像机能够使用波长范围从 0.4 到 0.7 µm 的电磁波记录适当照明的物体的图像。在波长超过 0.7 µm 的物体上成像非常有用，因为它可以揭示有关物体的更多信息并实现新的应用。然而，在更长的波长上成像需要配备特殊红外图像传感器和不同光学器件的摄像机 [1, 2, 3]。在众多类型的红外图像传感器和探测器技术中，有微测辐射热计，它实现了非制冷且价格实惠的热红外摄像机。这种热红外摄像机允许人们通过物体的辐射热（即通过普朗克辐射定律描述的红外辐射发射）获取物体的图像。微测辐射热计主要对长波红外 (LWIR) (8-14) µm 敏感，这与地球大气中的透明波段相吻合。与可见光摄像机一样，热红外摄像机在国防、交通、监控、消防、热成像和户外休闲方面具有许多应用和巨大的市场。许多新的应用领域都得益于微测辐射热计
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2024 年 6 月 23 日 — 霍尼韦尔先进材料。115 Tabor Road。新泽西州莫里斯平原 07950 www.honeywell-hfacid.com。尽管霍尼韦尔国际公司认为……
牙髓封盖材料的最新进展
这是一种牙齿修复程序，可保护牙髓免受软组织损伤导致的组织死亡 [1]。有两种方法可以进行牙髓覆盖。直接方法是针对暴露的活髓的治疗方法，需要在暴露区域上放置牙科物质以帮助形成预防屏障 [2-4]。以及活髓的保存 [5-6]。间接方法是将一种物质放在一小部分残留牙本质上，以防止牙髓的基本暴露。牙髓切断术与牙髓覆盖不同，因为它在应用覆盖物质之前去除了部分现有牙髓。龋齿暴露发生在牙髓暴露之前，龋齿尚未完全根除。机械暴露发生在牙腔准备过程中牙髓暴露而无龋齿时。机械暴露通常是由于牙齿准备失败而发生的。直接牙髓覆盖中使用的各种牙科物质通常效果不佳，因为它对牙髓有毒性作用 [7]。氢氧化钙是最好的材料之一，在临床上取得了显著的成功。矿物三氧化物聚合物
MUC1 适体封盖介孔二氧化硅纳米粒子可克服三阴性乳腺癌的 Navitoclax 耐药性
逃避凋亡是癌症的一个特征。[8] BCL-2 家族蛋白是此类细胞死亡的关键介质。它们分为三个亚家族：促凋亡 BH3 特异性配体（BID、BAD、BIM、PUMA、NOXA 等）、促凋亡多 BH 结构域效应蛋白（BAX 和 BAK）和抗凋亡蛋白（Bcl-2、Bcl-xL、Bcl-w、Mcl-1 和 Bfl-1）。[9–11] 促凋亡和抗凋亡成员之间的平衡决定了细胞的存活或死亡。在肿瘤中，这种平衡通常倾向于存活，导致肿瘤持续扩散和化疗耐药性。 [12] 为了克服这种肿瘤存活机制，已经开发出几种 BCL-2 抗凋亡蛋白抑制剂，也称为 BH3 模拟药物，例如 ABT-263（称为 navitoclax）。 [13] 事实上，navitoclax 目前参与了针对不同实体和液体肿瘤的多项临床试验（NCT01989585 NCT02520778、NCT03181126、NCT03366103、NCT03222609 和 NCT02079740）。 [14]
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关于肖特 130 多年来，国际技术集团肖特一直致力于开发和生产特殊玻璃和材料以及组件和系统，以改善人们的生活。全球约有 16,000 名员工每天都致力于满足客户的需求。作为肖特的一个业务部门，电子封装 (EP) 制造密封外壳和其他组件，以可靠、长期地保护敏感电子设备。肖特自 1939 年以来一直拥有玻璃-金属密封技术的经验，并且在安全气囊充气头、传感器外壳和电池密封等大批量汽车电子产品的密封封装方面处于世界领先地位。
下一代无铅焊接产品用于高速碰撞，封盖和微型封顶应用
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头，以生成高效，高级的微电子设备。与其他方法相比，由于较低的成本和更高的可靠性，通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag，通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里，将讨论不影响关键要求（例如紧密的Ag％控制，均匀的高度分布和光滑的表面形态）的下一代障碍产品，这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估，以兼容颠簸，封盖和微型封盖应用。关键词金属化，镀金，焊料，锡丝