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参展商清单（按参展商类别）参展商列表
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![第5届AI/人工智能EXPO[秋季展]参展信息](/simg/g:\will\search\icon\source\e\ed58dd4f7990077d1b1128ef0630d50dceab17f2.png)
第5届AI/人工智能EXPO[秋季展]参展信息
[联系方式] Ivis 株式会社 先进技术研究开发总部 负责人：梶原伸树 nobuki.kajihara@ivis.co.jp ※该结果是受日本新能源和产业技术发展组织（NEDO）（JPNP16007）委托的工作成果。
细胞治疗的发展及趋势
•传统方法调节疾病的进程，但不能提供治疗方法。•传统方法在治疗单基因疾病，由一个人天生的单个基因突变引起的疾病时受到限制。•估计有6,000种此类疾病影响了全世界超过3.5亿人。•细胞和基因工程细胞具有与药物和手术的根本不同的特性 - “活药”•目标：治愈和替代受损的组织或患病器官。•显示出为目前无法治愈的一系列疾病提供治疗疗法的潜力。
Fair Catalogue 展览会场刊
List of Exhibitors in Alphabetical Order - STARTUP ZONE 参展商名录(按公司英文名称排列) - 初创专区
即时发表经办代理: David Moreno (大卫穆锐农) Open Sky ...
业界精英调查其它要点（ 2024 年 7 月进行） - 74% 的受访者认为，曲线形状的 逆向 光刻技术（ curvilinear ILT ）对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法，而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示，前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术（ ILT ），这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟，今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势，而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周，届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议，展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持， ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机，近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献，也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续，这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative （电子束倡议团） eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体；为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资；降低电子束技术应用的障碍，能够使更多集成电路设计完成，并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统，包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .
第章电力推进的两用科技发展
3“电推进技术的历史”，电力技术官（ETO），https：// electrotechnical-officer.com/history-of-electric-propulsion-technology/; Lena Bergh和UlrikaHelldén，“ Pod推进的电气系统”，电力与环境科学硕士论文，Chalmers Technology，Chalmers Technology of Electric and Environment of Energy and Environalsing系，2007年，https://webfiles.portal.chalmers.chalmers.chalmers.chalmers.se/et/et/et/et/et/msc/msc/msc/ bergh＆bergh＆bergh＆bergh＆bergh＆hellden＆hellden。4 Hai-Chun Niu，Mei-Lian Zhao和Fu-Zhen Qin，“船舶电气推进系统及其发展的研究”，2017年第七届应用科学，工程技术国际会议（ICASET 2017），第1页，第212-216，https://www.researchgate.net/publication/317609471_ stuction_on_the_the_ship_erectric_shiprric_sypropuls_system_andsemit_and_its_its_defefment ；周佑诚http://uicl.iut.nsysu.edu.tw/courses/110-1/ smeedp/lecter_slides/20211210/smeedp_20211210.pdf。5lcdr r.r.r.a.sauvé，“电气推进：军舰推进的未来”，加拿大部队服务纸，2016年，https：//www.cfc.forces.gc.ca/259/290/290/318/192/sauve.pdf。6 A. R. Greig，J。Coombes，D。J。Andrews和R. P. Pawling，“建模军舰中的热量分布”，世界海事技术会议（WMTC 2009），2009年，https：//imare.in/imare.in/wp-content/plocation https：/imare.in/wp-content/
wire_C20_All Exhibitor List 线缆线材展展商名单_0824.xlsx
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