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World File Search System封装材料
热机械老化对柔性微电子器件材料和界面特性的影响
摘要：从材料和功能耐久性的角度研究并报告了热老化、疲劳和热机械老化对柔性微电子 12 器件的影响。研究了封装材料和基板的降解 13 机制。分析了封装材料和基板 14 材料的性能变化，并确定了它们在柔性器件失效机制中的关系。15 在热老化条件下，树脂的硬化与测试载体中的分层有关，这会导致功能性电气性能的丧失。降解是由于在 120°C 的热氧化过程中发生了突出的交联 17 反应。疲劳 18 应力测试后，树脂会发生适度硬化。虽然后者的硬化同样与交联反应有关，但在这里，硬化 19 不能由树脂的热降解引起，因为所用的应力频率很低。20 相反，热机械耦合发生在两个阶段。在温和条件下，降解 21 机制对应于热老化和疲劳过程的综合效应。在更严酷的热机械条件下，断链机制变得更加有效，并导致树脂软化 23。24
Chiplet 时代的先进封装和材料
第四章 主要IC封装材料动向 A. RDL介电材料 1. 介电材料的概要/145 2. 介电材料所要求的特性/149 3. RDL的应用及结构形成/151 4. 介电材料供应商的市场进入状况/154 5. 介电材料的产品特性/163
先进包装设计（Keystone 项目 1）
• 设计路径必须显示性能优于基线模块，同时允许共同设计电气、热、机械和成本约束（而不是传统的线性设计工作流程）。• NREL 正在与 ORNL 和行业合作伙伴密切合作，以评估基于 WBG 的牵引逆变器的新封装材料和制造技术。o 杜邦公司的聚酰亚胺材料（Temprion 电绝缘膜）已以有机直接键合铜 (ODBC) 基板的形式进行评估，作为可在更高温度下工作的陶瓷基板的替代品。
先进IC封装及材料趋势
第一章 概要 1. 异质集成封装整体趋势 /2 2. 异质集成封装市场规模预测 /3 3. 类2.5D封装市场趋势 /4 4. FO-WLP/PLP市场趋势 /6 5. IC采用异质集成封装现状 /11 6. 主要IC技术路线图 /13 7. 异质集成封装技术路线图 /14 8. 封装材料市场趋势 /15 9. 介电材料市场趋势 /20 10. 主要材料供应链 /25
通过界面融合策略设计用于太阳能电池封装系统的酰亚胺低聚物介导的 MOF 簇
介电封装材料在太阳能电池领域有着广阔的应用前景，但不尽如人意的光管理能力和相对较差的介电性能限制了它们在光伏和微电子器件中的进一步应用。在此，设计了一种界面融合策略来设计MOF（UiO-66-NH 2）与酸酐封端的酰亚胺低聚物（6FDA-TFMB）的界面，并制备了一种具有增强前向散射和稳健孔隙率的新型MOF簇（UFT）。UFT用作双酚A环氧树脂（DGEBA）的光学和介电改性剂，在较低的UFT含量（0.5–1 wt%）下可以制备具有高透光率（> 80%）、可调雾度（45–58%）和优异介电性能的UFT环氧复合材料，这为太阳能电池中具有高效光管理的介电封装系统提供了最佳设计。此外，UFT环氧复合材料还表现出优异的紫外线阻隔、疏水、热和机械性能。这项工作为共价键介导的纳米填料的合成以及用于能源系统、半导体、微电子等的介电封装材料的雾度和介电性能的调节提供了模板。
印度半导体代表团的问候
动手操作基板实验室 动手组装、测试和可靠性 封装制造基础知识 系统设计和架构 设备简介 互连基板 集成电力电子器件 预测建模和设计 6G 集成系统 热设计与技术 集成 MEMS 和传感器 设备与封装材料 IC 和电路板组装 集成光子基板 系统级电气测试 论文研究@MTech 和 Ph.D. 行业实习生@BTech、MTech 和 Ph.D.
用于先进电子封装的轻质铍复合散热器的系统性能
商用和军用电子产品的最新进展使得电子封装材料需要在 -45°C 至 +85°C 的温度范围内具有热循环可靠性，以延长使用寿命和振动可靠性，同时减轻航空电子设备封装的重量和尺寸。本文将介绍一系列铍基金属基复合材料的开发，这些材料为电子封装设计师提供了极具吸引力的性能组合，以满足电子封装工程师日益苛刻的需求。本文将重点介绍使用这些新材料在 IRIDIUM ® MCM-L 封装和用于飞机航空电子设备（如 F16 和 F22）的各种 SEM-E 电子模块等应用中的系统性能改进。