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替代 FCBGA 封装解决方案评估
摘要 有 2 种潜在的替代封装解决方案被提出来用味之素增层膜 (ABF) 基板取代倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)。第一种是无 ABF 解决方案，即采用基于层压板的预浸料的倒装芯片规模封装 (FCCSP)。FCCSP 是一种成熟的封装解决方案，有多种预浸料材料可供选择以匹配原始 ABF 特性。FCCSP 的重点 FCBGA 尺寸为 10 mm x 10 mm 至 21 mm x 21 mm，基板层数从 1+2+1L 到 2+2+2L。应用涵盖内存控制器、Wi-Fi 处理器和 DTV SoC。另一种封装解决方案是扇出型球栅阵列 (FOBGA)，其目标是具有高 ABF 层数的更大 FCBGA。FCBGA 的重点最大封装尺寸和层数分别为 55 mm x 55 mm 和 6+2+6L。潜在的应用是需要极高电气性能的 CPU、AI 加速器和网络交换机。FOBGA 的设计理念是重新分配 FO 芯片上的信号凸点位置，并使 ABF 基板层容纳更多的 I/O 信号，以进一步减少 ABF 基板的层数。进行封装信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析以验证所提出的封装解决方案的电气性能。最后，我们提出了 FOBGA 的设计指南，以减轻由于基板层减少而导致的性能下降。关键词扇出球栅阵列 (FOBGA)、信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、串扰、电源传输网络 (PDN)。
情况说明书
2022 年加州建筑能效标准（能源法规或第 24 章第 6 部分）包括光伏 (PV) 系统、太阳能准备和能源存储系统 (ESS) 的要求。本情况说明书中的信息适用于新建的低层住宅建筑。能源法规将新建建筑定义为从未用于任何目的的建筑。低层住宅建筑是任意层数的单户住宅或可居住层数不超过 3 层的多户建筑。有关所含占用和建筑的定义和示例，请参阅表 1。光伏系统要求适用于新建的单户建筑和可居住层数不超过 3 层的新建多户建筑。当住宅数量为 10 户或更多的小区中新建的单户住宅和可居住层数不超过 3 层的新建多户建筑未安装光伏系统时，适用太阳能准备要求。ESS 准备要求仅适用于拥有一到两个住宅单元的新建单户建筑。 ESS 准备就绪要求不适用于拥有 3 个或更多住宅单元的联排别墅建筑。单户建筑无需完全安装带有电池的 ESS。但是，对于安装 ESS 的项目，可以选择绩效方法积分。有关适用于非住宅建筑和拥有 4 个或更多可居住楼层的多户建筑的太阳能和电池系统要求的信息，请参阅 Energy Code Ace 非住宅和高层多户太阳能和电池系统情况说明书，网址为 bit.ly/ECA-building-fact-sheets 。有关 PV 系统的基本信息，请参阅 2022 年第 24 章第 6 部分按需必备要素 — 单户标准和技术：太阳能系统，网址为 www.energycodeace.com/training 。
凝聚态系统变分量子电路深度的缩放
我们对基于有限深度量子电路编码局部哈密顿量的基态的变分量子特征值求解器的精度进行了基准测试。我们表明，在有间隙相中，精度随着电路深度的增加而呈指数提高。当尝试编码共形不变哈密顿量的基态时，我们观察到两种状态。有限深度状态，其中精度随着层数的增加而缓慢提高；有限尺寸状态，其中精度再次呈指数提高。两种状态之间的交叉发生在临界层数处，其值随着系统尺寸线性增加。我们在比较不同的变分假设及其描述临界基态的有效性的背景下讨论了这些观察结果的含义。
具有动态假设的变分量子线性求解器
变分量子算法在 NISQ 时代取得了成功，因为它们采用了量子-经典混合方法，可以缓解量子计算机中的噪声问题。在我们的研究中，我们在变分量子线性求解器中引入了动态假设，用于线性代数方程组。在这个改进的算法中，硬件高效假设电路的层数不断演变，从少量开始逐渐增加，直到达到解的收敛。我们展示了该算法与标准静态假设相比的优势，即在有和没有量子噪声的情况下，以及在系统矩阵的量子比特数或条件数增加的情况下，使用更少的量子资源和平均较小的量子深度。迭代次数和层数可以通过切换参数改变。该算法在使用量子资源方面的性能由新定义的指标量化。
DXR3 Flex 拉曼光谱仪
拉曼光谱。拉曼光谱中 G 和 D 带的位置和强度可让材料科学家在收集 XPS 数据的同时了解 SWCNT 的直径、碳层数和纯度，从而确保科学家能够通过这两种技术测量相同化学状态的同一样品。
原始发表论文的引用（记录版本）：Yuan, M., Karamchedu, S., Fan, Y. et al (2022). Study of flaws in directing energy dep
采用定向能量沉积技术在用于硬面堆焊的热作工具钢基材上沉积了具有不同层数的冷作工具钢。本研究涉及了覆层工具钢中的缺陷和微观结构。在沉积区发现了包括孔隙和裂纹在内的缺陷，其数量随着沉积高度或层数的增加而增加。大的不规则孔隙主要位于沉积层的下部区域。此类孔隙的形成归因于合金元素在孔隙表面的偏析和热量输入不足。非平衡共晶微观结构是孔隙邻近区域的特征。另一方面，开裂往往发生在沉积层的上部。确定了导致开裂的两个重要因素。第一个是微观结构梯度，当从底部移动到顶部沉积层时，微观结构梯度从细胞状树枝状晶变为柱状树枝状晶。其次，根据Thermocalc软件的模拟，沉积的冷作工具钢表现出相对较大的凝固温度范围，从而对热裂纹具有很高的敏感性。
伊利诺伊州存储走廊：更新
网格尺寸（x和y）：1000 x 1000英尺的层数：149层网格单元数：5,154,804区域数量：8包括：Maquoketa Group，Trenton，Platteville，Joachim，Joachim，Joachim，Joachim，Joachim，Joachim，St Peter Sandstone，Everton Dolomite，Everton Dolomite，Everton Sandstone和Shakopee and Shakopee