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World File Search System层压板
用于超细间距 3D 封装的先进无卤有机层压板的可靠性研究
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此，有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域：1) 先进的无卤材料，2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR)，3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF)，以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR，并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中，都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明，这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词：无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起，欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而，卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF)，这会对环境和健康造成严重风险。在这方面，无卤材料比卤素材料优越得多，并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所
用于复合材料飞机机身蒙皮的 AFP 心轴开发
自动纤维铺放 (AFP) 已成为航空航天工业中复合材料的流行加工技术，因为它能够在制造复杂部件时将预浸料或胶带精确地放置在准确的位置。本文介绍了用于复合材料飞机机身蒙皮制造的 AFP 心轴的设计、分析和制造。根据设计要求，开发了 AFP 心轴，并通过有限元法进行了数值研究。考虑了心轴结构自重和来自 AFP 机头的 2940 N 负载，进行了线性静态载荷分析。还进行了模态分析以确定心轴的固有频率。这些分析证实了所提出的心轴符合设计要求。然后制造了一个原型心轴并用于制造复合材料机身蒙皮。对 AFP 机身蒙皮曲面层压板、等效平面 AFP 和手工铺层层压板进行了材料载荷测试。平面 AFP 和手工铺层层压板在拉伸和压缩方面表现出几乎相同的强度结果。与手工铺层相比，平面 AFP 层压板的拉伸模量高 5.2%，压缩模量低 12.6%。AFP 曲面层压板的极限抗压强度比平面层压板高 1.6% 至 8.7%。FEM 模拟预测的强度比平面层压板测试结果的拉伸强度高 4%，压缩强度高 11%。
基于 PoF 的可靠性和风险评估步骤 - 重点...
J 化学镀镍和浸金镀层厚度<118微英寸（Ni）和2微英寸 IPC 6012B 3级/AK 盲孔镀层厚度小于0.8mil IPC 6012B 3级/AL 树脂凹陷大于3mil IPC 6012B 3级/AM 实心铜微孔空洞超过33％ 8252313C N 层压板分层 IPC 6012B 3级/AO 层压板裂纹 IPC 6012C 3级/AP 凹蚀小于0.2mil IPC 6012B 3级/AQ 浸金镀层厚度超过6mil IPC 6012C 3级/AR 铜镀层厚度小于1.0mil IPC 6012B 3级/AS 层压板裂纹大于3.0mil IPC 6012B 3级3/AT 介电厚度最小小于 3.0 mil IPC 6012B 3 级/AU 层压板空洞大于 3.0 mil IPC 6012B 3 级/A
奥宝科技 Precise™ 800
* 其他层压板需要由 KLA 测试 ** 较大尺寸的短路可在聚合模式下成形 *** 基于带有 FR4 层压板的测试面板，包括 L/U **** 取决于缺陷数量和分布 ***** 取决于导体的尺寸、方向和厚度。Orbotech Precise Stick 消耗量可能存在很大差异。
研究基体相和DED S45C Hastelloy X倾斜角对粉末层压过程中层压板附近传热特性的影响
由于严格的环境法规，使用增材制造工艺修复和再制造机械零件引起了广泛关注。定向能量沉积 (DED) 被广泛用于改造机械零件。在本研究中，进行了有限元分析 (FEA)，以研究基材相和倾斜角对通过 DED 沉积的哈氏合金 X 区域附近传热特性的影响。设计了考虑焊珠尺寸和图案间距的 FE 模型。采用平面高斯分布的体积热源模型作为 DED 的热通量模型。基材和沉积粉末分别为 S45C 结构钢和哈氏合金 X。在进行 FEA 时考虑了温度相关的热性能。研究了基材相和倾斜角对沉积区域附近温度分布和热影响区 (HAZ) 深度的影响。此外，还研究了沉积路径对 HAZ 深度的影响。分析结果用于确定合适的基底相位和倾斜角度以及适当的沉积路径。
飞机设计和认证的聚合物基增材制造指南
• ASTM D256-10(2018) – 测定塑料 IZOD 摆锤冲击强度的标准试验方法 • ASTM D790-17 – 非增强和增强塑料及电绝缘材料弯曲性能的标准试验方法 • ASTM D792- 20 – 位移法测定塑料密度和比重（相对密度）的标准试验方法 • ASTM D2344/D2344M- 16 – 聚合物基复合材料及其层压板短梁强度的标准试验方法 • ASTM D3039/D3039M- 17 – 聚合物基复合材料拉伸性能的标准试验方法 • ASTM D3171- 15 – 复合材料成分含量的标准试验方法 • ASTM D3518/D3518M- 18 – 面内剪切标准试验方法通过 ±45° 层压板拉伸试验对聚合物基质复合材料的响应 • ASTM D3418-15 - 通过差示扫描量热法 (DSC) 测定聚合物转变温度和熔化焓和结晶的标准测试方法 • ASTM D5766/D5766M-11(2018) – 聚合物基质复合层压板开孔拉伸强度的标准测试方法 • ASTM D5961/D5961M-17 – 聚合物基质复合层压板轴承响应的标准测试方法 • ASTM D6641/D6641M- 16e1 – 使用组合载荷压缩 (CLC) 试验工装对聚合物基质复合材料压缩性能的标准测试方法 • ASTM D6742/D6742M-17 – 聚合物基质复合层压板填孔拉伸和压缩试验的标准实践 • ASTM E831- 19 – 通过热机械分析测定固体材料线性热膨胀的标准测试方法 • ASTM D7028-07(2015) – 通过动态机械分析 (DMA) 测定聚合物基质复合材料玻璃化转变温度 (DMA Tg) 的标准测试方法 • ASTM E831- 19 – 通过热机械分析测定固体材料线性热膨胀的标准测试方法 • FAR 25.853 (A)，附录 F，第 I 部分，(a)、1、(i): 60 秒 – 燃烧长度和熄灭时间 • FAR 25.853 (D)，附录 F，第 IV 部分 – 滴落时间和热释放速率 • FAR 25.853 (D)，附录 F，第 V 部分 – 烟雾排放特性