物联网 (IOT) 领域中可穿戴设备、智能电子产品和医疗植入物等小型电子设备的市场日益增长,这需要合适的储能设备。锂离子电池 (LIB) 目前是微电子领域的首选电池,因为它们具有较高的重量能量 (W h kg 1 ) 和体积能量 (W hl 1 )。1 然而,传统设计的 LIB(即袋式、棱柱形、圆柱形)难以小型化。另一方面,超级电容器和薄膜电池可以小型化,并且已经用于微电子设备,但却以牺牲能量密度为代价。2 – 5 对于薄膜电池,可以通过实现 3D 结构阴极来提高能量和功率密度。6,7 增材制造微电池是一种很有前途的技术,可以解决与电子设备的集成问题,并且具有
在 IC 设备小型化的推动下,后端测试行业正在将材料科学推向聚合物能力的边缘。较小的 IC 设备需要更薄的横截面,更薄的横截面又需要更坚硬的材料来承受测试参数。
内容:• MEMS 和微系统• 微系统工作原理及示例• 微系统和微电子学• 微系统的应用• 小型化的好处• 缩放简介• 几何、静电力的缩放• MEMS 设计注意事项。
电子封装的小型化是一个持续的趋势。制造商正在增加封装密度以适应更复杂的设计和更高的工作频率。表面贴装器件 (SMD) 和当今的制造工艺开始成为这种小型化的限制因素。这些问题的解决方案是嵌入式无源器件和新的全加成制造工艺。在这项工作中,使用称为顺序构建 - 共价键合金属化 (SBU-CBM) 的全加成工艺制造平面电感器。测试了一种用于 CBM 工艺的新嫁接材料,但在 FR4 基板上测试时发现它比以前使用的材料更差。发现高电感和高 Q 因数的平面电感器的最佳设计是圆形螺旋电感器。使用 SBU-CBM 工艺成功制造了特征尺寸为 75 µm 的平面圆形螺旋电感器。
小型化一直是电子设备的发展趋势,微电子电路与传感器集成化的巨大成就使得微电子设备在当今生活中得到广泛的应用。在设备小型化的背景下,对微型电池的需求不断增加。为保证微电子设备能够有效供电,必须在其尺寸受限的情况下进一步提高其能量和功率密度。在探索高容量电池活性材料的同时,发展制备技术以有效发挥材料的潜力至关重要。传统的电极制备方法,如电化学沉积[1-2]、化学气相沉积(CVD)[3-4]、物理气相沉积(PVD)[5-6]和原子层沉积(ALD)[7],需要洁净室、昂贵的设备和复杂的操作工艺,制约了小尺寸能源装置的制造速度。
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❖ 由于电路元件的小型化、连接电路板的电线的大幅缩短以及冷却技术的进步(例如,在各种超级计算机系统中,处理器和内存电路被浸入低温流体中以达到其运行最快的低温),这个极限几乎已经被达到。
无线心电图 (ECG) 系统有多种应用领域:远程监控、运动应用、居家老年人支持、胎儿心电图、可穿戴设备、动态监控。电缆的存在通常会妨碍用户的自由活动以及临床医生的日常操作。因此,无线心电图系统是理想的选择。本文旨在回顾文献中描述的解决方案,以及可用于实现实验室原型的商用设备和电子元件。已经开发了几种系统,它们在采用的技术方面有所不同;在着手开发无线心电图系统时,应考虑一些重要方面:电极(一次性、干湿两用、无接触、绝缘)、模拟前端、数据采集系统(包括放大器、多路复用器)、无线传输技术(例如 WiFi、蓝牙)和功耗(电池寿命、小型化目的)。技术进步和持续研究已经带来了小型化和舒适的设备,但在多个方面仍有改进空间。
摘要 软机器人因其固有的柔软性和柔顺性而受到越来越多的关注。然而,要充分发挥其潜力,通常需要许多软部件和执行器。大型系统面临的一个主要挑战是集成和小型化。此外,对于气动控制的执行器,多路复用对于减少控制阀的管道至关重要。通过在软材料 (PDMS) 中嵌入两层交互式通道 (2 n ) 来形成执行器 (n 2 ),通过在通道交叉点处累积行程和力,实现了仅通过 2 n 个控制信号对 n 2 个交叉点进行多路复用控制的小型化软气动执行器矩阵 (SPAM),这与产生恒定力的基于活塞的串联耦合气弹簧不同。研究了一种具有 2×4 个控制信号的 4×4 执行器的 SPAM 原型。在倾斜矩阵中演示了 SPAM,并在气动软传送带中使用两个耦合的 SPAM 进行平面操作。它的简单性和尺寸使其未来能够大规模集成到软机器人中。