完成了多路复用器和解复用器的设计,以优化设计参数,即与现有的使用可逆逻辑的设计相比,量子成本、垃圾输出、延迟和门依赖性。II 提出的方法文献中存在更多的可逆门[9]-[14],其中托福利门(TG),弗雷德金门(FRG),佩雷斯门(PG),费曼门(FG)和r门是目前用于多路复用器和解复用器识别的最常用的门。最近提出的[15]多路复用器布局选择使用FRG进行评估,本文介绍了设计。当前使用FRG门的布局实现的量子成本为15,需要总共三个FRG门才能实现。FRG门是一个3*3的可逆门,有3个输入(A、B、C)和3个输出(P、Q、R)。 FRG 门的输出定义如下:P=A,Q=A`B+AC,R=A`C+AB,量子成本为 5。任何可逆电路都可以使用它来设计。在基于可逆逻辑施加任何独特功能之前,布局约束需要根据要求进行优化。因此,在设计一个
摘要:直接空气碳捕获和存储(DACC)是一种新兴的二氧化碳去除技术,它有可能从大气中去除大量的CO 2。我们介绍了具有低碳电力和CO 2捕获过程所需的低碳电力和热源的不同DACCS系统的全面生命周期评估,包括独立和连接的系统配置。结果表明,所有八个选定的位置和五个系统布局的负温室气体(GHG)排放量,在低碳电力供应和废热使用情况的国家中,GHG的去除率最高(高达97%)。自主系统的布局被证明是一种有希望的替代方案,在具有高太阳辐照的位置,温室气体的效率为79-91%,以避免消耗化石燃料的网格电力和热量。除了温室气体排放以外的环境负担的分析表明,与CO 2去除相关的一些交易,尤其是光伏电源(PV)电力供应的系统布局的土地转换。灵敏度分析揭示了为网格耦合系统布局选择适当位置的重要性,因为DACC在具有CO 2密集型网格电力混合物的地理位置部署了DACC会导致GHG排放净出现而不是今天的GHG去除。关键字:生命周期评估(LCA),直接空气捕获和捕获和碳二氧化碳去除(CDR),负发射技术(NETS)
来自成像方式的误差以及由于与 IC 样品的物理相互作用而直接导致的误差。由于设计实践和制造 IC 所用材料而在 RE 工作流程中引入的噪声被列为“ 代工厂/节点技术特定 ” 误差源。最后,由于人为相互作用而发生的误差列在“ 人为因素 ” 下。讨论这些噪声源的来源文献还介绍了抑制它的方法。例如,可以通过在 IC 芯片表面沉积薄层导电材料(如碳或铂)来防止与成像相关的误差源中的传导 [18, 11]。为避免冗余,这里不再详细讨论除版图特定误差源之外的各个噪声源。版图特定误差源(例如特征尺寸和接近度)是版图综合和所谓设计规则的直接结果。复杂的几何结构只有在成像方式的分辨率能力范围内才能成像。类似地,彼此靠近放置的结构也可能无法有效解析。简而言之,除非使用较小的视野或高放大倍数,否则这些特征可能会被 SEM 截断。表 1 显示了讨论每个错误源及其解决方法的著作。引用的著作中还提供了全面的模型验证。无法抑制或预防的错误源作为合成图像生成工作流程的一部分,以填充数据集。另一个值得关注的是,用于生成数据集的设计布局选择有限。任何数字设计的基本构建块都是标准单元。它们代表基本逻辑门、更复杂的门(例如全加器)和寄存器,并在整个设计中重复出现。流行的商业 IC 设计工具和开源标准单元库(均由 Synopsys 授权用于生成数据集)用于合成和布局布线高级加密标准 (AES) 设计。这些工具分别遵循 90nm 和 32/28nm 工艺设计套件 (PDK) 中指定的设计规则。